无论是芯片设计厂商、终端品牌，还是算法与系统集成商，此刻都在加速卡位端侧赛道。芯片厂商着力攻克低功耗与高能效算力的技术难关，终端品牌则积极将AI能力嵌入音频、穿戴、办公等多元化场景，整个产业链正围绕“端侧智能”形成协同共振。

炬芯科技正是这一趋势下率先跑通商业闭环的芯片设计企业代表。2026年，炬芯科技端侧AI音频芯片迎来了全球消费电子顶级头部品牌的规模化落地高潮。

这家公司聚焦于低功耗AIoT芯片设计，以中高端智能音频SoC为主要业务，2024年对外宣布了Actions Intelligence端侧AI战略，将定位升级为“低功耗端侧AI芯片平台公司”。 在行业对端侧AI还处于概念讨论阶段时，炬芯科技就已推出第一代基于存内计算技术的端侧AI音频芯片系列，实现以极致能效比为特征的毫瓦级功耗下TOPS级别的AI算力。

2025年上半年，搭载炬芯科技第一代端侧AI音频芯片ATS3231的猛玛旗舰级无线麦克风新品Lark Max2上市热销，推动其成为业内最早实现端侧AI芯片大规模量产于消费音频终端的SoC芯片企业。

截至2026年7月，炬芯科技端侧AI音频芯片的商业化版图已清晰铺开。

在无线麦克风、无线游戏耳机、专业录音直播设备等领域，已获得大疆、猛玛、影石、雷蛇、西伯利亚等头部品牌批量采用；在AI Party音箱及专业声卡、调音台等对音质要求极为苛刻的场景，已获得JBL、LG等国际知名品牌采用，从消费娱乐延伸至专业音频创作；在AI眼镜、AI Note、桌面机器人等新兴终端领域，正配合多家品牌客户推进研发落地，相关产品陆续上市发布。

炬芯科技以扎实的商业成就，成功验证了端侧AI芯片从技术突破到规模化落地的完整路径。

存内计算技术商业化三步走

低功耗IoT设备部署端侧AI，算力只是其中一项约束。在大数据和AI时代，传统冯诺依曼架构存算分离的设计使数据在存储单元和处理器之间频繁搬运，由此产生的功耗（功耗墙）和延迟（性能墙），在电池容量有限的IoT设备上更加突出。

存内计算的思路是存算一体，通过在数据存储位置直接进行计算以减少数据搬运，显著降低产品功耗，同时提高算力及能效比。炬芯科技正是瞄准对能效比敏感的海量电池供电的IoT设备，创新性将存内计算技术引入端侧AI芯片。

第一代搭载存内计算技术的端侧AI处理器芯片已进入大规模商用阶段。芯片构建了CPU+DSP+NPU三核异构架构，其中NPU采用基于模数混合SRAM的存内计算方案，单核算力达100GOPS@500MHz，满足电池驱动的中小型端侧IoT设备对AI算力的需求；能效比达6.4TOPS/W@INT8，相比传统架构实现10至30倍的能效比提升。

第二代存内计算IP的核心技术模块已通过功能验证和性能评估，其中NPU单核算力提升三倍至300GOPS，能效比提高至7.8TOPS/W@INT8。在模型支持方面，扩展至全面支持Transformer模型，支持更复杂的AI推理任务。接下来，搭载第二代存内计算NPU的SoC芯片将于2026年正式流片，预计2027年可实现多品牌、多品类规模化导入。

第三代存内计算IP将在第二代的基础上进一步提高算力和能效比表现，支持更多模型类型和算法框架，目标让端侧AI芯片覆盖更广泛的终端应用场景。

不仅如此，从第一代存内计算IP开始，炬芯科技配套的AI工具链ANDT为厂商提供了从算法部署、验证、调校到产品落地的完整通路。该工具链兼容TensorFlow、PyTorch等主流AI框架，支持自定义算子开发，助力开发者更加高效、便捷地进行AI模型的应用落地。

商业表现层面，炬芯科技基于存内计算技术的端侧AI芯片，首先在音频场景中实现了深度应用，并且高度契合AI音频功能的两种核心价值——解决专业痛点与融入工作流。

其中，AI深度降噪、AI人声/乐器分离、AI多麦克拾音与定向拾音等解决专业痛点的功能最先被市场验证；在此基础上，构建能够嵌入用户工作流的AI功能生态，进一步成为头部品牌产品定义的新战场，是用户“用脚投票”的关键所在。

目前，已有头部品牌产品基于炬芯科技的端侧AI能力和灵活工具链，实现AI音频处理方案在创作工作流中的量产落地，使AI不仅是各自独立的功能卖点，更是创作者高效、个性化的日常创作方式。

