关注二级市场的朋友们都知道，今天，科创板有一家半导体细分领域的隐形冠军开启打新，强一半导体（苏州）股份有限公司（简称“强一股份”，股票代码：688809）。这家全球排名第六的半导体探针卡企业以85.09元/股的发行价正式启动申购。

据维科网半导体了解，在半导体产业链中，探针卡作为晶圆测试的核心硬件，长期被美国FormFactor、意大利Technoprobe等国际巨头垄断。强一股份不仅打破了这一局面，还在短短两年内将全球市场份额从第九位提升至第六位，成为唯一跻身全球前十的中国大陆企业。

更为亮眼的是其财务表现。2024年公司营收达到6.41亿元，净利润激增至2.33亿元，2022-2024年复合增长率高达58.85%。那么这家投资标的稀缺性如何？上市后表现怎样？我们一起琢磨琢磨。

从零到全球第六的国产突围

在半导体领域，探针卡被视为芯片测试环节的“试金石”，用于检测晶圆上每一颗芯片的功能和性能，它直接关系到芯片良率和制造成本。随着5G、人工智能和物联网芯片的复杂度提升，对探针卡的要求也日益提高。

据招股书显示，强一股份创始团队拥有近20年行业经验，自设立之初就定位为高端探针卡供应商。经过近十年的技术积累，公司已掌握24项核心技术，取得授权专利182项，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项。

在生产线方面，目前强一股份建立了三条8寸MEMS产线和一条12寸MEMS产线，实现了从探针制造到探针卡组装的完整产业链布局。截至2025年上半年，公司累计交付各类MEMS探针卡超过2800张，满足了不同客户的测试需求。

强一股份在探针卡领域的成功，也意味着中国半导体产业在测试环节有一环不再完全受制于人。

半导体国产化浪潮中，每一个环节的突破都是产业链安全的重要保障。

深度绑定“B公司”

在翻阅强一股份的招股书时，我们发现，其对单一大客户（招股书中称为“B公司”）的高度依赖。2025年上半年，公司来自B公司及其关联方的销售收入占比高达82.83%。

市场普遍认为，B公司即为华为海思。华为旗下的哈勃科技还持股强一股份6.40%，显示出产业链核心企业对强一股份的战略认可。这种深度绑定在半导体国产化初期几乎是必然选择——没有龙头客户的牵引和容错，技术突破就难以落地。

强一股份的产品已进入包括兆易创新、豪威集团、地平线、华虹集团、长电科技等在内的超过400家国内外主流芯片企业的供应链。但B公司以外的收入占比仍相对有限。

过度依赖单一客户如同行走在钢丝上，既获得了稳定的订单，也埋下了业绩波动的风险。招股书显示，2024年强一股份对B公司的销售已接近峰值，未来增长需要开拓更多客户群。

市场前景与挑战

全球半导体行业正迎来新一轮增长周期，尤其是AI芯片和HBM（高带宽内存）需求的爆发，为高端探针卡市场带来了新的机遇。

据招股书，强一股份已积极布局未来市场，公司的2.5D MEMS探针卡已实现面向HBM、NOR Flash的验证，并完成了DRAM、NAND Flash的样卡研制。这些产品方向与AI和高端存储芯片的发展趋势高度吻合。

随着国内晶圆产能持续扩张，对探针卡的需求也将稳步增长，特别是在美国对华半导体管制不断升级的背景下。

尽管前景看好，强一股份也面临多重挑战。前文提及的客户集中度高是最受关注的风险点。

此外，产能消化问题同样值得关注。公司本次IPO募投项目计划新增产能50万片，而2024年整个国内探针卡市场规模约26亿元人民币。新增产能能否有效消化存在不确定性。

供应链“卡脖子”风险也不容忽视。虽然强一股份实现了探针自制，但上游的基板、PCB、光刻胶等核心材料仍依赖进口。在全球半导体供应链不确定性增加的背景下，这可能影响公司的生产稳定性。

稀缺标的的估值逻辑

从打新市场来看，强一股份具备多重吸引力。近期半导体新股表现活跃，为强一股份的上市创造了良好的市场环境。

公司发行价85.09元/股，对应市值约110.24亿元，发行市盈率约48.56倍。基于公司预测的2025年业绩，动态市盈率约28.82倍，低于行业平均的57.92倍。

本次IPO实际募集资金总额约27.56亿元，较原计划15亿元超募约84%，显示机构投资者对公司的认可。超募资金将为公司技术研发和市场拓展提供更多资源。

从投资角度看，强一股份的稀缺性、高成长性以及半导体国产替代的逻辑，使其具备较好的投资价值。但投资者也需理性看待客户集中度、产能消化等风险因素。