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COMPUTEX 2026:陈立武勾勒四大战略方向,撬动万亿美元算力市场

四大生态均蕴藏跨代际发展机遇。 刚刚在COMPUTEX 2026展会上,英特尔集中亮出多项硬核技术成果。在英特尔CEO陈立武上任仅14个月,其市值实现六倍多增长,这位掌舵人是如何带领历经四十年发展的英

IC设计 | 2026-06-03 09:34 评论

CPU迎来黄金周期,谁是最大受益者?

2025年,算力市场被一个问题反复纠缠:GPU何时才能不缺货?到了2026年,答案尚未等到,这个问题又新增了一个主语:CPU。6 月 1 日,英伟达 Vera 处理器重磅登场,将服务器芯片赛道推向新的

IC设计 | 2026-06-03 09:27 评论

ASML慌了,中国却笑了:芯片,进入堆叠时代!

如果大家关注芯片行业,一定会发现一个事实,随着芯片工艺前进越来越难,芯片的发展路径,已经开始产生了变化。 以前大家是遵循摩尔定律,一个劲的微缩晶体管,让晶体管尺寸变小,排的更密集,通过这样的方式来实现

IC设计 | 2026-06-02 14:19 评论

韩国综指收盘史上首破8780点,AI行情推动韩国股市再创纪录

KOSPI盘中突破8800点并触发熔断机制,半导体出口创近40年来最大增幅 编译|沛林 6月1日,据韩联社报道,韩国综合股价指数(KOSPI)收盘报8788.38点,上涨3.68%,创下历史最高收盘纪

材料 | 2026-06-02 14:12 评论

哈勃投资 + 韬定律:华为如何重构中国硬科技资本版图?

文|天峰 来源|博望财经 华为自己不上市,但它的影子却密集地出现在资本市场的门口。 4月16日,由华为前智能光伏总裁许映童创立的思格新能源登陆港交所,公开发售获1102倍超额认购,首日市值冲破1600

IC设计 | 2026-06-01 17:16 评论

算力即收入:黄仁勋2026台北GTC演讲,完整版来了

作者|林易 编辑|重点君 6月1日,在2026年的英伟达GTC台北大会上,黄仁勋用一句话定调了AI行业的新范式: AI已经从单纯回答问题的大语言模型阶段,正式跨入能够自主观察、推理、规划并调用工具的A

IC设计 | 2026-06-01 17:08 评论

COMPUTEX 2026:英特尔数据中心首次亮相288核CPU、480GB显存GPU!18A来了!

英特尔数据中心全线产品“秀肌肉”。 数据中心眼下是整个科技行业最热闹的赛道。 英伟达数据中心业务连续多个季度创纪录,AMD EPYC系列增长强劲,AI推理需求正在引爆一场算力军备竞赛。而在这个时间节点

IC设计 | 2026-06-01 15:52 评论

华为 “ 韬定律 ” 与逻辑折叠技术,正在重构半导体的底层投资逻辑

2026年5月25日,华为发布了韬定律与逻辑折叠技术,引爆了半导体市场的投资热情。韬定律跳出依赖 EUV 光刻机的传统摩尔定律物理缩微路径,通过三维异构堆叠、混合键合、TSV 及光互连等系统级创新工艺

IC设计 | 2026-06-01 15:14 评论

三星电子宣布交付全球首批12层48GB HBM4E样品

三星正与SK海力士、美光科技等厂商竞争下一代HBM市场 编译|沛林 5月29日,三星电子宣布,已开始向主要全球客户交付业内首批12层48GB HBM4E样品。继今年2月率先实现HBM4量产后,三星再次

材料 | 2026-06-01 14:24 评论

宇树上会,机器人会成为半导体下一个超级终端吗?

