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威兆半导体赴港IPO！功率半导体景气度回来了？
又一家功率半导体企业冲刺港股IPO！威兆半导体毛利率两年提升8.4个百分点，先进封装正成为盈利增长主力。
年营收仅5000万，估值却20亿？芯瞳半导体获投5.5亿！
一家做纸包装的传统制造业上市公司，豪掷5.5亿元押注一家年营收不足亿元的亏损GPU厂商。20亿元估值背后，资本真正押注的是什么？
2026年芯片融资概览: 80 家公司、超 60 亿美元
芝能智芯出品 2026 年第二季度，芯片融资情况一览。 钱有的是，主要给了 AI 和它的配套。这一季有 80 家半导体初创企业拿到融资，合计超过 60 亿美元，其中 18 家单轮就破了 1 亿美元。
120万人排队爆仓：韩国散户的全民“赌局"，终于崩了
LAIKA? ?2026/07/20? 结构性脆弱与杠杆的“死亡螺旋” 作者 | 柴犬 编辑 | G3007 2026年7月，韩国资本市场经历了一场惊心动魄的压力测试。 短短数周内，韩国综合指数（KO
AI大模型公司，正在集体“造芯”
▲本文图片均来自网络，如有侵权请联系删除 算力自主权之争 本文首发于影子备忘录文 陌影笙 此前，据路透社独家报道：DeepSeek已秘密启动自研AI推理芯片项目约一年，芯片定位专攻推理而非训练，目的是
高凯技术科创板IPO获注册：年营收五年增逾两倍
来源：小财米 7月17日，中国证监会发布《关于同意江苏高凯精密流体技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2026〕1711号），同意高凯技术首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。
从一颗芯片到一座算力工厂：中国 AI 芯片走到哪一步了？｜WAIC 2026
走进 WAIC 2026 的展馆，最直观的感受是一个字：大。 这里说的大，和场馆面积无关，说的是许多核心展区都立着一台庞大的算力服务器，有的甚至拼成了一整堵"算力墙"。 往年大家盯着的是单颗芯片的峰值
热点丨LPDDR技术跨界，高通HBC入局挑战HBM主导地位
前言： 手机里最省电、最不起眼的那颗内存，被高通叠成3D小楼，再把加速器垫在了楼下。 近日，HBC（High-Bandwidth Compute）架构登台，枪口对准HBM盘踞多年的AI内存王座。 作者
长鑫上市或浮盈万亿，这座当年被嘲笑的小城，赌赢了中国芯片
一次企业上市，竟然可能让一座城赚一万亿？ 最近，长鑫存储站上科创板申购关口，有望创造今年A股最大IPO。这家国内唯一能批量生产主流DRAM内存芯片的企业，已经是AI圈的当红炸子鸡。消息出来后，很多人算
等待近四年注册无果，北京通美撤回科创板申报转战港交所
2026年7月，北京通美晶体技术股份有限公司科创板IPO终止注册。 北京通美于2022年1月获得科创板IPO受理，同年7月通过上市委审议，随后进入注册阶段。此后项目长期停留在注册环节，直至公司及保荐机
没等来 “吊炸天”! “还凑合” 台积电扛不起 AI 大叙事了？
台积电（TSMC）于北京时间 2026 年 7 月 16 日下午，美股盘前发布了 2026 年第二季度财报（截止 2026 年 6 月），要点如下： 1、收入端：台积电本季度收入 402 亿美元，环比
高通、英伟达、地平线, 都在做同一件事
2026年过半，汽车行业交出了一份令人不安的成绩单。第一季度，行业利润率降至3.2%，创下十年新低。而几乎在同一时期，蔚来宣布其自研神玑芯片出货量突破55万颗，单车智驾硬件成本降低约一万元；理想马赫M
首尔的夏天: 36万个账户爆仓，1400万散户拒绝下桌
多年以后，韩国散户打开证券账户，看到那只腰斩的SK海力士两倍杠杆ETF，大概还会想起那个收到追加保证金短信的下午。 到今年6月底，KOSPI指数从高点跌了10%。 据市场估算，仅仅一个月，就有超过12
功率半导体, 沉默中爆发
功率半导体厂商正处于十字路口。 Yole Group最新报告给功率半导体行业画了一张清晰的坐标系：全球电力电子市场将以7.1%的复合年增长率从2025年增长至2031年，市场规模达到413亿美元。榜单
海力士赴美, 来讨一个“公道估值”？
存储是当前全球科技资产里最亢奋、也最拥挤的一条赛道。AI把HBM、DRAM、NAND 三条线一起点着，海力士、三星、美光的股价在半年里翻了几倍。可就在最热的时候，市场却突然掉头——几大存储龙头齐齐从高
一块覆铜板, 为什么决定PCB上限？
很多人看到印制电路板（PCB），首先注意的是铜线路、芯片和焊接元件。但在这些结构形成之前，决定PCB绝缘、耐热、尺寸稳定和信号传输能力的“底板”，其实早已存在。 这块底板就是覆铜板（CCL）。从消费电
国科微50亿定增，ALL IN端侧AI芯片
作者｜钱晶 编辑｜陈肖冉 7月17日，国科微（300672.SZ）抛出50.61亿元大额定增预案，募资全数投向三大AI芯片产业化项目并补充流动资金。 2025年这家老牌多媒体芯片设计企业，录得上市8年
GPU之外，清微智能押注一条硬路
2018年清微智能正式成立，2019年便实现国内可重构芯片先行量产。此后几年，大模型爆发，算力需求陡增，先进制程、HBM、高速互联和软件生态成为竞争焦点。但到了今天，单靠“堆参数”的增长公式，已经很难
半导体制造AI化：中国Fab良率自主化的下一场硬仗
半导体制造正在进入新的竞争阶段。 过去，先进制造的核心问题是设备能力、工艺节点和资本投入；现在，随着先进制程、先进封装、Chiplet、HBM和3D堆叠快速推进，Fab面对的变量急剧增加。缺陷更加隐蔽
长鑫科技背后的大赢家，浮出水面
7月16日，长鑫科技正式开启网上网下申购。这家中国唯一实现DRAM大规模量产的IDM企业，即将登陆科创板。 这场IPO注定载入史册。最新消息，实际募资（超额配售选择权行使前）约579.19亿元，，让它
