作者｜杨立成

编辑｜王以沫

营收掉头，毛利率大幅跳水

国内半导体高端设备国产化进程持续提速，细分赛道IPO节奏持续扩容。

6月30日，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司（简称：东方晶源）科创板IPO获上交所受理，7月16日进入问询阶段，保荐机构为中信建投证券。

这家由前阿斯麦核心高管执掌的东方晶源正式开启科创板资本化进程，公司聚焦电子束量检测设备、计算光刻EDA软件两大高壁垒核心领域，深耕芯片制造良率管理赛道，助力国内半导体产业链自主可控。

不过，现阶段东方晶源仍面临持续经营性亏损、毛利率持续下行的经营痛点，商业化盈利模式尚未稳固。

图片来源：东方晶源公告

设备+EDA

公司拟募集资金25亿元，其中14.2亿元用于高端半导体良率管理设备研发升级及产业化，3.5亿元用于计算光刻和设计工艺协同优化EDA工具研发升级，7.3亿元用于补充流动资金。

东方晶源成立于2014年，核心定位是解决芯片制造过程中的良率问题。

硬件端，公司已经形成CD-SEM（电子束关键尺寸量测设备）、EBI（电子束缺陷检测设备）、DR-SEM（电子束缺陷复检设备）及HV-SEM（高能电子束设备）四款电子束量检测设备布局。

其中，CD-SEM主要承担关键尺寸量测，EBI用于缺陷检测，DR-SEM用于缺陷复检。这些设备处于晶圆制造前道环节，对精度、稳定性和产线适配能力要求极高。

软件端，东方晶源开发PanGen计算光刻软件，涵盖光学邻近效应修正（也叫掩模优化，OPC）和光源掩模联合优化（IRO）两大光刻优化功能，并探索将量检测设备获得的工艺数据与计算光刻软件结合，从单一设备销售进一步延伸至良率管理整体方案。公司披露，PanGen已进入国内逻辑及存储芯片产线实现量产应用。

这种“设备+EDA”的组合，是东方晶源相较多数国内同行最值得关注的差异。

量检测设备相当于芯片制造的“眼睛”，不断获取尺寸、缺陷和工艺数据；计算光刻则更接近“大脑”，利用模型和算法修正版图、扩大工艺窗口。

二者如果能够真正形成数据闭环，公司理论上就不再只是出售单台设备，而是参与晶圆厂持续的工艺优化。

这也是东方晶源此次IPO故事的核心所在。

亏损待破局

问题在于，高技术壁垒尚未转换成稳定盈利能力。

招股书数据显示，2023年至2025年，东方晶源营业收入分别为1.91亿元、3.75亿元和3.17亿元，2024年收入接近翻倍后，2025年再次回落。

同期公司持续处于亏损状态。尤其从扣非口径看，三年累计亏损超过12亿元。公司预计，在当前研发和产业化节奏下，合并报表实现盈利最早可能要到2029年。

背后首先是高研发投入。

报告期内，东方晶源研发费用分别约2.55亿元、3.26亿元和3.00亿元，三年累计约8.81亿元，与同期累计营业收入规模已十分接近。

对于电子束量检测这种需要长期研发、反复验证的高端设备而言，持续投入并不意外，但也意味着企业必须不断获得外部资金支持。

更值得关注的是毛利率。

2023年至2025年，公司综合毛利率由67.50%下降至39.70%。这并不只是收入结构变化造成的。

过去，高毛利的制造类EDA软件是公司收入主体，2023年收入占比达到60.36%，到2025年已降至31.95%；同期量检测设备收入占比则由34.90%提升至64.36%，公司明显由“软件为主”转向“硬件为主”。

但设备本身的盈利能力同样承压。2025年量检测设备毛利率已降至21.12%，较2024年下降15.41个百分点。

对于一家仍处于产业化初期的设备公司而言，这说明目前扩大收入规模与提升盈利质量之间尚未形成稳定正循环。

现金流压力亦随之显现。2023年至2025年，东方晶源经营活动现金流累计净流出约8.8亿元；截至2025年末，资产负债率已达到81.52%。

此次25亿元募资中直接安排7.3亿元补充流动资金，也反映出当前资金需求并不完全来自扩产。

对东方晶源而言，IPO首先是一场关键的资金补给。

需要漫长周期

不过，东方晶源所处赛道的产业价值同样不容忽视。

据QYR统计，2025年中国大陆半导体电子束量检测设备市场规模已由2021年的4.26亿美元增长至2025年的10.25亿美元，四年复合增长率达到24.52%。

全球电子束量检测设备市场则长期由应用材料、日立高新、阿斯麦相关业务及科磊半导体等国际企业占据主导，合计市场份额超过85%。

这意味着，东方晶源面对的是一个典型的“市场不小、壁垒很高、国产化率仍低”的赛道。

东方晶源董事长、实际控制人俞宗强拥有较强的国际设备企业背景，曾任职于科磊、阿斯麦等公司。

发行前，俞宗强通过本人及相关持股平台合计控制约32.82%的表决权。公司还引入亦庄国投、深创投等多家产业及投资机构。

人才经验是高端半导体设备创业的重要门槛，但最终竞争仍要回到产品本身。

量检测设备和光刻机类似，并不是完成样机就意味着商业化成功。从送样、进入产线验证，到获得正式订单，再到稳定批量采购和客户复购，往往需要经历漫长周期。

设备性能只是第一关，长期稳定性、产能、售后响应以及与晶圆厂工艺体系的协同能力同样重要。

东方晶源目前已获得部分头部客户批量订单，PanGen也进入逻辑和存储芯片产线，但与科磊、日立高新等国际巨头相比，无论产品完整度、客户覆盖还是规模化交付经验，仍存在明显差距。

与此同时，自主可控也并不意味着没有国内竞争。中科飞测、精测电子等企业正在量检测领域持续布局，华大九天、广立微等则深耕EDA市场。

随着产业资本不断进入，国产厂商之间对客户验证窗口、研发人才和订单的争夺同样会加剧。

因此，东方晶源真正值得观察的，并不是“自主可控”四个字本身，而是能否把技术突破转换成规模化订单。

如果设备收入持续扩大，但毛利率无法回升，公司可能陷入“收入越大、资金需求越高”的产业化困境。

反之，如果新一代设备完成量产爬坡，同时PanGen等高毛利软件重新提高收入贡献，软硬协同才可能真正转化为商业壁垒。

对于东方晶源来说，冲刺科创板只是下一阶段竞争的起点。

25亿元募资能够解决阶段性的研发和现金流需求，但决定公司长期价值的，仍是三个问题：设备能否进入更多先进晶圆厂、客户能否形成持续复购，以及软硬件协同最终能否带来稳定的盈利能力。

从“做出来”到“卖出去”，再从“卖出去”走向“赚到钱”，东方晶源仍有一段不短的产业化道路要走。

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       原文标题 : 三年大亏12亿！东方晶源冲刺科创板