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壁仞:国产“英伟达”,到底“几斤几两”?

2026年1月2日,壁仞科技在港交所敲钟:发行顶格定价19.60港元;开盘股价飙升+82.14%,盘中一度市值突破千亿港元,收盘市值约825亿港元;公开认购超额达2,347倍,散户热情火爆。 火爆行情

IC设计 | 2026-06-22 14:22 评论

单季营收三连降后,安德利跨界收购宁波甬强,标的此前连亏三年

6月15日晚间,浓缩果汁龙头企业安德利(605198.SH)一则公告引爆资本市场:公司拟斥资6亿元至8亿元的自有或自筹资金,收购宁波甬强科技有限公司(下称“宁波甬强”)的控制权。一家主营浓缩苹果汁的“

材料 | 2026-06-22 13:48 评论

好达电子闯关科创板IPO: 打破海外垄断,持续亏损财务失血待补

撰稿|多客 来源|贝多商业&贝多财经 贝多商业&贝多财经注意到,6月16日无锡市好达电子股份有限公司(以下简称“好达电子”)的上交所科创板IPO审核状态已变更为“已问询”。该公司的IPO申请于6月2日

IC设计 | 2026-06-22 11:09 评论

比肩存储, 韩国盯上功率半导体

最近,韩国政府正式启动“超级创新经济项目”,计划投入5000亿韩元(约合22.3亿元人民币)国家资金专项攻关下一代功率半导体技术。首尔经济日报报道称,韩国正将功率半导体定位为堪比存储芯片的核心战略产业

IC设计 | 2026-06-22 10:51 评论

资本|一场"六氟化钨"狂欢背后……

当日本产线因钨粉断供宣布永久停产,A股电子特气板块两个月涨幅超300%,六氟化钨——这个藏在芯片内部“钨塞”中的隐形关键材料,忽然被推到了聚光灯下。可这场行业狂欢,究竟是产业格局的真实重塑,还是资本编

材料 | 2026-06-22 10:09 评论

美国AI狂飙,亚洲抢先吃饱

  亚洲,正在成为全球算力基础设施制造中心。   文 | 华商韬略 杨彼得   最近几个月,“增长”都不足以形容亚洲经济体的出口表现了。   从东北亚到东南亚,从芯片工厂到港口码头,从电子制造到物流运

晶圆制造 | 2026-06-21 10:18 评论

造芯片的,开始造设备了

半导体行业正出现一个新现象:制造端、封测端的头部玩家,正不约而同地向上游设备领域延伸。 赛微电子董事长杨云春创立海创智能装备(烟台)有限公司,业务涉及晶圆级键合(PB、TB/DB)、薄膜沉积(PVD、

先进封装 | 2026-06-21 10:06 评论

采用逻辑折叠的芯片,成本可能会暴增200%以上?

众所周知,前段时间国内巨头提出了韬定律,将时间微缩,代替了晶体管微缩,给芯片制程指明了另外一个前进方向。 要知道以前芯片前进的指导是摩尔定律,其核心是微缩晶体管,增加单位面积的晶体管密度,这样来提高性

先进封装 | 2026-06-21 10:03 评论

清微智能完成上市辅导,非GPU算力芯片公司冲刺IPO

作者|杨立成 编辑|陈肖冉 近日,差异化算力企业北京清微智能科技股份有限公司(简称:清微智能)递交辅导收尾材料,仅耗时三个月便通过创业板上市辅导核查。 凭借自主研发的RPU可重构架构,这家清华背景的算

材料 | 2026-06-21 09:43 评论

华为、寒武纪带头, 国产芯片玩家加速抢夺英伟达的蛋糕

文源 | 源媒汇 作者 | 谢春生 国产GPU的头部牌桌上,正在悄悄“加人”。 近来,据媒体报道,字节跳动正与天数智芯洽谈采购至少5万颗AI芯片,主要用于推理任务。本次洽谈涉及的芯片,主要为天数智芯智

