据了解，其核心模组自研率超过95%，产品布局已延伸至先进制程、先进封装及光电子等领域，并切入HBM、TGV等关键工艺环节。

五年三轮融资，A+轮已在推进

根据公开信息，普雷赛斯成立于2021年8月，雷剑锋为实际控制人，通过直接持股与员工持股平台实现控股，刘钦源为联合创始人兼首席科学家。

据了解，创始人、董事长雷剑锋在半导体检测领域深耕多年，创业初心直指半导体量检测“卡脖子”痛点，全程主导普雷赛斯技术路线规划、产业化落地与头部客户拓展，仅用三年时间推动团队从实验室研发走向量产交付。

首席科学家刘钦源作为核心技术负责人，牵头搭建了全栈光学检测技术体系，主导研发SEAL PRO AI大模型，目前正带领北京团队布局量子传感量检测、量检测设备智能体两大前沿方向。

整体研发团队占员工总数的50%，其中硕士以上占比55%、博士占比10%，核心成员覆盖光学、机械、电子、算法、软件等跨学科领域。

融资方面，普雷赛斯2022年10月完成近千万元天使轮，由乾融资本旗下乾融园丰基金领投，资金主要用于早期产品研发与客户送样验证；

2024年6月完成Pre-A轮，乾融创禾资本领投，支持产品量产验证与多赛道产品线扩张；

本次的亿元级A轮融资，由亦庄创投、欣柯创投、赛智伯乐、翠微基金等多家机构联合投资。

官方透露所募资金将主要用于量产交付、市场拓展与技术攻关，重点布局先进制程与先进封装工艺环节，覆盖TSV、RDL、Bump及HBM等关键工艺流程。

值得注意的是，A轮完成同时，普雷赛斯A+轮融资已在有序推进，目前已获得数十家投资机构关注。

核心模组自研率超95%，切入先进封装

回到业务线上，普雷赛斯主要覆盖前道芯片制造、先进封装、光电子、第三代半导体、新型显示五大领域，具备薄膜厚度、三维形貌、关键尺寸、套刻精度、缺陷检测等全维度检测能力。

2026年以来普雷赛斯进入业务加速期：

5月VCSEL行业量产检测方案批量交付，正式跻身高端光电子芯片核心供应链；

6月推出玻璃基板TGV中介层全工序量测方案，卡位CPO下一代封装技术；

7月发布先进封装键合量测整体方案，覆盖热压键合与Cu-Cu混合键合场景；

9月北京普雷泰科正式开业，形成苏州总部负责研发量产、北京支点聚焦产学研与前沿技术的双中心布局。

产能端，普雷赛斯目前拥有6000平方米现代化车间，年产能超150台，核心设备已导入多家国内半导体头部厂商。

从产业格局看，量检测设备约占全球半导体设备市场13%，贯穿晶圆制造全流程质控，直接决定芯片良率水平。

与国内多数同行采用的外部集成路线不同，普雷赛斯进行“光机电算软智”全栈自研，从光学系统、硬件控制到算法引擎、AI智能体全部自主开发，核心模组自研率超95%。

技术层面，普雷赛斯构建了白光干涉、光谱共焦、红外干涉三大核心光学技术底座，可实现亚纳米级Z轴分辨率，搭配自研SEALPROAI大模型，形成了UltraShape形貌量测、UltraFilm膜厚量测、UltraINSP缺陷检测等标准化产品系列。

小结

客观来看，当前国内半导体量检测正处于国产替代的关键窗口期，但国产厂商仍要面对国际巨头数十年的技术积累与品牌壁垒，以及先进制程持续迭代的验证压力。

雷剑锋曾表示，半导体量检测设备自主自强之路依然困难重重。

而随着国产替代持续深入，先进制程、先进封装等领域不断释放新需求，普雷赛斯凭借全栈自研的技术积累和多场景布局，有望进一步拓宽产品应用边界，在国产高端量检测设备的发展进程中争取更大的市场空间。