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800V高压平台快速上量,碳化硅TOP10厂商,国产拿下八席

2026-08-12 10:29
芝能智芯
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400V 平台时代,主驱用 IGBT 是主流,SiC 只是特斯拉的选择,这也使得特斯拉的能耗有口皆碑。

2026年,随着800V 高压平台一普及,中国电车的能耗也在快速下降:电压翻倍、电流减半,SiC 低损耗、耐高压的特性正好匹配。

2025 全年 SiC 模块 319.9 万套,占功率模块总盘 1887.9 万套的 16.9%;2026 上半年 184.0 万套,占 687.7 万套的 26.8%。半年时间涨了近 10 个点,SiC 占比一年翻倍。

SiC 是增速,IGBT 是基本盘(上篇讲过,2026H1 IGBT 503.7 万套,73.2%)。SiC 上量的窗口,正好撞上国产模块厂产能爬坡的节奏。

Part 12026H1 SiC 前十:芯联登顶,ST 退守第二

2026 上半年 SiC 前十:

 芯联集成 31.1 万套(16.9%)登顶,四期项目已启动;

 ST 23.9 万套(13.0%)守第二,还在加码碳化硅产能;

 比亚迪半导体 22.9 万套(12.5%)第三,核心主业稳健;

 晶能微 22.2 万套(12.1%)第四,三条专属产线满负荷,是这期最大的黑马;

 斯科半导体 12.9 万套(7.0%)第五,理想体系的产品从 i8 开始上车。

 联合电子 11.0 万套(6.0%)第六;

 中车半导体 5.5 万套(3.0%)第七;

 士兰微 4.9 万套(2.7%)第八;

 臻驱科技 4.3 万套(2.3%)第九,刚与大众签了功率模块战略合作备忘录;

 安森美 4.2 万套(2.3%)第十。

前十里国产八席,外资只剩 ST 和安森美。国产 62.5% 摊在八家手里,没有一家独大。

主要供应商分两类:整车与 Tier1 自供体系(比亚迪、联合电子、臻驱),独立模块厂(芯联、晶能微、斯科、中车、士兰)。

在中国SiC的成本在快速下降,这也使得国外厂家在快速退出,我们看看过去三年的情况。

 2024Q1-9:ST 独大。 ST 一家 35.1%,接近前三另外两家之和,特斯拉的销量拉动ST的SiC模块的使用。比亚迪 17.4% 第二,芯聚能 15.6% 第三,安森美 11.9% 第四。外资三家合计 52.8%,前十国产合计 42.5%。

 2025 全年:ST 腰斩,芯联冲进前三。 ST 份额跌到 19.6%,绝对量还有 62.7 万套,但比亚迪(54.5 万套,17.0%)已经贴上来。芯联从第七跳到第三(40.7 万套,12.7%),靠完成国内首条 8 英寸 SiC 产线批量量产。前十国产合计 49.1%,第一次多过外资。

 2026H1:芯联登顶,国产过半。 芯联 16.9% 坐上头把交椅,ST 13.0% 退到第二。晶能微、斯科、中车、士兰、臻驱全部进前十。前十国产合计 62.5%,外资 15.3%,未进前十的长尾 22.2%。

Part 2SiC 中国走得快:国产化率的三年台阶

SiC 模块国产化的速度,比整体功率模块当年更快。

 整体功率模块国产占比从 2022 年的 50.2% 走到 2026H1 的 73.2%,用了四年半;

 SiC 前十国产合计从 42.5%(2024Q1-9)到 62.5%(2026H1),只用了两年。

2025 年国产占比过半(实际还要高一些)2026H1 冲上六成(还要高一些)。

 成本的快速下降,使得车企推动 800V 车型密集上量,甚至是大电量增程的产品,都要上800V,也就造成了SiC 需求井喷;

 二是国产厂芯片和模块两头打通,芯联、晶能微都有独立产线;

 三是整车厂愿意给国产模块机会,比亚迪、理想(自研)、吉利(晶能微)的体系都在自供或战略绑定。

外资掉队的原因也清楚:芯片它们有,但模块封装要贴近整车厂的产线节奏和定制需求,这一层国产厂贴得更紧。英飞凌 2025 年还有 8.2%,2026H1 已经不在前十。ST 还在加码产能,份额的流失短期补不回来。

小结

SiC 功率模块用两年半走完了整体功率模块更长时间才走完的路:从 ST 一家独大(35.1%),到国产八路分食、芯联集成登顶(16.9%)。

800V 换轨在加速,SiC 占比一年翻倍到 26.8%,前十国产冲到 62.5%。头名才 16.9%、长尾 22.2%,格局没定,但这场的节奏已经明显快于 IGBT 当年。

       原文标题 : 800V高压平台快速上量,碳化硅TOP10厂商,国产拿下八席

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