量产一代、研发一代、预研一代，炬芯科技规划了清晰的存内计算代际迭代路径。这家公司深耕端侧AI，持续将低功耗高能效比的方案能力，交付给AIoT广泛的行业生态。

业绩中的“AI含量”正在提高

端侧AI产品进入量产后，相关变化开始反映在收入结构中。

2025年，炬芯科技整体业绩表现亮眼，实现营业收入9.22亿元，同比增长41.50%；归母净利润2.05亿元，同比增长91.95%；扣非净利润1.92亿元，同比增长144.73%。经营活动产生的现金流量净额达到2.54亿元，同比增长64.45%。

在AI赋能方面，公司的收入驱动并非依赖单一产品线，呈现“无线音频SoC AI升级”与“独立端侧AI处理器（不带连接功能的AI算力芯片）”双线并行的格局。其中智能无线音频SoC 2025年全年实现收入6.82亿元，同比增长40.33%；端侧AI处理器实现收入1.57亿元，同比增长92.07%。

2026年一季度，炬芯科技实现营业收入2.38亿元，同比增长23.74%；归母净利润4870.05万元，同比增长17.49%。AI赋能产品营收占比超过25%，相关业务一季度收入接近6000万元。此时，炬芯科技成为行业内极少数营收和净利润双增长的无线音频主控厂商。

2026年上半年，炬芯科技在对投资者的公告中表示，上半年搭载存内计算NPU的无线音频SoC芯片和端侧AI处理器芯片推广效果显著。搭载存内计算技术的端侧AI芯片较常规芯片实现了单颗价值量的倍数提升，产品附加值优势非常突出，为公司中长期高质量、可持续发展奠定坚实的技术与业务基础。

系统级壁垒：三个维度构筑的护城河

市场竞争也在同步加剧。低功耗端侧AI的边界并不封闭，蓝牙芯片、MCU、手机SoC和AI ASIC厂商都可能进入。不同类型的竞争者拥有各自优势，有的掌握成熟的无线连接方案，有的具备通用计算平台和软件生态，还有的专注于AI加速和模型部署。

面向不同类型的挑战者，炬芯科技的护城河并非单一维度的产品或资源优势，而是“高音质音频全链路技术+低延迟高音质无线音频传输技术+低功耗高能效比端侧AI技术”三位一体的核心技术壁垒，以及25年扎根产业所沉淀的成熟量产经验，这些方面共同组成了一个无法靠短期投入或外购IP快速复制的完整优势体系。

第一，领先行业的高音质音频全链路技术。从2001年炬芯科技前身炬力集成成立至今，炬芯团队在音频领域积累了25年跨多代芯片的量产经验和全链路音频处理技术。从音频采集到还原输出，公司自主研发核心音频功能模块，实现单芯片高集成路线下音频性能指标媲美国际一线大厂TI、ADI、AKM专业级高端独立Codec的同级水准——ADC 信噪比最高120dB、DAC信噪比最高122dB、底噪低至1.6uVrms、支持32bit全链路音频处理以及48KHz/96KHz高清采样——构成芯片级的专业高音质音频处理能力。

正是这一能力，促成了炬芯科技成功进入哈曼、索尼、BOSE等全球顶级音频消费电子品牌核心供应链，也为公司在品牌蓝牙音箱市场拿下全球第二的市占率提供底层支撑。

第二，行业标杆级的低延迟高音质无线音频技术。融合深厚的单芯片音频全链路技术和2.4G无线通信私有协议，炬芯科技最新一代NGPP-2.4G协议的低延迟高音质无线音频SoC，可同时实现人耳难以感知的9ms超低延迟与48kHz@32bit的超高音质传输。单颗芯片在超低延迟条件下做到高音质稳定音频传输，这一性能组合在市场上极具竞争力。

正因如此，炬芯科技在多个高增长的、对延迟和音质敏感的音频垂直领域，市占率稳居行业前列，深度服务大疆、猛玛、罗德、影石、雷蛇等全球知名品牌，其中无线麦克风市场占有率更是达到行业第一。

第三，基于存内计算技术的端侧AI方案与行业形成领先代差，商业化进展迅速。炬芯科技第一代基于模数混合SRAM的存内计算技术，与传统冯诺依曼架构相比可实现10到30倍的能效比提升，意味着搭载炬芯端侧AI芯片的终端，可在几乎不影响续航的前提下，运行基于更大模型、更复杂算法的实时AI功能。与此同时，炬芯科技不依赖第三方通用算法IP微调参数，主导的AI音频处理算法可依据场景针对性裁剪、深度优化，灵活适配低功耗电池设备与高保真专业设备。

算法与硬件的高度协同，赋能客户根据产品定位自由调校声音体验，因而也最快获得全球多个头部品牌主力新品的搭载使用，并直接转化为终端产品的热销表现。

以上三点交织形成的系统级壁垒，使炬芯科技在低功耗端侧AI赛道上具备了“人无我有、人有我优”的长期竞争力，驱动公司从音频芯片龙头向端侧AI芯片平台引领者持续演进。