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国产碳化硅赛道再迎一笔大额融资！芯聚能与芯粤能联合完成超7亿元融资，国产SiC竞争进入新阶段？

半导体碳化硅芯聚能 2026-07-22

从科创板受理到正式启动发行，长鑫科技仅用约半年时间便完成IPO审核流程。随着发行程序正式开启，这家国产DRAM龙头距离登陆A股仅一步之遥，也意味着中国存储产业即将迎来首家真正意义上的DRAM上市公司。

长鑫新股申购 2026-07-14

?SK海力士赴美上市文｜周末点击收听本文播客 7月10日，韩国存储芯片巨头SK海力士以美国存托凭证（ADR）形式，在纳斯达克全球精选市场正式挂牌交易。此前，这家公司的美股发行获得了7倍的超额认购

SK海力士美国上市募资 2026-07-13

出品｜公司研究室文｜王哲平长鑫科技IPO正式进入发行阶段，7月16日将启动网上、网下申购。作为国内唯一具备全球竞争力的DRAM平台型企业，长鑫的一举一动，都牵动着国产存储产业的发展预期。近期，苹

半导体供应链苹果技术科技 2026-07-09

来源：MIT Technology Review ?? 作者：MIT Technology Review IBM发布0.7nm芯片原型，指甲盖大小集成了约1000亿个晶体管，密度是2021年最先进技术

芯片晶体管堆叠技术 2026-07-06

三星半导体研究中心在上周的VLSI 2026国际会议上拿了一篇最佳论文，评分8.29，在一千多篇投稿里排名最靠前的几篇之一。研究的东西叫3D Stacked FET。VLSI是半导体器件领域最核心的

三星半导体晶体管 2026-06-22

当地时间2026年6月16日，美国夏威夷檀香山举办的2026年VLSI（超大规模集成电路）国际研讨会现场，Intel正式抛出一则重磅的消息——18A系列首个性能增强版本18A-P制程已进入风险试产（r

集成电路技术 2026-06-17

作者 | 李新编辑 | 吴文韬 5月28日，比亚迪（002594.SZ）正式发布中国首款4nm车规级智驾芯片“璇玑A3”并开启规模化量产。三颗芯片总算力突破2100TOPS，算力利用率较行业常规水

功能场景架构璇玑芯片 2026-05-29

当2nm制程的战鼓刚刚擂响，半导体行业的目光已然投向了更前沿的技术无人区——1nm（A10）节点。这不仅是摩尔定律的终极考场，更是芯片制造工艺从"纳米时代"迈向"埃米时代"的分水岭。据IMEC（比利

半导体晶圆代工 2026-04-23

小米玄戒O2选择台积电N3P工艺，是成本、产能与市场定位的精妙平衡，更是中国芯片设计能力的一次真实展现。半导体行业近日传出消息，小米第二代自研旗舰芯片玄戒O2已进入发布倒计时。这款芯片最大特点是采用

芯片 2026-01-19

2022年12月29日，台积电宣布量产3nm晶圆代工制程。 2025年12月，2nm制程的“终局考”也正式进入阅卷阶段。此前台积电、三星、英特尔三大巨头几乎同时官宣，要在2025年Q4攻克2nm先进

台积电 2025-12-30

台积电官网最新信息显示，2纳米制程已如期于2025年第四季度进入量产阶段。这一里程碑的达成，标志着全球半导体竞赛正式进入2纳米时代。与以往高调宣布重大技术突破不同，台积电此次选择了一种近乎“静默”的

台积电 2025-12-30