超7亿元融资落地！国产碳化硅赛道再获资本押注

2026-07-22 10:32

维科网半导体报道，近日，广东芯聚能半导体有限公司与广东芯粤能半导体有限公司联合宣布完成D轮配套股权融资交割，融资总额超过7亿元人民币。

据了解，本轮融资由万联天泽旗下天泽晶芯基金领投，上海云泽锦沃、西交一八九六两家机构跟投。官方表示，本次融资吸引了产业资本、私募基金及高校科创资本共同参与，募集资金将主要用于进一步推动第三代半导体国产替代进程，并持续完善产业链自主可控能力。

打通车规级SiC产业链，产品已实现量产上车

根据官方信息，芯聚能与芯粤能共同构建了覆盖芯片设计、晶圆制造、模块设计及封装测试的碳化硅全产业链能力，是国内少数打通车规级主驱应用全流程的本土产业联合体之一，并已在广州南沙形成第三代半导体产业集群闭环。

其中，芯聚能主要负责碳化硅器件及模块产品开发，已经成功实现碳化硅芯片应用量产上车。目前，其自主研发的碳化硅车规级主驱功率模块已陆续在广汽、AITO（问界）、小鹏汽车、极氪等新能源汽车平台实现规模化应用，并进入工业控制、AI数据中心、光储充等多个领域。

据了解，芯聚能累计完成250余款功率模块产品开发，覆盖新能源汽车主驱、充电、工业控制、光伏储能等多个应用方向。其中，车规级1200V主驱模块已配套多家主流车企，并已实现批量供货；同时，其1400V车规级碳化硅芯片也已实现自主研发。

与此同时，负责晶圆制造的芯粤能，也正在不断完善国产SiC制造能力。

目前，芯粤能已形成覆盖6英寸及8英寸碳化硅晶圆制造平台，可提供晶圆代工及工程验证服务。官方透露，目前芯粤能签约流片客户已覆盖国内绝大部分碳化硅设计企业，已有超过250款Foundry客户新产品进入工程批样阶段，其工艺良率及一致性获得客户认可。

随着晶圆制造能力逐步释放，搭载芯粤能碳化硅芯片的客户产品也已实现批量生产，并进入工业电源、光伏逆变器、充电桩等多个终端市场。

融资将持续投入制造能力和技术研发

对于本轮融资用途，两家公司给出了较为明确的方向。

官方表示，募集资金将继续用于碳化硅产业链能力建设，包括持续扩大制造产能、完善技术平台、加强研发投入，并进一步提升国产碳化硅功率器件产品竞争力。

芯聚能表示，将继续坚持自主创新，以碳化硅国产产品助力新能源汽车绿色升级、绿色数据、国产替代以及工业电力等半导体产业高质量发展，持续推动国产碳化硅产业升级。

芯粤能则表示，公司将持续优化晶圆制造平台能力，不断提升工艺水平及交付能力，为国内更多碳化硅设计企业提供稳定、高质量的本土制造服务，进一步完善国产第三代半导体供应链。

从产业布局来看，两家公司已形成"设计+制造"协同发展的模式，也成为当前国内少数能够提供较完整碳化硅产业链能力的平台型企业之一。

资本持续押注，国产SiC进入产业兑现阶段

近年来，新能源汽车、光伏储能、充电基础设施以及AI数据中心等市场快速发展，正持续带动碳化硅器件需求增长。相比传统硅基功率器件，碳化硅具备更高耐压、更低损耗、更高效率等优势，在高压、高频应用场景中的渗透率不断提升。

而从国内产业布局来看，碳化硅产业链也在持续完善。

上游衬底领域，天岳先进、天科合达持续推进产能建设；晶圆制造环节，芯联集成、芯粤能等企业不断提升制造能力；下游器件及模块领域，斯达半导体、基本半导体、芯聚能等企业加快车规级产品产业化，国产企业正逐步进入新能源汽车供应链，产业链协同能力也成为竞争的重要方向。

芯聚能与芯粤能此次完成超7亿元融资，也成为这一产业演进过程中的一个缩影。赛道还是那个赛道，但钱已经开始流向真正能装上车的企业。

声明： 本网站所刊载信息，不代表OFweek观点。刊用本站稿件，务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像，违者将依法追究法律责任。

共0条评论，0人参与

立即登录即可访问所有OFweek服务

忘记密码

其他方式

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

暂无评论

图片新闻