佰维存储的AI狂飙与隐忧。

作者 | 张思

来源 | 硅基象限

在资本市场上，佰维存储从无名小卒到头顶光环的明星企业，只用了一年时间。近一年，其市值增加千亿元，且股价以“四倍速”狂奔。去年6月公司股价徘徊在62元/股，到今年6月10日收盘已增长到317元/股，一年增长近五倍，市值突破1400亿元。但其主要收入增长并不来自AI服务器大算力，而是手表、手机、PC等电子产品。诸如在AI眼镜这样的小型AI终端场景，2025年，全球 AI 眼镜出货量仅约 800万台，相关存储芯片市场或不足百亿，但佰维存储却在该领域获得9.6 亿元收入，拿下Meta、小米、雷鸟创新等头部企业。

这家成立近30年的公司，还在继续豪赌未来。在今年3月和6月，分别向供应商采购15亿美元和16.61亿美元，共计超200亿元订单。与此同时，公司正向港交所递交A+H上市申请，希望在国际化市场募集更多资本。

200亿豪赌与资本野心背后，佰维存储作为存储芯片上行周期的受益者，是否拥有自己的护城河？增长的天花板在哪里？

01狂奔的密码

佰维存储不是中国版三星，而是“芯片高端精密包装厂”。

佰维存储的核心业务是“存储芯片的高端精密包装“，通过采购三星、美光等存储巨头的核心原材料，诸如NAND Flash 晶圆及芯片、DRAM 晶圆，再通过外采主控芯片、 基板/PCB板，进行IC 封测或模组制造，卖给AI眼镜、智能手表、平板、PC电脑等需要定制化的企业。

存储晶圆不仅来自三星、SK 海力士、美光，还有铠侠、西部数据、长江存储、合肥长鑫等；主控芯片也购买自慧荣科技、联芸科技、英韧科技等企业；基板采购于深南电路、兴森快捷、和美精艺等；PCB采购于胜宏科技、欣强电子、中京电子等。

佰维存储的业务主要分四类，嵌入式存储是第一大业务，营收占比超60%，PC存储是第二大业务，营收占比近30%，而其他两个业务工车规存储和先进封测服务，合计占营收比重不足5%。

嵌入式存储，用在智能手机、平板电脑、AI/AR 眼镜、智能手表、AI学习机等产品，2025年，这部分收入达68.78亿元，是最大的收入板块。

其中佰维存储在AI眼镜存储芯片收入为9.6亿，占嵌入式存储业务比例约为八分之一，但由于这是个新兴领域，整体市场份额不高，所以成为拉动其业绩增长的重要板块，近两年复合增长率约为 378.09%。2026年一季度，佰维存储AI新兴端侧存储产品收入约11.75亿元，同比增长496.45%。

PC存储有SSD（包括 SATA/PCIe3.0/PCIe4.0/PCIe5.0）和DRAM 模组（包括 DDR4 和 DDR5），应用于台式机、笔记本电脑及电竞主机，营收约36.94亿元。在 PC预装市场，已经拥有佰维和惠普、联想、宏碁、华硕、小米等厂商客户，在PC 后装市场，佰维获得了HP、Acer 及Predator授权。但这部分是毛利率最低的业务，仅为18%，技术壁垒低，行业竞争激烈。

2025年公司营收为113.02亿元，同比增长68.82%；净利润9.32 亿元，同比增长 465.47%。一季度财报增速更为迅猛，营收68.14亿元，同比增长341.53%；净利润28.99亿元，而去年同期为亏损状态。

其业绩和股价高速增长的背后，一方面是2025年下半年，存储芯片供不应求，存储行业迎来周期性上涨，三星、海力士、美光等头部企业一季度利润暴增超300%，也带动了其增长；另一方面AI带来新的增长故事，AI服务器、AI PC、AI手机、AI眼镜、具身智能等，需要定制化存储芯片。

佰维存储自有的封测工厂，在面对AI产品的小体积、高密度封装需求时，能实现极快的响应速度。

02两代人蓄力的“精密包装工厂”

佰维存储能获得Meta、小米、Rokid、雷鸟创新等大量AI 眼镜厂商订单的关键，离不开一个关键技术——ePOP（嵌入式立体堆叠封装）。

ePOP是2015年首先由三星提出，目标是将Soc芯片和存储芯片堆叠封装在一块主板上，做到低功耗、快响应、轻薄小巧，当前，佰维存储的ePOP可实现 0.54mm 的封装厚度，是行业中相对轻薄的方案。

