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晴天霹雳，直接腰斩，公认的中国超级成长白马，竟然也暴雷了？
这是新能源正前方的第1322篇原创文章，点击上方『新能源正前方』可关注并“星标”本号。文章仅记录《新能源正前方》思想，不构成投资建议，作者没有群、不收费荐股、不代客理财。 -------- 惨！惨！惨
高纯半导体材料供应商科利德重启辅导，金连接等9家公司申报在即 | IPO
作者｜杨溪 编辑｜蒋舟 沪深两市 辅导备案登记受理 5月7日-5月11日，有2家公司境内（沪深两市）发行上市辅导备案登记获受理。 数据来源：公开信息；图表制作：洞察IPO 昆仑芯(北京)科技股份有限公
ARM：“短期波动” 难掩锋芒，AI 底色定调 “长期溢价”？
ARM（ARM.O）于北京时间 2026 年 5 月 7 日上午的美股盘后发布了 2026 财年第四季度财报（截止 2026 年 3 月），要点如下： 1、主要数据：$Arm(ARM.US) 本季度实
英飞凌FY26 Q2财报：从此开始拥抱AI
之前我们介绍了英飞凌在方案层面在跟Ai产业靠拢，从最新的财报来看，整个业务都在倾向Ai。 ◎?FY26 Q2的营收38.12亿欧元，同比增6%； ◎?分部门利润率17.1%； ◎?调整后毛利率41%，
产业丨硅片上行周期重启，12英寸国产替代进程提速
前言： 硅片是半导体产业的[地基]，地基的变化总是先于地面之上的建筑发生，而等到地基已经成形，整个产业生态就会在其上生长出来。 硅片的机会在[结构性上行] 硅片行业的复苏已经有数据支撑，但这轮上行周期
MCU，今年迎来第二轮涨价潮！
2026年开年以来，国内MCU（微控制单元）市场掀起一轮席卷全产业链的涨价潮。从国产厂商率先打响调价第一枪，到上游晶圆代工、封测环节成本全线攀升，一场"从供给端到需求端"的价格重估正在全面上演。 本轮
SOCAMM2，引爆内存圈
? 过去三年，HBM始终占据半导体行业的核心赛道热度榜首；迈入2026年，SOCAMM2的产业化进程与市场热度同步飙升，增速大幅超出行业预期，即便处于产能爬坡关键期的HBM4，也难掩其锋芒。 那么，何
存储芯片暴涨：AI需求引爆还是周期幻象？
全球半导体市场4月迎来“存储风暴”。 作者｜金英士 点击收听本文播客 4月，全球存储芯片板块集体上演了一场惊心动魄的上涨行情。 美股市场中，存储巨头美光科技（Micron）单月涨幅高达53.08%，市
存储、代工、设备龙头, 集体杀入混合键合
“混合键合”——这四个字，似乎正在成为半导体巨头们心照不宣的下一张王牌。 晶圆代工、存储芯片、设备龙头，三家看似赛道不同，路线图上却同时标出了同一个方向。台积电、三星、SK海力士、ASML…谁都不敢掉
产业丨硅通孔（TSV）的新商机
前言： 硅通孔（TSV）正面临一个尴尬的拐点，越往下微缩，成本越高，良率越低，电气性能反而不一定更好。围绕TSV技术本身，设备、材料、基板选择等环节都在发生变化，一些新的卡位机会正在浮出水面。 悖论一
三星单季利润够"宁王"干一年！李氏家族身家暴涨至3112亿登顶亚洲前三
4月29日，三星电子扔下了一颗"财报核弹"：一季度营业利润57.23万亿韩元（约2632亿元人民币），同比暴涨756%，不仅创下自身季度盈利新高，更直接把2025年全年43.6万亿韩元的利润总额踩在脚
450亿美元，不是风口是风标：DeepSeek如何重写中国AI估值逻辑？
大基金过河，国产大模型迎来“模型+芯片”的合龙时刻。 作者｜金英士 5月6日，据《金融时报》独家披露，国家集成电路产业投资基金（简称“国家大基金”）正与国产大模型独角兽 DeepSeek洽谈主导其首轮
绕过顶级EUV, 晶圆一哥的底牌终于摊开
当半导体行业掀起High-NA EUV光刻机抢购热潮时，台积电似乎并没有这项计划，甚至表示：直至 2029 年的全系列规划节点，涵盖 A12、A13 等核心制程，均不纳入High-NA EUV设备的应
PCB何以成为AI竞赛的隐形战场？（二）
文|钱眼君 来源|博望财经 上篇我们谈到，AI的算力风暴正将PCB产业推向一个全新的景气周期。然而钱眼君观察认为，简单的产能扩张远不足以满足AI服务器、高速交换机等高端应用的需求。真正的变革发生在更微
CPU超级周期，拦不住了
4月下旬，云成本优化平台Cast AI发布的一份报告揭示了算力基础设施领域的显著矛盾：企业因“错失恐惧症（FOMO）”而大量采购的AI GPU中，有高达95%的容量处于闲置状态。 与此同时，供应链的另
一块芯片解决不了的，用封装拼出来
在前序的文章中，我们聊了中国半导体三条不同的突围路径：面板厂从追赶到引领、AI芯片从“求着你卖”到“你爱卖不卖”。这两场仗有一个共同的前提——芯片最终要被造出来。 造芯片，有一道绕不过去的坎：光刻机。
中国芯片2026：我们离“不卡脖子”还有多远？
2026年4月，中国半导体行业最热闹的事，不是哪款芯片发布，而是一家连续亏损三年的公司，刚刚递交了港股IPO申请。 芯原微电子，4月1日正式向港交所递交上市申请，市值1185亿元。同一天，A股半导体板
行业报告 | 电子行业半导体材料：景气上行叠加工艺通胀 国产替代开启成长新篇
AI算力、数据中心和智能终端出货量持续增长，正推动全球半导体行业景气度步入上行周期，直接带动晶圆厂资本开支规模与稼动率维持在高位。在此背景下，半导体材料因具备消耗属性与复购特性，成为晶圆产能落地后持续
光通信“中国链”：从材料、代工到模块
随着 3.2T 光模块、量子光芯片等下一代技术加速迭代，硅光集成等技术已成为光通信领域不可逆的主线。日前，2026 九峰山论坛暨中国光谷国际化合物半导体产业博览会于中国光谷科技会展中心开幕，本届展会除
