HBM4 - OFweek半导体网

全球前哨·2026年5月24日 ?· ?技术内参全球前哨编辑部 2026年5月24日 · 原创首发 HBF vs HBM 产业交锋的终点不是跑分，而是极致的物料平衡与资产核算。?行业研究员Eugen

HBF HBM 2026-05-29

作者 | 李新编辑 | 吴文韬 5月28日，比亚迪（002594.SZ）正式发布中国首款4nm车规级智驾芯片“璇玑A3”并开启规模化量产。三颗芯片总算力突破2100TOPS，算力利用率较行业常规水

功能场景架构璇玑芯片 2026-05-29

新紫光集团最近动作频频。5月创新峰会上，新紫光集团一口气亮出六大前沿成果，覆盖IC、ICT、AI三大领域，从芯片到应用形成全链条布局。在这张宏大的战略棋局中，有一家主体格外引人关注——新紫光前沿技术

半导体 2026-05-22

2026年将是存储巨头又一个里程碑之年，而这场跃迁的核心赌注，落在了HBM4身上。 SK海力士在2025年财报会上宣布，其HBM4已于9月完成开发并启动量产，2026年全面放量；三星在2026年新年致

半导体 HBM4 美光三星 SK海力士 2026-01-26

据集邦数据，今日国际DRAM颗粒现货价格整体上涨，涨幅明显的集中在DDR4部分颗粒，具体来看，DDR4 8Gb (512Mx16) 2666上涨3.61%，均价16.233美元；DDR4 8Gb (1

DDR4 2026-01-09

日前，台积电方面消息，2025年第四季度营收环比激增20%，达到1.05万亿新台币（约331亿美元），超出市场普遍预期的1.02万亿新台币。在AI浪潮席卷全球的背景下，芯片代工龙头的表现令市场瞩目。

台积电 2026-01-09

? “芯”原创 — NO.75 ? 一盒内存，堪比上海一套房。作者 | 一休出品?I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片 I AI生成近期，科技圈最魔幻的新闻莫过于此：256GB的内

内存内存条 2026-01-07

HBM（高带宽内存）作为当前AI加速器GPU的核心配置，凭借垂直堆叠的薄DRAM芯片结构，以超高数据带宽为AI训练与推理提供了关键支撑，成为AI算力爆发的重要基石。然而，HBM存在两大显著短板：一是

存储 2026-01-05

前言：如今，占据全球90%HBM市场份额的三星、SK海力士，长期垄断着这一关键供应链环节，甚至成为制约AI产业扩张的[卡脖子]难题。近日，日本富士通宣布加入软银牵头的[下一代AI存储芯片研发联盟]

芯片 2026-01-04