作者 | 高凌朗编辑 | 汪戈伐

6月9日，香港联交所上市委员会正式审议通过晶合集成的H股发行申请，这家中国大陆第三大晶圆代工企业的双地上市计划进入最后阶段。

晶合集成于2023年5月在科创板完成上市，此后公司向港股进发。先于2025年9月递交申请，半年后申请失效，又于2026年3月重新提交，直至5月22日获证监会备案确认，6月4日顺利通过港交所聆讯。

按计划，晶合集成此次拟发行不超过2.49亿股H股，募集资金指向产能扩充与技术研发。

晶合集成的诞生，源自一个产业短板。2015年，合肥已借助京东方成为全球面板产能的重要基地，但驱动这些面板正常工作的显示驱动芯片（DDIC）几乎全部依赖外购，这被视为供应链上的一处隐患。在合肥市的推动下，合肥建投与台湾力晶科技达成合作，共同在新站区建设安徽省首座12英寸晶圆厂。

项目起步阶段并不平顺，公司投产后很快遭遇半导体行业下行，亏损一度超过12亿元。

此后，拥有逾四十年行业积淀、曾主导台湾首座12英寸晶圆厂落地的蔡国智于2020年出任董事长，带领团队集中力量提高良率、逐步扩展客户网络，两年内完成扭亏。

在技术路线上，晶合集成没有选择与台积电、三星正面比拼先进制程，而是专注于成熟制程的特定应用场景，深耕显示驱动、图像传感器（CIS）、电源管理芯片（PMIC）等方向。

这一战略在市场上得到了验证。根据弗若斯特沙利文数据，2025年晶合集成已成为全球最大的DDIC晶圆代工企业，全球市占率达23.3%；在CIS代工领域，全球排名第五，市占率7.1%，中国大陆排名第三。

财务数据方面，晶合集成增长轨迹较为清晰。招股书显示，2023年至2025年营收分别为71.83亿元、91.20亿元和103.88亿元。

2025年A股年报则显示，当年晶合集成营业收入108.85亿元，同比增长17.69%，归母净利润7.04亿元，同比增长32.16%，增长的一个重要因素是当年完成了光罩相关技术的对外转让。

进入2026年，晶合集成一季度营收达到29.12亿元，同比增长13.41%，但归母净利润降至约5066万元，同比下滑约63%。管理层将此归因于市场竞争加剧和产品价格承压，叠加固定资产折旧增加所致。

为改善盈利走势，晶合集成于3月正式通知客户，将对2026年6月1日起产出的晶圆上调10%的代工价格。

产能满载，是晶合集成目前的真实处境。

根据招股书，2025年公司12英寸晶圆月均产能约13.79万片，产能利用率超过100%。满负荷运转的三座工厂无法再消化新增订单，四期扩产因此成为当务之急。

2026年1月，总投资355亿元的四期项目正式启动，新建目标为月产能5.5万片的12英寸生产线，落址合肥新站区，主要覆盖40纳米及28纳米的CIS、OLED驱动芯片与逻辑芯片工艺，应用场景指向智能手机、智能汽车及人工智能领域。

按计划，四期将于2026年第四季度投产，2028年第二季度达满产，届时晶合集成月产能将提升至约19.4万片。2月，四期建设主体晶奕集成通过增资被晶合集成以20亿元认购，纳为全资子公司。

在扩张主线之外，晶合集成也在收缩非核心条线。6月3日公告显示，晶合集成拟将BGBM业务所涉及的专用设备，以全资子公司合肥瑞昱的股权形式，注入今年1月刚成立的安徽瑞晶半导体有限公司。

此次出资评估价约2.41亿元，完成后晶合集成持有安徽瑞晶不超过30%的股权，且无法主导其董事会。晶合集成解释称，功率半导体的工艺路线与公司主攻的显示驱动、图像传感及逻辑芯片业务方向存在明显差异，将其独立运营有助于集中资源投向主业。

股权层面，ODM巨头华勤技术成为近期最受关注的新晋股东。自2025年7月首次协议受让晶合集成6%股份，至2026年4月再次接盘5%，华勤技术及其全资子公司合肥勤合合计持有公司总股本的11%，晋升第三大股东，仅次于合肥建投（23.34%）和合肥芯屏产业基金（16.37%）。

与此对应，晶合集成也以基石投资者身份参与了华勤技术2026年4月的港股IPO，双方形成互持式的战略绑定。

此次港股募资若顺利到位，将主要为四期项目提供资金支撑，有助于缓解公司持续大规模资本支出带来的现金流压力。晶合集成方面表示，四期项目投产后公司将进一步夯实在成熟制程领域的竞争地位。

免责声明：本文内容仅供参考，文内信息或所表达的意见不构成任何投资建议，请读者谨慎作出投资决策。-END-

       原文标题 : 晶合集成这把稳了