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国产双雄登上国际存储牌桌 ,百年赛道格局能否变天?

文|恒心 来源|博望财经 不谈模式创新,不画人形机器人那种遥远PPT——存储行业赚的每一分钱,都来自晶圆厂里真实运转的扩散炉和光刻机。 如果你过去两年买过内存条或固态硬盘,应该已经感受到了:存储芯片不

晶圆制造 | 2026-06-12 16:52 评论

【聚焦】BMS AFE芯片(电池管理系统模拟前端芯片)应用需求增长,我国市场国产化进程加快

近年来,随着行业景气度提升以及技术进步,我国具备BMS AFE芯片组件自主研发及生产实力的企业数量不断增长,这将为BMS AFE芯片行业发展奠定良好基础。 BMS AFE芯片,全称为电池管理系统模拟前

IC设计 | 2026-06-12 16:29 评论

半导体材料涨价潮要来了吗

最近超高纯半导体溅射靶材的公司股价飞涨。现实中靶材、光刻胶、工艺设备也跟着涨价。就连氮气也有涨价的趋势,未来芯片的生产成本感觉更高了。? ? 半导体材料的一个关键参数是纯度,比如靶材、光刻胶、特气等等

材料 | 2026-06-12 15:58 评论

新品频出、股绩双红 江波龙头雁效应挡不住了?

时代造就英雄,英雄成就时代 作者:行者 编辑:小璟 风品:李尔 来源:首财——首条财经研究院 国产存储业的崛起速度,比想象中更快。 6月2日,“国产存储第一股”江波龙亮相中国台北国际电脑展,重点推出两

材料 | 2026-06-12 14:09 评论

晶合集成这把稳了

作者?| 高凌朗编辑?| 汪戈伐 6月9日,香港联交所上市委员会正式审议通过晶合集成的H股发行申请,这家中国大陆第三大晶圆代工企业的双地上市计划进入最后阶段。 晶合集成于2023年5月在科创板完成上市

晶圆制造 | 2026-06-12 11:40 评论

半导体钼时代开启 ! SK海力士“以钼代钨”年底量产,钼的“泼天富贵”砸向谁?

当3D NAND闪存的堆叠层数突破300层、向400层乃至600层迈进时,一场发生在纳米级金属布线层的材料革命正在悄然改变存储产业的竞争格局。 据韩媒报道,SK海力士已完成375层3D NAND闪存(

材料 | 2026-06-12 10:27 评论

深度 | GaN走向高电压的新机会

前言: 消费快充让氮化镓走进大众视野,高电压正在把GaN推向真正的基础设施赛道。 从650V到900V,再到1200V甚至1700V,电压等级的每一次提升,都在为GaN打开全新的市场空间。 作者?|

材料 | 2026-06-12 10:02 评论

被抢单!ASIC市场,要变天了

最近,博通发布了Q2的新财报。一向稳健的CEO陈福阳本次不在状态,一开始发言稿读成了25年二季度的内容。 在财报会议上,博通CEO陈福阳坦白:我们完全可以接受这样一个事实,考虑到AI算力消耗的速度,像

材料 | 2026-06-11 17:55 评论

华人CEO , 一年猛裁2万人 , 把万亿巨头推出ICU

陈立武帮助英特尔止住了颓势,重回正轨。但英特尔回到当初的辉煌,短期内不现实,长期内可能性也并不大。好在AI时代创造的机遇足够大,即便做不到像英伟达那般统治力,英特尔依然可以吃饱。 作者 | 卢 ? ?

