真圣邦微电子（北京）股份有限公司（简称“圣邦股份”，300661.SZ、03661.HK）成立于2007年1月，总部位于北京市海淀区

公司是一家综合模拟集成电路（IC）设计公司，采用Fabless（无晶圆厂）模式运营，研发并销售具备传感、放大、转换及驱动等功能的高性能模拟芯片及传感器。

本次发行由中金公司、华泰国际联合担任联席保荐人，预期公司H股将于2026年6月26日在港交所正式挂牌上市。

【港股价值线】分析，此次圣邦股份打新核心看点如下：

1，此次上市引入了26名基石投资者，合计认购约2.93亿美元（约22.955亿港元），占发售股份约49.89%。基石投资者包括GIC（新加坡政府投资公司）、摩根、高瓴、CPE等均为全球顶级长线资金，还有华勤技术、阳光电源、软通动力等产业资本。

2，公司行业龙头，国内排名第一，全球第八。

3，有绿鞋机制保护，最高可额外发行810.01万股，可在上市初期提供一定的股价稳定作用。

4，入场门槛8606港元，偏低，对小资金友好，而且募资45亿港元，流通盘充足，流动性较好。

5，模拟芯片受益于下游电动汽车、机器人等行业需求拉动，目前行业处在高景气周期。

6，折价率40.4%，中等偏低水平。以6月17日A股收盘价131.55元计算，A股市值约816亿元，静态市盈率149.33。

7，公司业绩波动，2022年净利润高达8.58，但在2023年骤降到2.7，虽然后面提升，但也说明其具有强周期风险，投资者需要注意。

8，供应链风险突出，2023-2025年前五大供应商采购占比达91%以上。公司对经销渠道依赖也很高，2023-2025年经销渠道收入占比达90%以上。

圣邦股份采用Fabless轻资产运营模式，专注高性能信号链与电源管理模拟芯片研发销售，产品覆盖工业、消费电子、汽车电子、通信等多领域。

按2025年收入口径统计，公司位列中国本土模拟IC厂商第一名、全球模拟芯片企业第八名，国内模拟芯片市场份额达1.8%，打破海外厂商长期垄断格局。

公司于2026年6月17日至6月23日正式开启港股全球招股，本次拟全球发售5400.12万股H股，其中香港公开发售540.02万股，占总发售规模的10%；国际发售4860.10万股，占总发售规模的90%，同时设置了15%的超额配股权（绿鞋机制），足额行使后最大发售总量可达6210.138万股H股。

本次港股招股的发售价区间为每股76.82港元至85.20港元，每手交易单位为100股，一手入场费约8606港元。

本次招股已锁定多家主权基金、保险资管与头部产业资本作为基石投资者，包括新加坡政府投资公司GIC、高瓴资本、CPE源峰、大家人寿、广发基金、嘉实国际、工银理财、泰康人寿等二十余家专业投资机构，合计认购金额约22.96亿港元，基石认购规模占本次募资总额近半数。以发售价中位数81.01港元测算，本次全球发售募资净额约42.35亿港元。

公司计划将募集资金按比例用于三大核心方向：一是加码模拟芯片前沿研发，扩充车规级、工业级高性能芯片研发团队与测试验证平台；二是开展产业链上下游战略性投资及并购，完善功率器件、传感器等配套产品线布局；三是拓展全球销售渠道、搭建海外技术服务中心，深化海外汽车、工业客户渗透，剩余部分将作为日常营运资金及其他一般企业用途。

根据一致行动协议及补充协议的相关约定，截至最后实际可行日期，张世龙、张勤、林林、文丽，以及重庆鸿顺祥泰、重庆宝利弘雅、弘威国际三家主体，通过直接与间接持股的方式，合计控制圣邦微电子22151.22万股股份，占圣邦微电子总投票权的35.67%。

本次全球发售完成后，在超额配股权未行使、上市前圣邦股份股本无其他变动的前提下，前述主体合计可行使的圣邦微电子投票权比例约为32.82%，将共同成为圣邦微电子的控股股东组。

来源/港股价值线

       原文标题 : 圣邦股份开启招股，全国第一，基石投资者有摩根、高瓴