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芯德半导体IPO：赎回负债压顶，四大产品线增长降速，三年累亏超12亿
首份招股书失效后，江苏芯德半导体科技股份有限公司(以下简称芯德半导体)近期再次向港交所递交上市申请。 证券之星注意到，在获得多轮融资的同时，公司赎回负债规模已逼近30亿元，逐年攀升的赎回利息持续侵蚀其
六氟化钨，产业链核心赛道拆解
六氟化钨（WF）是半导体产业不可或缺的高端电子特种气体。 作为化学气相沉积（CVD）工艺中钨膜沉积的核心前驱体材料，主要用于芯片接触孔、通孔填充以及栅极、互连线镀膜环节。 广泛应用于3D NAND闪存
深度丨中国悄悄拿下全球90%的半导体关键金属，背后公司浮出水面
前言： 当全球目光都聚焦在EUV光刻机、2nm先进制程这些半导体产业链最耀眼的环节时，一场没有硝烟的战争正在上游悄然打响。 那些藏在芯片内部、看似不起眼的金属元素，正成为决定全球科技格局的关键变量。
英特尔与英伟达互抢地盘，乱了，都乱了
这一周，台北国际电脑展COMPUTEX可谓精彩。 前一天，黄仁勋站在GTC大会的舞台上，出人意料的接连发布Vare CPU、RTX Spark，宣布“这是40年来，PC产品线首次全面重新设计。”台下坐
形势严峻！车规芯片国产替代率仅11.9%，88%靠进口
中国目前已经是全球第一大汽车生产国、销售国、出口国。 并且中国是全球新能源汽车领导者，中国新能源汽车渗透率已经超过了60%，一年卖出近2000成台新能源汽车，全球没有对手。 但大家不知道的是，虽然中国
MLCC需求暴涨，或成为“下一个存储”
MLCC（Multi-Layer Ceramic Capacitor）是全球用量最大、发展最快的片式元器件之一，在电子电路中承担电荷存储的核心功能，也被誉为“电子工业大米”。其在电子电路中主要是作为滤
借力瑞能半导破局：紫光国微的价值跃迁
半导体行业正在经历一轮深度洗牌。 过去两年，全球市场从短缺转向过剩，又在新兴需求的带动下逐步回暖。但无论周期如何波动，一个趋势越来越清晰：头部企业正在通过并购整合来补齐短板、延伸产业链，以应对更加复杂
光刻版图，马上变天？
在过去数十年中，半导体光刻技术一直被视为现代工业皇冠上的明珠。荷兰ASML凭借在EUV光刻技术上的绝对垄断，不仅掌控了全球先进制程芯片的生杀大权，更成为全球科技地缘博弈的暴风眼。然而，步入2026年，
英伟达排队送钱，市值超万亿美元，这家公司凭什么
文 | 静静 韩国资本市场很久没有这样兴奋过。 2026年5月26日，SK海力士在韩国交易所的股价冲上200万韩元区间，市值破万亿美元。Google Finance显示，SK海力士当日区间一度达到20
博通AVGO: 大佬vs大佬，ASIC阵营要分家了？
博通 (AVGO.O)北京时间2026年6月4日凌晨，美股盘后发布2026财年第二季度财报（截至2026年4月）： 1. 本次财报最大问题：最为关键的博通指引下季度AI业务增长至160亿美元，环增52
ASML成欧洲史上最贵公司，市值飙到6700亿美元，曾逼退日本两大巨头
一台机器，卡住整个AI时代 作者｜沛林 编辑｜沐风 欧洲资本市场最近发生了一件很有意思的事：本周三，光刻机公司ASML，盘中市值一度突破6740亿美元，超过了诺和诺德在减肥药热潮顶峰时期创下的纪录，成
722万利润撬动429亿市值！立昂微涨停狂欢，"资本老炮"王敏文的又一场豪赌？
6月4日，立昂微（605358.SH）强势涨停，报收63.90元，涨幅10.00%，总市值429.01亿元，单日成交额高达59.55亿元。 （图片来源：百度截图） 而就在前一交易日，该股盘中一度触及涨
AI芯片的下一个五年：晶圆还圆吗？
随着 AI 芯片尺寸持续快速增大，一个棘手的形状悖论日渐凸显：高端算力芯片趋向大尺寸、方正形态，而作为载体的封装基板，却始终沿用传统圆形设计。这既是物理特性带来的固有局限，也是半导体产业亟待突破的固有
翱捷科技再遭阿里减持，“烧钱”研发下，公司盈利难题待解
近期，翱捷科技(688220.SH)大股东阿里网络抛出减持计划，引发市场关注。证券之星注意到，这已是阿里网络近半年来第二次减持，此前一轮已套现超10亿元，两次累计套现最高将超24亿元。 抛开股东减持动
华为“韬定律”打开芯片优化新思路，但多数厂商坦言：底层架构短期难重构
作者 | 王凌方 编辑 |?章涟漪 过去半个多世纪，全球半导体行业信奉一条铁律：把晶体管做得越小越好。从微米到纳米，从7纳米到3纳米，芯片性能的飞跃似乎永远与“缩小”二字绑定。然而，这条被称为“摩尔定
SpaceX背后的隐形公司
很多人研究speaceX，第一眼会盯着马斯克、火箭回收和星链卫星数量。可真正看懂这家公司， 除了我们这两天写过的底层材料SpaceX的底层材料， 制造成本SpaceX：马斯克真正的护城河，是这套压缩的
台积电：“一定要记住COUPE”
2021年，台积电在Hot Chips上发布了最新的3D封装技术路线图，里面涉及了一个硅光封装COUPE。 这一年行业最热的话题是3nm、2nm，硅光封装只是小小一点。但台积电看到的是另一个问题：当A
不想赚辛苦钱，但京东方还没吃上半导体这块肉
文源 | 源Sight 作者 | 白河/杨子一 多年面板无人问，一朝封装天下知。 近日，因为一纸与康宁合作的备忘录，国产面板龙头京东方久违地再次成为资本市场热议的焦点。 在这份三年期备忘录中，京东方与
AI芯片扎堆，寒武纪还能成中国版“英伟达”？
寒武纪的上涨，可以说是时代赋予的机遇，亦有自身的实力；而它的下跌，则是市场规律在内的多方面因素的体现。 ???????????????????除了华为昇腾和寒武纪，沐曦、壁仞、燧原、平头哥、海光、昆仑