材料 | 2026-06-19 09:55 评论

六氟化钨断供, 扼住全球芯片“咽喉”

在半导体产业链浩如烟海的材料库中,六氟化钨(WF6)长期以来只是一个边缘化的"小众特气"。然而,就在2026年的这个夏天,这种极少被公众关注的化学物质,却以一种近乎暴烈的方式,将全球芯片巨头们逼到了供

材料 | 2026-06-18 18:24 评论

左手PCB,右手光模块, 这家4500亿市值苏州企业继续砸钱扩产

不想躺平的富二代,把钣金厂“爆改”成4500亿市值AI算力企业。 作者 | 张思 来源 | 硅基象限 东山精密,这家来自苏州的企业,在2025年宣布收购美国光模块企业索尔斯光电之后,业绩和股价开启狂飙

IC设计 | 2026-06-18 16:58 评论

英伟达“弃用M9”传言背后, 覆铜板产业链正迎来一场AI算力材料革命

降级传言背后,谁在卡位英伟达M9认证? 作者|凯文 2026年初,一则传言在市场流传:“英伟达Rubin平台放弃了M9,改用M8。”如果传言属实,意味着高速覆铜板的技术路线可能出现反复,对已通过M9认

IC设计 | 2026-06-18 16:56 评论

HBM材料成长最快+盈利最强的10家企业

HBM高带宽内存材料覆盖芯片前道TSV制造、3D堆叠互连、先进封装、载板四大核心体系; 前道以超高纯TSV介电/阻挡层前驱体、Ta/TaN阻挡金属、铜填充电镀液、低应力CMP抛光耗材为核心,支撑多层D

先进封装 | 2026-06-18 14:20 评论

长鑫科技科创板获注册:295亿募资刷新纪录

来源:小财米 6月12日,证监会发布公告,正式批复同意长鑫科技集团股份有限公司(以下简称长鑫科技)首次公开发行股票注册。公司用十年时间打破了全球DRAM市场“三巨头”的垄断局面,现在终于站在了A股市场

晶圆制造 | 2026-06-18 14:02 评论

6月月度分析 | K型经济深化,硅基产业虹吸全球资金

本文核心观点来自西京投资集团2026年6月月度形势分析会。会上西京投资主席兼首席投资官刘央女士,西京研究院院长赵建博士,西京上海基金经理,西京新加坡基金经理,西京硅谷团队以及参会人员分别发表了自己的看

先进封装 | 2026-06-18 12:01 评论

“面板茅”持续上热搜, 背后发生了什么?

这几天,绰号“面板茅”的京东方,持续引发资本市场的关注。 这家干了三十多年显示屏的公司,“双重磅”利好的叠加下,突然成了资本市场的“香饽饽”。 第一个利好,是京东方成都第8.6代AMOLED生产线正式

先进封装 | 2026-06-18 11:31 评论

圣邦股份开启招股, 全国第一, 基石投资者有摩根、高瓴

真圣邦微电子(北京)股份有限公司(简称“圣邦股份”,300661.SZ、03661.HK)成立于2007年1月,总部位于北京市海淀区 公司是一家综合模拟集成电路(IC)设计公司,采用Fabless(无

晶圆制造 | 2026-06-18 10:30 评论

创业板第二家未盈利企业过会!国内12英寸晶圆代工排名第六

2026年6月15日,粤芯半导体技术股份有限公司(简称“粤芯半导体”)顺利通过深交所创业板上会审核。公司采用创业板第三套上市标准。 上市委现场问询环节,监管要求粤芯半导体结合行业周期、市场竞争、高附加

晶圆制造 | 2026-06-18 09:47 评论

一边龙头倒下一边多点落地,第三代半导体走到哪一步?

第三代半导体其实是一个更靠材料学分类的术语,按照禁带宽度这个理化指标定义的。但在真实商战语境里,大家聊的还是那两员老将:碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。它们目前主导了几乎整个宽禁带半导体的江湖。

材料 | 2026-06-17 17:53 评论
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