单轮融资近15亿！比亚迪入股，这家封装基板厂押注玻璃基板

2026-11-02 13:46

维科网半导体获悉，10月19日，国内高阶IC封装基板厂商芯爱科技完成A2轮近15亿元融资。

至此，这家成立仅五年的企业累计获得社会资本支持已突破50亿元。

在高端基板长期被台日韩垄断的当下，芯爱科技已实现4nm、3nm先进制程配套基板的主力交付，并继续推进高端基板扩产、玻璃基板研发及核心材料国产化。

5年融资超50亿，创始人曾任联发科资深高管

工商信息显示，芯爱科技成立于2021年5月，实际控制人为张垂弘，股东阵营包括比亚迪、胜宏科技、瑞芯微等上下游产业方，以及武岳峰、和利资本等一线硬科技投资机构。

据了解，创始人张垂弘曾任联发科资深高管、创始阶段核心成员，横跨供应链管理、晶圆制程、CPU研发等多个核心领域，拥有三十余年半导体产业经验。

此外，他还是手机主流Coreless ETS基板技术的主要发明人，拥有数十项中美及中国台湾地区专利。

融资方面，芯爱科技早期由武岳峰科创、金浦投资等完成天使及前期投资；

2024年1月完成A1/A1+轮融资，累计融资额突破25亿元，比亚迪等汽车产业链资本进场，同步加码车规基板布局；

本轮落地的近15亿元A2轮融资，投资方涵盖胜宏科技、瑞芯微等产业战略方、江苏省市两级国资平台及多家知名财务机构，老股东武岳峰科创、越秀产业基金等悉数追加投资。

据官方披露，本轮资金将主要投向高阶FCBGA封装基板产能扩充、玻璃基板研发及核心材料国产替代联合研发。

4nm、3nm基板成主力，高端基板市场持续扩张

业务层面，芯爱科技产品线覆盖Coreless无核基板、ETS内埋线路基板、FCCSP及FCBGA（BT/ABF）全系列，产品贯穿AI云、边、端三大场景。

截至目前，搭载芯爱基板的智能手机累计出货超8000万台，其全系列基板累计配套FinFET工艺芯片近2亿颗，其中4nm、3nm先进制程产品已成为主力交付规格。2025年其产品出口比例接近70%，客户覆盖全球非美系前十大封装厂商。

产能端，其一期项目占地415亩，年产能145万片高端基板，目前月产规模达30kk；

P2工厂已完成超10亿元融资，预计2027年5月通线投产；规划中的P3工厂满产后将新增年产超70万片高端基板，年产值约60亿元。

未来其还计划推进P4、P5工厂布局，逐步构建多厂区联动的产能矩阵。

在客户导入方面，芯爱科技送样后7个月通过国内全部头部封测厂认证，10个月进入日月光供应体系并实现规模量产。

技术路线上，除现有产品迭代外，其已围绕AI大基板、玻璃基板等下一代技术布局超百项核心专利，同时联合本土厂商推进高端覆铜板、积层胶膜等核心材料的国产化验证。

小结

在张垂弘看来，企业从“0到1”的筑基靠技术突破，从“1到10”的规模化跃升，则需要系统化的人才培育体系与标准化、精细化的运营流程。

从手机配套基板到4nm、3nm先进制程产品，芯爱科技已积累了一定的出货基础。

本轮近15亿元融资将进一步投向FCBGA封装基板扩产、玻璃基板研发及核心材料国产化联合研发，反映出公司在提升现有产品交付能力的同时，也在为下一阶段的技术布局做准备。

随着P2工厂计划于2027年5月通线、P3工厂规划逐步推进，芯爱科技后续的业务发展有望延伸至更大规模的产能释放，以及玻璃基板等新方向的研发与产业化。

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