HBM4
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HBM正在被重新定义
随着AI大模型训练与推理需求持续爆发，算力芯片的性能瓶颈已从计算单元转向存储带宽，HBM高带宽内存成为制约高端AI硬件迭代的核心关键。在HotChips 2026国际高端芯片技术大会上，全球两大存储龙
半导体 2026-08-26 -
4亿浮盈难掩主业失血，朱世会掌舵先导基电转型成色几何？
出品 | 子弹财经 作者 | 马琼 编辑 | 蛋总 美编 | 倩倩 审核 | 颂文 7月以来，先导基电股价从50.99元高点一度近乎腰斩。随着“控股股东12个月不减持、高管增持”的组合拳落地，叠加大盘
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热点丨LPDDR技术跨界，高通HBC入局挑战HBM主导地位
前言： 手机里最省电、最不起眼的那颗内存，被高通叠成3D小楼，再把加速器垫在了楼下。 近日，HBC（High-Bandwidth Compute）架构登台，枪口对准HBM盘踞多年的AI内存王座。 作者
半导体 2026-07-21 -
AI4S，终于有了一场属于自己的黑客松！
- 从 Vibe Coding 到 Verified Skills - ▌什么是黑客松？ 黑客松即黑客马拉松，由「Hack（技术创造）」与「Marathon（马拉松）」合成，是一场高强度、短周期的创新
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从十万卡算力到产业“效力”：AI4S应用式智能的落地逻辑
7月9-11日，光合组织2026智能计算应用大会在郑州举办。中国首个全国产十万卡AI超集群曙光8000（登峰）正式落地，同步接入国家超算互联网。至此，国产算力基础设施完成从万卡级到十万卡级的历史性跨越
半导体 2026-07-10 -
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三星存储业务在美遇阻: HBM与DDR5产品被诉专利侵权
快科技6月24日消息，据媒体报道，三星电子因高端存储产品在美国再度陷入专利侵权风波。 当地时间近日，加州存储技术企业Netlist向美国国际贸易委员会（ITC）及得克萨斯州东区联邦地区法院（EDTX）
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4亿押注高速互联赛道，国产先进封装再添硬核玩家？
6月17日，汇成股份（688403.SH）公告，拟出资4亿元设立合资公司“晶瑞旺”（持股57.14%），并由其以零元对价收购实控人旗下公司“郑隆芯创”，以此作为HITS（高速互联技术）先进封装工艺平台
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HBM材料成长最快+盈利最强的10家企业
HBM高带宽内存材料覆盖芯片前道TSV制造、3D堆叠互连、先进封装、载板四大核心体系； 前道以超高纯TSV介电/阻挡层前驱体、Ta/TaN阻挡金属、铜填充电镀液、低应力CMP抛光耗材为核心，支撑多层D
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全面崛起！两大国产存储芯片, 均杀到了全球第4名！
存储芯片是当前科技领域最强主线，因为AI需要大量的HBM、DDR、NAND等存储芯片，所以这几大产品，现在是供不应求，扩产又需要时间，于是涨价涨不停，一年来平均涨了三四倍。 而中国企业布局存储芯片产业
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三星电子宣布交付全球首批12层48GB HBM4E样品
三星正与SK海力士、美光科技等厂商竞争下一代HBM市场 编译｜沛林 5月29日，三星电子宣布，已开始向主要全球客户交付业内首批12层48GB HBM4E样品。继今年2月率先实现HBM4量产后，三星再次
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HBM躺赚时代终结？一种容量暴涨16倍的闪存新怪物正在强行砸碎“内存墙”
全球前哨·2026年5月24日 ?· ?技术内参 全球前哨编辑部 2026年5月24日 · 原创首发 HBF vs HBM 产业交锋的终点不是跑分，而是极致的物料平衡与资产核算。?行业研究员Eugen
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挑战HBM，国产GPGPU杀出奇兵
新紫光集团最近动作频频。5月创新峰会上，新紫光集团一口气亮出六大前沿成果，覆盖IC、ICT、AI三大领域，从芯片到应用形成全链条布局。 在这张宏大的战略棋局中，有一家主体格外引人关注——新紫光前沿技术
半导体 2026-05-22 -
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涨不停，DDR4部分颗粒突破70美元
据集邦数据，今日国际DRAM颗粒现货价格整体上涨，涨幅明显的集中在DDR4部分颗粒，具体来看，DDR4 8Gb (512Mx16) 2666上涨3.61%，均价16.233美元；DDR4 8Gb (1
DDR4 2026-01-09 -
台积电2025年Q4营收激增20%，超市场预期
日前，台积电方面消息，2025年第四季度营收环比激增20%，达到1.05万亿新台币（约331亿美元），超出市场普遍预期的1.02万亿新台币。在AI浪潮席卷全球的背景下，芯片代工龙头的表现令市场瞩目。
台积电 2026-01-09 -
256G内存条涨到4万天价：不是内存条疯了，是算力正在变成新土地
? “芯”原创 — NO.75 ? 一盒内存，堪比上海一套房。 作者 | 一休 出品?I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片 I AI生成 近期，科技圈最魔幻的新闻莫过于此：256GB的内
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HBF、HMC等四大存储，谁能力敌HBM
HBM（高带宽内存）作为当前AI加速器GPU的核心配置，凭借垂直堆叠的薄DRAM芯片结构，以超高数据带宽为AI训练与推理提供了关键支撑，成为AI算力爆发的重要基石。 然而，HBM存在两大显著短板：一是
存储 2026-01-05 -
分析丨日本富士通加入软银存储联盟，HBM格局将变？
前言： 如今，占据全球90%HBM市场份额的三星、SK海力士，长期垄断着这一关键供应链环节，甚至成为制约AI产业扩张的[卡脖子]难题。 近日，日本富士通宣布加入软银牵头的[下一代AI存储芯片研发联盟]
芯片 2026-01-04
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