成立7个月获种子轮！高瓴入局，这家企业押注AI芯片研发

2026-11-02 13:55

维科网半导体报道，10月22日，南京观复芯软件有限公司宣布完成种子轮融资，由高瓴创投、力合算芯联合领投，恒旭资本、金雨茂物跟投。

这家成立仅7个月的初创企业锚定芯片研发全流程智能化赛道，以AI智能体承接研发环节重复性工作，试图推动行业从“脑力密集型”向“算力密集型”跨越。

工商信息显示，观复芯成立于2026年3月，创始人徐子敬通过全资持股平台及三家有限合伙持股平台合计持有超半数股权。

据了解，创始人兼CEO徐子敬毕业于南京大学，师从微纳电子领域学者施毅院士，拥有15年以上芯片研发与大型项目管理经验。

他在华为任职期间斩获多项最高级别个人及团队奖项，后历任芯耀辉SerDes与UCIe产品线负责人，主导多款高速接口IP商业化落地；加入东方算芯后担任3D AI大算力芯片项目经理，推动国内首款3D AI大算力芯片完成全流程研发并进入量产导入。

团队成员汇集华为海思、Cadence、芯耀辉等一线企业人才，覆盖芯片设计、EDA工具与AI算法三大核心领域。

本轮融资是观复芯成立以来首次公开融资，官方披露资金将主要用于全链路智能体产品迭代、客户市场拓展与产学研技术落地，加速推进从Spec到GDS的工业级全流程研发智能体落地。

业务定位上，观复芯既不制造芯片，也不做底层EDA设计工具，而是瞄准“AI+EDA”的升级赛道，做芯片研发流程的智能体调度层。

依托半导体垂类知识库与多厂商EDA底座，其打造的IC智能体矩阵可覆盖项目解析、方案决策、故障定位、PPA优化、流程管控等环节，能够自主调用工具、编排多阶段任务并完成闭环迭代，释放工程师聚焦高价值核心决策；针对成熟IP场景，还可基于客户外购IP实现AI驱动的子系统端到端交付。

目前，其多款智能体已在网络通信、云端算力、GPU、安防监控等领域头部企业实现规模导入。

当前国内AI+EDA赛道主要分为全栈EDA内嵌AI、单点工具算法优化两大路线。

观复芯的差异化在于，其不与底层EDA工具厂商直接竞争，而是以轻量接入的方式兼容现有工具链，客户改造成本更低，但能力深度也受限于底层工具的开放程度。

高瓴创投评价称，该路线为缩短芯片研发周期提供了新路径；力合算芯则看好其从点状效能突破到全链路交付的阶梯式演进逻辑。

总体来看，观复芯选择在既有EDA工具链之上部署智能体，降低了企业切换工具和改造流程的门槛，多款产品进入头部企业，也为这一路线提供了初步的应用基础。

不过，智能体能否深入更复杂的研发环节，仍取决于底层工具的开放程度，以及多阶段任务协同和结果可靠性。从局部任务自动化走向可复制的全流程交付，将是观复芯后续产品演进的重要方向。

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