中国终于等到了, 芯片封测为王时代, 中国已拿下全球68%的市场
芯片诞生的短短70来年，其实经过了很多次的变化。
比如产业制造路径的转移，从美国到日本，再到台湾省、韩国。
比如形式的转移，从原来的IDM企业，到现在的Fabless、Foundry、封测分开，各大企业分开合作等。
而从核心价值来看。
以前是设计最受到重视，美国甚至认为只要能够设计就行了，制造自己不必搞，交给代工企业就行，于是诞生了台积电这样的巨头。
但后来大家发现原来芯片制造也是非常重要的，所以这几年我们发现全球都在进行芯片制造竞赛一样，发力芯片制造，美国、日本、欧洲，中国都是如此。
不过，总的而言，大家之前都认为封测相对不那么重要，因为其技术难度低一些，门槛也低一些，所以没那么重视。
但现在，大家发现当物理微缩达到极限时，封测为王了。
因为在后摩尔时代，单纯靠缩小晶体管尺寸提升芯片性能的路子越来越难走，像3D 堆叠、Chiplet 异构集成这类先进封测技术，已经成为全球芯片产业必争的核心赛道。
所以大家又纷纷布局先进封装，不过有意思的是，在封测这一块，是中国我国半导体产业链里成熟度最高、全球份额领先的环节。
从全球的市场来看，目前中国企业已经拿下了全球前10大封测企业中的7名，其总份额高达68%，也就是三分之二的芯片，是在中国封测的。
就算不考虑中国台湾省，只考虑中国大陆，也有34%以上的份额，像长电、通富、华天等龙头已经实现 3D 封测规模化量产了。
过去，想要高端芯片，就只能靠EUV光刻机，将芯片做成3nm、5nm 单芯片，但如今呢，3D封测可以将7nm、14nm 等成熟工艺的芯粒垂直堆叠，搭配 TSV 硅通孔、混合键合技术，让7nm芯片也能达到3nm的性能。
如果再进一步，用3nm的芯片进行3D封装，甚至可以达到1nm芯片的性能。
可以说，未来的芯片，其实是3D封装，是堆叠技术的天下，真的是封装为王了，而中国现在在封测上这么强，就真的会成为我国半导体对外合作、技术博弈的关键筹码。
原文标题 : 中国终于等到了，芯片封测为王时代，中国已拿下全球68%的市场
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