营收稳步增长，先进封装势头较猛

招股书显示，2023年至2025年，威兆半导体分别实现营业收入5.75亿元、6.24亿元和8.14亿元，两年累计增长超过41%；同期净利润分别为1398万元、1935万元和5052万元，盈利能力持续改善。

从毛利率看，2023年至2025年，威兆半导体综合毛利率分别为15.2%、17.4%和23.6%，两年提升8.4个百分点。不过，2026年前五个月受行业价格竞争影响，综合毛利率回落至17.9%。

从行业成本结构来看，功率半导体企业的盈利能力并不完全取决于产品售价。

招股书援引灼识咨询数据显示，2025年晶圆制造及封装测试合计占产品成本超过53%，制造效率和封装能力已成为影响企业盈利能力的重要因素。同时，8英寸晶圆价格预计2026年至2030年整体保持平稳，也为企业利润修复创造了相对稳定的成本环境。

进一步拆分产品结构可以发现，真正推动公司盈利改善的并非传统MOSFET产品，而是采用WLCSP先进封装的产品。

2025年，公司WLCSP产品毛利率达到31.7%，较上一年提升13.1个百分点；同期非WLCSP产品毛利率则由24.3%下降至19.6%，两类产品盈利能力出现明显分化。与此同时，WLCSP产品收入占比已提升至39.4%，成为公司利润增长的重要支撑。

珠海基地投产，成本两年下降23.4%

与多数Fabless厂商不同，威兆半导体采用设计与自主制造结合的混合模式，在晶圆后道加工及WLCSP封装测试等关键环节保留自主制造能力。

2024年，威兆半导体珠海制造基地正式投产，主要承担晶圆后道加工、WLCSP封装及测试，并配套建设CNAS认可的可靠性实验室。随着内部制造比例不断提升，威兆半导体逐步降低了对外部封测资源的依赖。

招股书显示，2024年至2025年，威兆半导体WLCSP产品单位成本下降约23.4%，2026年前五个月较上年同期进一步下降7.7%。在行业价格竞争仍未完全结束的背景下，自主制造能力成为公司保持盈利韧性的关键支撑。

除了中低压MOSFET产品外，威兆半导体也布局IGBT、Super Junction MOSFET及Planar MOSFET等产品，应用覆盖新能源汽车、工业电源等领域，为未来业务增长储备新的产品方向。

IPO背后：功率半导体竞争进入新阶段

威兆半导体此次冲刺港股IPO，也折射出功率半导体行业正逐步走出上一轮价格竞争周期。

招股书援引灼识咨询数据显示，中国功率半导体市场规模预计将由2025年的1090亿元增长至2030年的1804亿元，2026年至2030年复合增长率达到10.4%；其中，WLCSP MOSFET市场增速更快，预计同期复合增长率达14.3%，高于行业整体水平。

随着新能源汽车、储能、工业自动化以及AI服务器等应用持续扩张，功率半导体需求逐步恢复，先进封装和制造能力正成为企业拉开差距的关键。

威兆半导体此次赴港IPO，正值行业景气修复阶段。未来，公司能否依托WLCSP和自主制造优势进一步扩大竞争优势，将成为其下一阶段发展的关键。