托伦斯登陆创业板

作者｜沈潇

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7月10日，A股半导体板块又迎来了一个“超级肉签”：托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司（301583.SZ，下称“托伦斯”）。

托伦斯发行价22.6元/股，公司上市首日，早盘集合竞价上涨800%，开盘报203.4元/股；此后股价继续飙升，盘中涨幅一度突破1070%，触发临时停牌，最高报264.42元/股。

按发行价计算，中一签（500股）的投资者，开盘浮盈约9.04万元，若按盘中最高价来算，单签浮盈更是一度冲到12.09万元。截至收盘，托伦斯股价上涨858.85%，报216.7元/股，总市值约401.92亿元。

二级市场为何如此疯狂追捧它呢？实际上，托伦斯是国内精密金属零部件领域的头部企业，它的客户名单上，有北方华创、中微公司这两家中国半导体设备的“双子星”。

不过，从递交IPO申请到走上审议席，托伦斯只用了122天，这个速度在审核趋严的当下堪称罕见。一家成立不到十年、营收刚过7亿元的公司，究竟凭什么备受青睐？要回答这个问题，还得从这家公司本身说起。

营收三年翻倍，却“增收不增利”

托伦斯成立于2017年，总部位于江苏启东，是国内领先的精密金属零部件研发、生产和销售综合服务商，专注于为半导体设备提供关键工艺零部件、结构零部件、气体管路及系统组装产品，同时工艺能力横跨激光设备领域。

招股书介绍，公司已获评国家级专精特新重点“小巨人”企业，核心技术全面覆盖高精度机械制造、焊接及表面处理三大领域。

这样的技术底色，也确实反映在了近三年的财务数据上：2023年至2025年，公司营业收入分别为2.91亿元、6.10亿元、7.20亿元，三年年化增长率达57.39%；归母净利润分别为1530.47万元、1.06亿元、9817.56万元，三年年化增长率高达153.27%。

但细看之下，2025年的数字出现了一个值得注意的转折：营收同比增长约18%，归母净利润却同比下降约7%，公司自己也在招股书里坦承2025年出现了“增收不增利”的情况。

到了2026年一季度，这个趋势仍在延续：营收同比增长15.37%，扣非净利润却同比下降8.37%。公司预计，2026年上半年营业收入同比仅增长2.53%至6.53%，扣非归母净利润更是同比下降29.46%至36.16%。

对此，公司给出的解释是：一方面，为满足客户需求持续扩产，人员和设备增加导致短期单位固定成本上升；另一方面，公司持有的美元资产因人民币升值产生了较大汇兑损失；此外，研发投入也在加码。

即便盈利端承压，这也没有浇灭市场对这次IPO的热情。此次发行，托伦斯发行价22.6元/股，发行市盈率44.82倍，计划募集资金11.56亿元，其中8.8亿元投向精密零部件智能制造建设项目和研发中心建设，目标是进一步打开产能天花板。

在招股书披露的战略配售名单里，出现了北方华创关联方“北京电控产业投资”、中微半导体（上海）、深圳市高新投等身影，也算是产业资本用真金白银投下的一票。

海归回国做半导体零部件

托伦斯能有今天，离不开它的创始人钱珂。

钱珂1973年4月出生，大学读的是电脑软件专业。2003年，30岁的他远赴美国，出任UFO ENGINEERING, INC.的总经理；直到2011年，他才开始把一部分精力重新放回国内，兼任上海一家精密仪器公司的董事。

2015年4月，钱珂正式出任托伦斯总经理、董事，一头扎进半导体精密零部件这门生意。他对这门生意的理解很直白：“半导体核心零部件是设备精度的基石，直接关乎芯片生产的效率与良率。”在他看来，如今的半导体零部件早已不只是功能性产品，更像是追求完美的工艺品。

但上海的厂房，很快就装不下这份追求完美的野心。客户订单在排队，可上海的工业用地和用工成本摆在那里，硬扩产能只会把利润表压变形。

2017年，钱珂做出了一个关键决定：把经营主体从上海搬到江苏南通启东。招股书里的解释是，“上海地区的人力、场地、运营成本较高，并且存在进一步扩大业务规模的迫切需要”，托伦斯上海经充分研究后决定搬迁，自2020年起逐步把资产、业务、人员转移到了新公司。

落户启东经济开发区后，托伦斯的产能扩张几乎没有停过：2020年一期项目投运，2024年二期开建，2025年三期扩产，2026年3月又启动了四期工程，四期项目总投资约9.56亿元，占地78.18亩。

跨江而来的这些年里，托伦斯把在上海积累的高精度机械制造、焊接、表面处理三大工艺持续做深，逐渐形成了真空钎焊、电子束焊、激光焊、固相焊等一整套焊接技术矩阵，核心技术收入占比常年保持在98%以上。

值得一提的是，公司早年的股权结构并不像今天这样清晰。招股书披露，早期因钱珂常年旅居海外，部分股权曾由其亲属代为持有，其中一位以远房亲属身份参与代持的股东，在IPO前的两三年间分批转让退出，累计套现约6.45亿元；公司现任生产总监同样是实际控制人的亲属，负责统筹管理年产值数亿元的生产线。

