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你可能不知道, 全球10大芯片封测企业, 中国大陆已上榜5家了

芯片的生产过程,主要有三大环节,分别是设计、制造、封测。 以前,封测大家都认为是门槛最低,难度最小,技术要求也最低的一个环节。 但是,当芯片越来越复杂之后,大家的思想发生了改变,都认为未来封测会越来越

IC设计 | 2026-06-25 15:12 评论

中芯国际406亿定增落地,全资控股中芯北方

作者 | 李新 编辑 | 高珊 半导体代工巨头中芯国际406亿定增尘埃落定,全资控股中芯北方。 在当下,这场“股权换产能”的重磅交易,究竟释放了怎样的产业信号? 406亿定增落地 6月24日晚间,中芯

晶圆制造 | 2026-06-25 15:10 评论

前日暴跌13%,当日盘后最高涨16%:美光财报验证了什么?释放了哪些信号?

24小时内,AI存储板块经历了一场剧烈反转: 财报发布前一天,美光单日大跌超13%,创下一年多以来最大单日跌幅,并拖累费城半导体指数走弱;韩国市场中,SK海力士、三星同步重挫,全球存储板块一度陷入“A

晶圆制造 | 2026-06-25 14:47 评论

美、日怕不怕? 中国芯片设备加速国产化,8年增长了400%

芯片制造离不开各种设备,按照专业说法,从砂子变成芯片,中间需要几千道工序,几百种设备,比如光刻机、刻蚀机、离子注入机等等,缺一不可。 而这些设备,不是任何一家国家和地区,能够单独搞定的,都是整合全球供

IC设计 | 2026-06-25 14:45 评论

市场对中国巨石,已经上头了

作者 | 高凌朗?编辑?| 汪戈伐 6月24日上午,A股大部分板块都在收缩,PCB概念却反向走强。中国巨石再度封板,满坤科技涨幅达20cm,国际复材盘中一度涨近16%并创下历史新高。 这只是一段连续强

材料 | 2026-06-25 14:43 评论

先进封装,成长最快+盈利最强的10家企业

先进封装产业链形成上游材料设备—中游封测代工—下游终端应用完整闭环: 上游核心包含ABF载板、硅/玻璃中介层、RDL光刻胶、键合耗材等高端封装材料,以及混合键合、TSV、切割、量测、电镀等高精密专用设

先进封装 | 2026-06-25 11:32 评论

首日暴涨1212%,臻宝科技,能否撑起900亿估值?

随着AI行情持续走深,整个半导体产业链迎来估值抬升,行业内相关企业普遍收获超高市场估值。 6月24日,半导体设备零部件企业臻宝科技正式登陆科创板。上市首日,该股暴涨1212%,企业总市值一举突破900

材料 | 2026-06-25 11:22 评论

美光Q3营收暴增346%,毛利率突破84%,AI存储需求持续升温

存储超级周期持续兑现,美光Q3业绩全线爆表:营收暴增346%、净利暴涨近14倍,毛利率站上84% 高位。

其它 | 2026-06-25 10:31 评论

存储新风口爆发?NAS厂商在抢什么?

从极客玩具到企业基础设施,NAS正在悄悄闯入芯片工厂。289亿市场规模背后,谁在抢食存储新风口?

其它 | 2026-06-25 10:16 评论

频准激光科创板IPO获注册: 年入4.18亿的量子激光“小巨人”

来源:小财米 6月18日,证监会发布《关于同意上海频准激光科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2026〕1433号),正式同意频准激光在科创板上市的注册申请。这家成立于2017年、

晶圆制造 | 2026-06-24 18:06 评论

IC设计涨价潮,谁是下一个主角?

昨日,一封来自联发科的正式涨价通知函,在半导体圈引发了不小的震动。 这是近年来联发科少数以函文方式向客户启动价格调整机制。根据通知函内文,联发科指出,全球半导体产业供应链持续面临重大挑战,发生前所未有

IC设计 | 2026-06-24 18:04 评论

GPU四小龙上桌,寒武纪们不再孤单

GPU四小龙,即将在资本市场完成集结。 6月15日,上海燧原科技通过上交所科创板上市审议。根据招股书披露,燧原科技本次IPO拟募资60亿元,其中33亿投向AI软硬件协同创新项目,剩下的钱12亿给第六代

材料 | 2026-06-24 15:36 评论

三星存储业务在美遇阻: HBM与DDR5产品被诉专利侵权

快科技6月24日消息,据媒体报道,三星电子因高端存储产品在美国再度陷入专利侵权风波。 当地时间近日,加州存储技术企业Netlist向美国国际贸易委员会(ITC)及得克萨斯州东区联邦地区法院(EDTX)

IC设计 | 2026-06-24 15:06 评论

好达电子二次IPO前华为小退一步,借款超9亿,董秘丁艳农行任职25年

全文共3922字,阅读大约需要13分钟 文/瑞财经 杨宏彬 好达电子再度向科创板发起冲刺。 2021年6月,好达电子曾首次冲刺科创板IPO,同年11月公司IPO过会,一个月后进入注册阶段。然而,之后好

设备 | 2026-06-24 14:33 评论

GaN功率器件的三个关键技术问题如何解决 ?

芝能智芯出品 GaN功率器件已经有一块稳住的阵地:消费电子快充头。650V耐压等级够用,横向HEMT结构成熟,市场渗透率爬得很快。 功率半导体的主战场不在充电器。 电机驱动、光伏逆变器、电动汽车牵引逆

IC设计 | 2026-06-24 14:29 评论

跨越专利诉讼战 帝科股份的更大看点、质的飞跃

一场实力炫技,一次窗口期卡位 作者:行者 编辑:可乐 风品:张然 来源:铑财——铑财研究院 商场如战场,帝科股份专利拉锯战仍在发酵。 6月2日,公司公告,控股子公司浙江索特就与光达电子的侵害发明专利权

先进封装 | 2026-06-24 11:54 评论

并购告吹、高管减持, 国科微迎上市首亏, 三大产品线收入齐跌

受存储芯片超级周期爆发的影响,国科微(300672.SZ)收获资本市场高度关注。随着股价的走高,公司多名高管已集体套现。与资本市场形成反差的是,公司收入已连续两年下滑,去年更是迎来上市首亏。 证券之星

IC设计 | 2026-06-24 11:40 评论

“‘铜’牛夫人”不走!CPO: 真机会or镜中花?

在上篇文章中,我们对CPO的概念及产业链的基本概况已经有了一个基本的认知。那么当前产业最新进度如何?哪些公司在参与,投资机会又在哪里?本篇文章将对以上问题一一拆解。 一、科技巨头们都在布局什么? 1、

先进封装 | 2026-06-24 11:05 评论

兴业科技5500万押注半导体材料,产业经验几乎为零

面对经营承压的困局,近年来越来越多的传统上市公司选择跨界突围,试图在主业之外构建“第二增长曲线”。兴业科技(002674.SZ)6月21日晚间公告称,拟收购青岛立昂晶电半导体科技有限公司(下称“青岛立

材料 | 2026-06-24 10:37 评论

2026上半年业绩翻倍! 长川科技的“第二春”稳了?

作者 | 龚兴朝 编辑 | 吴文韬 6月22日晚间,长川科技(300604. SZ)发布半年业绩预告,盈利同比实现翻倍增长。 一季度业绩已经爆发,叠加AI芯片带来的高端测试需求扩张,龙头进入业绩兑现周

IC设计 | 2026-06-24 10:14 评论
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