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前言：一家把从设计到封装全部闭环视作信仰的存储巨头，首次把HBM最底层的逻辑地基交给了代工宿敌。这枚藏在堆栈底部的裸片，撬动的远不止一纸订单。作者?| 方文三图片来源 | 网络一纸代工单，三

机器人三星 HBM 台积电芯片 2026-10-28

快科技10月14日消息，据报道，SK海力士已调整第六代高带宽内存HBM4的扩产节奏，原定2026年下半年交付的部分后道工序设备订单被推迟至2027年，且2027年的投资计划尚未向部分供应商明确。一位

HBM4 设备 DRAM 2026-10-15

快科技9月29日消息，据DIGITIMES报道，新加坡近日举行Innovate Together 2026大会，ASM、ASMPT及KLA等半导体设备大厂围绕先进封装的技术挑战展开深入讨论。随着HB

HBM堆叠层数半导体设备封装技术 2026-09-29

随着AI大模型训练与推理需求持续爆发，算力芯片的性能瓶颈已从计算单元转向存储带宽，HBM高带宽内存成为制约高端AI硬件迭代的核心关键。在HotChips 2026国际高端芯片技术大会上，全球两大存储龙

半导体 2026-08-26

前言：手机里最省电、最不起眼的那颗内存，被高通叠成3D小楼，再把加速器垫在了楼下。近日，HBC（High-Bandwidth Compute）架构登台，枪口对准HBM盘踞多年的AI内存王座。作者

半导体 2026-07-21

作者｜任天勤编辑｜王以沫 6月30日，深科技（000021.SZ）发布股价异常波动自查公告，短短半个月公司股价大涨57.64%，总市值一举突破千亿元。深科技直面市场HBM量产炒作热潮主动降温，明确

半导体项目量产产线业务 2026-07-03

快科技6月24日消息，据媒体报道，三星电子因高端存储产品在美国再度陷入专利侵权风波。当地时间近日，加州存储技术企业Netlist向美国国际贸易委员会（ITC）及得克萨斯州东区联邦地区法院（EDTX）

三星存储专利 2026-06-24

HBM高带宽内存材料覆盖芯片前道TSV制造、3D堆叠互连、先进封装、载板四大核心体系；前道以超高纯TSV介电/阻挡层前驱体、Ta/TaN阻挡金属、铜填充电镀液、低应力CMP抛光耗材为核心，支撑多层D

HBM 企业 2026-06-18

三星正与SK海力士、美光科技等厂商竞争下一代HBM市场编译｜沛林 5月29日，三星电子宣布，已开始向主要全球客户交付业内首批12层48GB HBM4E样品。继今年2月率先实现HBM4量产后，三星再次

三星电子市场量产 2026-06-01

全球前哨·2026年5月24日 ?· ?技术内参全球前哨编辑部 2026年5月24日 · 原创首发 HBF vs HBM 产业交锋的终点不是跑分，而是极致的物料平衡与资产核算。?行业研究员Eugen

HBF HBM 2026-05-29

新紫光集团最近动作频频。5月创新峰会上，新紫光集团一口气亮出六大前沿成果，覆盖IC、ICT、AI三大领域，从芯片到应用形成全链条布局。在这张宏大的战略棋局中，有一家主体格外引人关注——新紫光前沿技术

半导体 2026-05-22

2026年将是存储巨头又一个里程碑之年，而这场跃迁的核心赌注，落在了HBM4身上。 SK海力士在2025年财报会上宣布，其HBM4已于9月完成开发并启动量产，2026年全面放量；三星在2026年新年致

半导体 HBM4 美光三星 SK海力士 2026-01-26

HBM（高带宽内存）作为当前AI加速器GPU的核心配置，凭借垂直堆叠的薄DRAM芯片结构，以超高数据带宽为AI训练与推理提供了关键支撑，成为AI算力爆发的重要基石。然而，HBM存在两大显著短板：一是

存储 2026-01-05

前言：如今，占据全球90%HBM市场份额的三星、SK海力士，长期垄断着这一关键供应链环节，甚至成为制约AI产业扩张的[卡脖子]难题。近日，日本富士通宣布加入软银牵头的[下一代AI存储芯片研发联盟]

芯片 2026-01-04