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Q3环比增20%，领先股份借AAMI跻身引线框架全球第二｜三季报
作者 | 李新 编辑 | 陈肖冉 领先股份（603991.SH）披露三季报业绩预告，2026年前三季度预盈3.36亿元实现扭亏，Q3净利润环比增长20%。 图片来源：领先股份公告 这份盈利并非周期红利
重组剥离旧业务后前三季预盈3.36亿 2026-10-21 -
从15万颗K1到K3，进迭时空如何让工程师愿意用RISC-V？
2021年，国内RISC-V芯片的应用还较多集中在微控制器和嵌入式设备上。刚刚成立的进迭时空，却把目光投向了高性能AI CPU。彼时，大模型尚未像今天这样进入各种终端产品，开放指令集能否支撑更复杂的通
RISC-V 2026-10-20 -
物理AI需要什么样的芯片工艺, 格罗方德FDX Fusion发布，FD-SOI推到7nm级
芝能科技出品 10月9日，格罗方德在德国德累斯顿发布新一代FDX Fusion工艺平台，把物理人工智能（Physical AI）列为目标市场，覆盖汽车、机器人、工业自动化与边缘AI设备。 FDX Fu
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一年融资近20亿！成立四年，这家3D芯片厂商跑出120亿估值
维科网半导体报道，10月14日，算苗科技宣布完成Pre-A2轮（含加入轮）及A轮融资。 至此，这家3D算力芯片厂商一年内累计融资了近20亿元，最新估值达120亿。 作为国内首个实现晶圆级3D混合堆叠芯
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俄罗斯130nm光刻机完成验收：制造成本达650万美元
快科技10月9日消息，据CNews报道，俄罗斯已完成用于生产130纳米制程光刻机的第三阶段设计验收工作，该阶段验收证书已于2026年8月7日签署。 该130nm分辨率光刻机由“泽列诺格勒纳米技术中心”
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再获超2亿融资！10个月连拿3轮，这家芯片厂商押注卫星直连？
成立7年，累计融资不止8亿，这家创始人曾任中兴微电子副总经理的芯片厂商，是如何从Cat.1走向卫星直连的？
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内存涨价, 厂商扎堆2nm芯片
芯片进入下一场竞赛 图片来源?|?网络（如侵权请联系删除）部分AI生成 几个月前，笔者一位做手机渠道的朋友聊起一件事：他代理的某品牌中端机型，发布不到一个季度，官方悄悄上调了售价。 这在过去几乎不可想
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疯狂的台积电: 3纳米卖爆，20座厂在建，展望后摩尔时代
9月10日，台积电公布8月营收5148.05亿新台币，月增10.1%，年增53.32%。这是该公司单月营收首次突破5000亿新台币，也是连续第四个月刷新纪录。按第二季度法说会披露，7纳米及以下节点合计
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成立3年获投数亿！这家第四代半导体新玩家有何来头？
成立不足四年，镓仁半导体已经把氧化镓做到8英寸，并在关键器件指标上反超日本头部企业。如今，数亿元A轮落地，这家国产厂商能否真正跑出产业化？
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3D NAND闪存, 藏了三张底牌
3D NAND 的 300层堆叠角逐才刚刚启幕，千级堆叠已是行业明确的发展方向。 可一旦层数迈过 300 层门槛，物理约束与成本效益的双重约束便接踵而至，传统堆叠方案难以为继。一众厂商对外继续角逐层数
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高通明天涨价：2nm芯片价格起飞 手机厂商压力山大
快科技8月31日消息，今天是8月最后一天，高通芯片将从9月1日开始正式上调产品定价。 高通此前在公布2026财年第三财季业绩时已宣布，将自9月1日起上调产品价格，以应对供应链成本持续上涨所带来的压力。
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3万亿长鑫，吞吃OVM
星标关注，看清水面下的科技商业暗流。 OVM长期以来短视的战略眼光，以及缺少对自己米饭班主基本的敬畏，让他们在这场行业大暴风面前，没有避风港可进。 ——水哥 2026年7月27日，长鑫科技登陆科创板，
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分析丨芯片3D化提速, 沉积刻蚀为何比光刻更紧缺？