IC设计 | 2026-06-11 17:47 评论

2026全球半导体市场规模将达1.51万亿美元 , 存储芯片大涨250%

芝能智芯出品 世界半导体贸易统计组织(WSTS)6月初发布了2026年春季预测,全球半导体市场2026年将达到1.51万亿美元,同比增长90%。 半导体行业历史上,两位数增长算丰收年,三位数增长从来没

IC设计 | 2026-06-11 15:10 评论

从股价起落看雷神科技的Agent卡位、更好未来

欲戴王冠、必承其重! 作者:李晓 编辑:守一 风品:楚然 来源:首财——首条财经研究院 放眼技术主导型产业,头部企业往往遵循一条相似竞争法则:率先攻克关键核心技术,再迅速推至不同应用场景,用市场份额优

材料 | 2026-06-11 11:59 评论

千亿佰维存储 , 豪掷两百亿赌未来

佰维存储的AI狂飙与隐忧。 作者 | 张思 来源 | 硅基象限 在资本市场上,佰维存储从无名小卒到头顶光环的明星企业,只用了一年时间。近一年,其市值增加千亿元,且股价以“四倍速”狂奔。去年6月公司股价

IC设计 | 2026-06-11 11:30 评论

LPDDR逆袭:AI推理芯片为何集体“换芯”?

一直以来,LPDDR(低功耗双倍数据率同步动态随机存储器)主要被用于智能手机、轻薄本等低功耗消费电子设备中。但近年来,随着全球AI推理需求的爆发式增长,LPDDR却正快速向数据中心领域渗透,并逐渐成为

材料 | 2026-06-10 18:06 评论

存储大涨、重回8000点,韩国综指“干翻”日经

导语:“全员上阵”的韩股能冲多高? 暴跌、熔断、暴力拉涨.......韩国股市最近3个交易日内的大起大落,比“全员疯批”的韩剧还刺激。 6月6日、6月8日,韩国股市从“黑色星期五”走到了“黑色星期一”

材料 | 2026-06-10 11:30 评论

当味精大王掘金AI

文丨云潭 布局算力租赁、半导体材料、AI终端,增资阶跃星辰,莲花控股正是当下跨界AI的典型样本。 然而这场AI跨界的叙事并不好讲,被寄予厚望的算力租赁业务,在AGI大爆炸的时代,却仍在亏损,且出现大额

材料 | 2026-06-10 11:26 评论

Q1净利跌超七成,泰凌微溢价逾5倍收购亏损资产

近期,泰凌微(688591.SH)发布了重组草案修订稿,公司拟以8.5亿元收购磐启微100%股权,旨在补齐自身在广域无线通信领域的短板,完善物联网芯片市场布局。 证券之星注意到,本次收购溢价超5倍,而

材料 | 2026-06-10 10:33 评论

顶会VLSI 2026要来了 , 中国大陆336篇投稿领跑全球(亮点解析)

2026年超大规模集成电路(VLSI)研讨会作为全球半导体领域最具影响力的学术盛会之一,汇集了来自世界各地的顶尖研究机构和企业。本届研讨会收到的投稿论文数量首次突破1000篇大关。 今年将于6月14日

其它 | 2026-06-10 09:21 评论

晶圆键合之 粘合剂键合 (Adhesive Bonding)

? ? ?晶圆键合(Wafer Bonding)或者芯片和晶圆键合,通常是指将两片或多片晶圆(同质?/?异质)利用不同的物理或化学机制实现两片晶圆,乃至不同材料或功能层相互结合的技术,以提高器件的性能

晶圆制造 | 2026-06-09 16:56 评论

电子布涨超100%,谁能在这场周期复苏中笑到最后?

文丨泰罗 2026年以来,算力需求爆发,带动电子布价格大幅上涨。 截至6月初,市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价,均价达7.4元/米,与去年三季度的低点相比,涨幅达到100%。 受益于涨价潮,

材料 | 2026-06-09 15:39 评论

黄仁勋联合SK海力士达成"AI基础设施联合开发"协议!

芝能智芯出品 2026年6月的台北国际电脑展上,英伟达CEO黄仁勋在一块SK海力士的DRAM晶圆上,用马克笔写了几个字——“请多生产一些”。 SK海力士公布到2030-2031年将DRAM晶圆月产能从

晶圆制造 | 2026-06-09 14:57 评论
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