如今，钱珂通过直接及间接持股方式，合计控制着公司48.24%的表决权。

厂房建起来了，产能也上去了，但决定这些新增产能能不能被市场消化的，还是托伦斯的技术功底。

给两大国产设备巨头“焊骨骼”

托伦斯有一整套难以复刻的精密工艺。公司整体工艺水平位居国内厂商第一梯队，核心技术覆盖高精度机械制造、焊接及表面处理三大领域。

其中，公司以真空钎焊为代表的多样化焊接工艺处于境内领先水平，尤其擅长多层叠加、多流道结构及不同材质合金的复合钎焊。公司的RTP灯罩产品，能把423个零件、826条焊缝一次性焊接完成，并在1000℃以上高温下稳定工作超过两年。

打个比方，如果把半导体设备比作一个人体，托伦斯生产的腔体、内衬这些关键工艺零部件就像是“骨骼”，构建了反应发生所需的稳定精密空间；焊接工艺则像“血管神经”，让复杂的水路气路在金属内部畅通无阻；表面处理是“皮肤”，负责抵御腐蚀性气体的侵蚀。

这套硬功夫，也换来了实打实的客户认可。在客户端，公司深度绑定北方华创、中微公司两大国产设备龙头。2023年至2025年，公司向这两家客户的合计销售额占主营业务收入的比例均在70%以上，其中2025年北方华创贡献45.64%，中微公司贡献35.68%。

此外，公司也已成功导入国际知名激光设备企业Lumentum的供应链，2025年对其销售额占比超5%。

不过，这种深度绑定也是一把双刃剑。招股书里也明确列出了“客户集中度较高的风险”和“对大客户依赖的风险”：报告期内，公司前五大客户销售占比高达89.70%、93.44%、92.60%。

这种结构一方面证明公司产品得到了龙头客户的认可，另一方面也意味着议价能力有限：报告期内，公司的毛利率持续低于行业平均水平，应收账款周转速度也慢于同行，部分成熟产品还要面对客户提出的年度降价要求。

更值得关注的是，公司与北方华创签署的核心合同将在2026年底到期，能否顺利续签，会直接影响接下来几年的业绩确定性。

国产替代窗口期，机会与考验并存

托伦斯所处的赛道，正踩在产业风口上。

据行业数据，全球半导体设备零部件市场规模约400亿美元，中国市场约150亿美元，长期以来这一领域被国外企业主导，国产化率不足一成。而当前全球半导体设备国产化率已从2018年的4.91%提升至2024年的18.02%，设备端国产替代正在加速。

而推动这一切的核心动力，正是当下如火如荼的AI浪潮：算力芯片需求爆发，带动逻辑芯片和存储芯片同步进行产能扩张和技术迭代，直接拉动了对上游半导体设备的需求，进而传导至托伦斯这样的核心零部件供应商。

根据SEMI数据，2025年1至9月，中国境内半导体设备市场规模约362亿美元，仍是全球最大单一市场；预计2026至2028年，国内在300毫米晶圆厂设备领域的投资将高达940亿美元。

身处这样的产业浪潮中，托伦斯给自己规划的路径也很清晰。根据招股书，公司要先在自己最擅长的精密焊接和工艺整合领域站稳脚跟，再逐步向去胶、热处理、抛光、量检测等更多品类拓展，同时把技术能力迁移到医疗设备、工业母机等同样对精密零部件有严苛要求的领域，培育第二增长曲线。

不过，机会背后，行业竞争也在加剧。目前，半导体设备精密零部件市场仍主要由美国、日本和中国台湾地区企业占据主导地位，国内同行如富创精密、先锋精科也在加速扩产和技术升级，走的是“模组化”“全品类”路线。

招股书坦承，若公司未来在研发设计、产品迭代方面不能持续保持优势，随着竞争加剧，经营将面临不利影响。此外，招股书也提示了行业周期性风险。若下游晶圆厂扩产不及预期，或半导体设备厂商削减资本开支，都可能拖累公司业绩持续性。

托伦斯能不能把当下的技术壁垒转化为持续的盈利能力、能不能在深度绑定大客户的同时守住自己的议价权，这些问题的答案，还需要交给接下来的几个财报季去验证。

参考资料：

《半导体明星股，大涨1070%！中一签赚12万》，经济参考报；

《A股半导体设备新股，开盘暴涨1070%触发临停》，21世纪经济报道；

《“大肉签”啥来头？半导体设备新股，开盘暴涨超1000%触发临停，中一签赚12万》，中新经纬；

《暴涨1070%！A股，又见“肉签”》，证券时报；

《半导体新股，暴涨超1000%》，财联社；

《托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司招股说明书》；

《122天过会！逃离上海的第9年，他在南通IPO了》，通商荟

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       原文标题 : 开盘暴涨1070%！半导体新股托伦斯，凭什么？