前言： 当芯片从平面绘画转向立体雕塑，半导体的制造哲学便发生了根本位移。 光刻机长期占据产业话语中心，但在3D NAND突破三百层、HBM迈向十六层堆叠、GAA结构全面落地的今天，真正的产能瓶颈正在下
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IBM官宣0.7nm芯片堆叠技术, 摩尔定律还能再续命10年？
来源：MIT Technology Review ?? 作者：MIT Technology Review IBM发布0.7nm芯片原型，指甲盖大小集成了约1000亿个晶体管，密度是2021年最先进技术
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国产AI芯片, 进击3D堆叠
AI大模型正以惊人的速度迭代。存储与带宽的增速，远远追不上模型膨胀的脚步。这就是困扰行业已久的“内存墙”问题。更棘手的是，当前主流的2.5D封装（如台积电CoWoS）技术是单一平面扩展，布局布线资源受
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字节、大疆、小红书包揽“中国最快”独角兽TOP3
伴随最新《全球独角兽榜》的发布，行业围绕“中国独角兽”的讨论已此起彼伏，相较去年，最大的不变是字节、蚂蚁和SHEIN仍牢牢霸占中国十大独角兽价值规模前三，而最大的变数则是大疆和小红书双双杀入中国十大独
社会 2026-06-26 -
美光Q3营收暴增346%，毛利率突破84%，AI存储需求持续升温
存储超级周期持续兑现，美光Q3业绩全线爆表：营收暴增346%、净利暴涨近14倍，毛利率站上84% 高位。
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VLSI 2026最佳论文：42nm栅距3D堆叠晶体管全解析
三星半导体研究中心在上周的VLSI 2026国际会议上拿了一篇最佳论文，评分8.29，在一千多篇投稿里排名最靠前的几篇之一。 研究的东西叫3D Stacked FET。VLSI是半导体器件领域最核心的
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2nm级制程里程碑! Intel 18A-P正式进入风险试产：代工业务迎来第一款拳头产品
当地时间2026年6月16日，美国夏威夷檀香山举办的2026年VLSI（超大规模集成电路）国际研讨会现场，Intel正式抛出一则重磅的消息——18A系列首个性能增强版本18A-P制程已进入风险试产（r
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晶圆代工，角逐1nm
当2nm制程的战鼓刚刚擂响，半导体行业的目光已然投向了更前沿的技术无人区——1nm（A10）节点。这不仅是摩尔定律的终极考场，更是芯片制造工艺从"纳米时代"迈向"埃米时代"的分水岭。 据IMEC（比利
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DDR3第二春：一场没得选的狂欢
2026年Q1的存储芯片市场，还在演绎着“量价齐升”的火热剧本——价格阶梯式走高，供需缺口持续扩大，甚至有机构锚定“景气周期延伸至2028年”的乐观预期。 彼时还没人察觉到风向的偏转，直到3月下旬，D
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有点意外！存储大牛股净利同比下滑近3成
存储芯片领域素来以强周期性著称。在2024年刚刚实现扭亏为盈后，普冉股份又交出一份看似不尽人意的成绩单：公司预计2025年年度归属于上市公司股东的净利润约为2.05亿元，与上年同期相比减少29.89%
存储 2026-01-26 -
国产3nm芯片，即将推出！
小米玄戒O2选择台积电N3P工艺，是成本、产能与市场定位的精妙平衡，更是中国芯片设计能力的一次真实展现。 半导体行业近日传出消息，小米第二代自研旗舰芯片玄戒O2已进入发布倒计时。这款芯片最大特点是采用
芯片 2026-01-19 -
台积电2nm，交卷了！
2022年12月29日，台积电宣布量产3nm晶圆代工制程。 2025年12月，2nm制程的“终局考”也正式进入阅卷阶段。 此前台积电、三星、英特尔三大巨头几乎同时官宣，要在2025年Q4攻克2nm先进
台积电 2025-12-30 -
台积电2nm芯片大规模量产
台积电官网最新信息显示，2纳米制程已如期于2025年第四季度进入量产阶段。这一里程碑的达成，标志着全球半导体竞赛正式进入2纳米时代。 与以往高调宣布重大技术突破不同，台积电此次选择了一种近乎“静默”的
台积电 2025-12-30
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