HBM高带宽内存材料覆盖芯片前道TSV制造、3D堆叠互连、先进封装、载板四大核心体系；

前道以超高纯TSV介电/阻挡层前驱体、Ta/TaN阻挡金属、铜填充电镀液、低应力CMP抛光耗材为核心，支撑多层DRAM硅通孔垂直互联；

堆叠互连环节依赖铜柱微凸块、SnAg焊料、NCF非导电膜、临时键合胶，保障超薄晶圆高精度热压键合，下一代混合键合配套纳米铜电镀液与低k介质材料；

封装端专用高导热低α射线GMC颗粒环氧塑封料为主体，搭配低放射性球形硅微粉、球形氧化铝填料，解决高堆叠散热与软错误问题；

外部配套ABF超薄精细线路载板、沉铜电镀化学品与高导热界面散热材料，整体材料纯度、热膨胀、导热、低辐射指标要求远高于传统 DRAM。

伴随HBM层数迭代，高端前驱体、GMC塑封料、ABF载板等品类需求持续放量，同时国产材料正逐步实现多环节验证与批量替代。

HBM材料产业链企业成长能力+盈利能力

企业成长能力是资产规模、市场占有率持续增长的能力，而盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析。

根据业务关联度，共选取18家HBM材料产业链企业作为研究样本；

并以营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长等为成长能力评价指标；净资产收益率、毛利率、净利率等为盈利能力评价指标。

第10 唯特偶

产业细分：电子化学品

成长能力：营收复合增长24.07%，扣非净利复合增长-11.49%，经营净现金流复合增长1299.47%

盈利能力：净资产收益率6.82%，毛利率15.31%，净利率5.21%

公司亮点：公司主营微电子锡膏、助焊剂等焊接材料，相关产品可用于HBM高带宽内存芯片堆叠与高速互联焊接。

第9 兴森科技

产业细分：印制电路板

成长能力：营收复合增长23.68%，扣非净利复合增长172.03%，经营净现金流复合增长为负

盈利能力：净资产收益率2.60%，毛利率19.57%，净利率-1.45%

公司亮点：公司是同时量产HBM封装必需BT载板与GPU-HBM互联ABF载板的厂商，其FCBGA封装基板为HBM核心承载材料。

第8 圣泉集团

产业细分：合成树脂

成长能力：营收复合增长9.14%，扣非净利复合增长12.61%，经营净现金流复合增长32.76%

盈利能力：净资产收益率9.89%，毛利率25.18%，净利率9.44%

公司亮点：公司实现HBM高带宽内存封装核心特种环氧树脂国产化，自研萘酚型环氧树脂、专用固化剂等材料。

第7 东材科技

产业细分：膜材料

成长能力：营收复合增长15.91%，扣非净利复合增长86.56%，经营净现金流复合增长-11.89%

盈利能力：净资产收益率5.61%，毛利率15.71%，净利率5.20%

公司亮点：公司量产适配HBM配套高速PCB与先进封装的M9碳氢、BMI双马树脂，是HBM产业链核心上游树脂供应商。

第6 雅克科技

产业细分：半导体材料

成长能力：营收复合增长25.49%，扣非净利复合增长5.91%，经营净现金流复合增长70.80%

盈利能力：净资产收益率12.59%，毛利率30.96%，净利率11.96%

公司亮点：公司通过全资子公司量产HBM堆叠必需的超高纯介电层前驱体，是HBM前驱体供应商。

第5 天承科技

产业细分：电子化学品

成长能力：营收复合增长23.72%，扣非净利复合增长19.83%，经营净现金流复合增长-14.15%

盈利能力：净资产收益率7.53%，毛利率40.04%，净利率18.35%

公司亮点：公司自主研发的TSV、RDL、凸点、TGV等先进封装电镀湿电子化学品，可用于HBM存储芯片3D堆叠、载板金属互联制程。

第4 鼎龙股份

产业细分：电子化学品

成长能力：营收复合增长9.66%，扣非净利复合增长44.53%，经营净现金流复合增长39.64%

盈利能力：净资产收益率12.83%，毛利率50.85%，净利率21.74%

公司亮点：公司的CMP抛光垫/抛光液、封装PI、临时键合胶等半导体材料可配套HBM堆叠所需TSV、晶圆减薄、凸块制造等核心工艺。

第3 联瑞新材

产业细分：非金属材料

成长能力：营收复合增长16.15%，扣非净利复合增长16.44%，经营净现金流复合增长0.30%

盈利能力：净资产收益率18.38%，毛利率40.66%，净利率26.23%

公司亮点：公司生产的Low-α球形硅微粉与球形氧化铝是HBM堆叠封装GMC颗粒塑封料核心导热填充原料。

第2 安集科技

产业细分：电子化学品

成长能力：营收复合增长36.47%，扣非净利复合增长32.36%，经营净现金流复合增长-10.83%

盈利能力：净资产收益率25.18%，毛利率56.72%，净利率31.29%

公司亮点：公司是国内实现HBM量产配套的CMP抛光液、TSV电镀液供应商，相关材料用于HBM硅通孔与堆叠晶圆平坦化。

第1 深南电路

产业细分：印制电路板

成长能力：营收复合增长32.05%，扣非净利复合增长78.96%，经营净现金流复合增长28.71%

盈利能力：净资产收益率20.79%，毛利率28.32%，净利率13.86%

公司亮点：公司采用ABF、BT等HBM必备高端基材加工配套HBM存储堆叠的FC-BGA封装基板，是国内HBM载板核心供货厂商。

*本文相关信息均来源于公开资料整理，仅供行业研讨参考，不构成任何投资建议，投资决策需建立在独立思考之上。

       原文标题 : HBM材料，成长最快+盈利最强的10家企业