佰维存储创立于1995年，公司创始人孙日欣是个60后大学生，1986年毕业于西南交通大学自动控制专业，毕业后在铁道部第一勘测设计院担任工程师。

在体制内工作9年后，孙日欣南下深圳。1995年，孙日欣在华强北创立了公司BIWIN，当时注册资本仅500元，卖计算机里的存储硬盘、软盘等。

但孙日欣没有局限于只做贸易，1999年，他创办工厂，让公司向存储代工转型，专注于闪存模块、显卡等产品的代工制造，并逐渐与英特尔、三星、美光等国际晶圆厂建立合作。

2008年全球开始金融风暴，大量企业订单下降、融资困难、市场需求萎缩。孙日欣却逆风而上，在2009年投资建设了8寸和12寸IC晶圆封装测试工厂。

也正是因为这个“有点冒险“的决定，让公司在存储赛道有了一席之地。

芯片设计公司有两种类型，一种是Fabless，就是无晶圆厂模式，设计的芯片需要在中芯国际、台积电这样的晶圆厂制造，再在富通微电、长电科技等厂商进行封测，比如兆易创新就是这种模式；另一种是IDM，就是拥有晶圆厂和封测，自己可以完成从设计、晶圆制造 (Fab)到封测的全链条，像是三星、美光、SK海力士都是这种模式。

但存储芯片中的NAND Flash和DRAM，在Fab端有一种先进工艺，就是3D堆叠的晶圆，目前三星、美光的3D堆叠数已经实现200-300层，正向400层演进，而DRAM目前采用10nm级别制程，但在封装时需要进行TSV（硅通孔）堆叠封装，并正在研究3D堆叠技术，满足高算力需求。

随着产品性能的提升，要求存储芯片容量越高尺寸越薄，封装技术也从传统解决“保护和引脚”，演进到先进封装，将芯片堆叠、提高集成度。

2012年，佰维存储也迎来了新的血液，创二代孙成思进入公司。三年后，年仅27岁的孙成思正式接班，担任公司董事长。

孙成思掌权后，开始布局前沿封测能力，并筹划上市募集更多资金用于封测厂的研发和扩建。2022年12月，公司正式登陆科创板上市，并将募集的资金继续扩建封测工厂。目前，公司在惠州和东莞拥有两个生产基地，分别为泰来科技和芯成汉奇。

03千亿包装厂的“隐忧”

封测虽然重要，但产业链议价权仍弱于晶圆原厂。

存储芯片分为易失性存储（以DRAM为主）和非易失性存储（以NAND Flash为主），这两个市场，长期被韩国巨头把持。

DRAM 市场长期由三星、美光、SK海力士把持，三者合计约占据90%份额。CFM闪存市场数据显示，在2025年四季度，三星、海力士、美光分别以37.1%、33.1%和20.8%排名前三，而位居四五名的南亚科技、华邦电子仅占有1.9%、0.6%市场份额。

NAND Flash市场同样如此，三星、海力士、铠侠、闪迪、美光五家企业约占90%市场份额，其他企业共同分割其他10%的市场份额。

在存储行业，三星、美光、SK海力士依然控制全球主要资源。存储产品，最核心的技术在于NAND Flash、DRAM晶圆和主控芯片，而佰维存储的这些核心技术依靠外采，也导致其需要大量囤货，议价权受制于上游企业，且毛利率较低，近四年综合毛利率分别为13.73%、1.71%、18.19%和21.44%。

存储行业天然周期性，这是行业最大特点。价格上涨时利润暴增，价格下跌时利润迅速缩水。2023年，在面对存储的下行周期时，佰维存储毛利率仅1.71%，当时全球存储芯片雪崩，去库存、价格暴跌，美光的毛利率直接降至-9.11%。

在2025年的上行周期，美光毛利率拉回至40%。而佰维存储即便做到了全球“AI眼镜存储一哥”，由于核心的NAND Flash和DRAM晶圆全靠外采，利润的大头依然被上游拿走，其综合毛利率也仅有原厂巨头的一半左右。

除了国际巨头的挤压，佰维存储面临同来发源于华强北，也做存储模组封装的江波龙的直接竞争，在2023年江波龙收购封测厂力成苏州后，也拥有了自己的封测工厂，他们将在手机嵌入式存储（eMMC/UFS）和消费级市场贴身肉搏。

近三个月，佰维存储签了两笔总价高达33亿美元，锁量锁价周期为24个月的晶圆采购合同，而在一季度，其账面已有170亿元存货价值。此次下注，表示管理层对存储未来的增长周期依然保持信心。

显然，佰维存储是这轮存储周期上涨的受益者之一，未来能否继续以四倍速狂奔，关键在于AI建设速度，更在于其能否正确把握发展周期。

       原文标题 : 千亿佰维存储，豪掷两百亿赌未来