2026 年 6 月 1 日,宇树科技将迎来科创板 IPO 上会。表面上看,这是一个机器人公司的资本市场节点;但对半导体产业来说,它更像是一个信号:继手机、汽车、服务器之后,机器人可能正在成为芯片产业

IC设计 | 2026-06-01 10:19 评论

玻璃基板产业化进展到哪了 ?

在关于玻璃基板的CSPTxITGV2026会议上,出现了一组令人振奋的数据:玻璃基板作为下一代先进封装核心材料,正迎来产业化加速期,全球市场规模从2024年14.8亿美元快速增长至2034年23.3亿

材料 | 2026-06-01 09:43 评论

量子计算迎来“晶圆厂时刻”,谁先受益?

量子计算近期的密集动作,已经不再只是科研新闻。美国商务部通过NIST宣布,拟依据《芯片与科学法案》向9家公司提供总额20.13亿美元联邦激励,用于推进实用规模、容错量子计算所需的关键技术。其中,IBM

晶圆制造 | 2026-05-29 18:20 评论

三星史上最大罢工危机解除!股价创52周新高,资金疯狂抢筹...

临时协议赞成率73.7%,半导体员工或拿超6亿韩元奖金 编译|沛林 5月27日,据韩联社报道,三星电子劳资双方此前达成的2026年工资与奖金临时协议,已在工会投票中正式获得通过。 三星电子工会共同交涉

2026-05-29 17:16 评论

华为“韬定律” , 摩尔定律之后的中国芯

2026年5月25日,上海——在国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)这一全球顶尖学术盛会上,华为投下了一枚“深水炸弹”。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表了指导半导体产业发展的新原则

IC设计 | 2026-05-29 17:13 评论

ABF载板,盈利最强的10家企业

ABF载板即味之素堆积膜载板,是高端IC载板的主流类型,为CPU/GPU/FPGA/AI芯片做FC-BGA倒装封装的必备基板,被称为先进封装的“骨架”。 ABF载板产业链各环节拆解 上游:核心绝缘薄膜

材料 | 2026-05-29 16:35 评论

半导体封测,成长最快的10家企业

半导体封测是半导体产业链“设计—制造—封测”的后道核心环节,给裸芯片做保护、互连、散热并全面质检,是芯片出厂前的最后一步。 半导体封测产业链各环节价值量拆解 封测内部价值拆分 封装:80%–85%(含

先进封装 | 2026-05-29 16:34 评论

HBM躺赚时代终结?一种容量暴涨16倍的闪存新怪物正在强行砸碎“内存墙”

全球前哨·2026年5月24日 ?· ?技术内参 全球前哨编辑部 2026年5月24日 · 原创首发 HBF vs HBM 产业交锋的终点不是跑分,而是极致的物料平衡与资产核算。?行业研究员Eugen

先进封装 | 2026-05-29 16:31 评论

抛出韬定律,华为让子弹再飞一会

全球热议,让华为的子弹再飞一会。 撰文|蓝洞商业 赵卫卫 「事实证明,告诉一家公司他们不能使用你的技术,是促使他们自己开发技术的绝佳方法。」这是海外技术论坛关于华为讨论中点赞很高的一条评论。 在国际电

材料 | 2026-05-29 16:29 评论

华为τ定律:中国半导体竞赛的新路?

芝能智芯出品 2019年5月15日,美国商务部将华为列入"实体清单"。当天,华为海思总裁何庭波发了一封内部信,内容是悲壮的。 "备胎转正"的说法传遍全网。所有人都在替华为算"库存还能撑多久"。 七年后

IC设计 | 2026-05-29 16:27 评论

比亚迪4nm芯片璇玑A3量产,单车三颗总算力突破2100TOPS

作者 | 李新 编辑 | 吴文韬 5月28日,比亚迪(002594.SZ)正式发布中国首款4nm车规级智驾芯片“璇玑A3”并开启规模化量产。 三颗芯片总算力突破2100TOPS,算力利用率较行业常规水

材料 | 2026-05-29 15:12 评论
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