封装载板
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五度冲刺IPO，这家老牌封装载板厂商能用AI赢一把吗？
越亚半导体此次IPO募资12.2亿，其中10.4亿面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目。AI的东风，能否托起这家老牌载板厂商的上市梦？
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国产先进封装, 能追上“韬速度”吗？
?先进封装卡在哪？274亿砸下去，高端国产化率仍不足10%。 文｜开蓉蓉 当274亿资本洪流涌向先进封装时，一个无法回避的问题浮出水面。2026年7月3日，华为半导体业务负责人何庭波在中科院科技论文预
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半导体工艺排气系统厂商点夺技术冲刺创业板IPO：打破国外垄断，业绩稳健增长
点夺技术闯关创业板，深耕17年，参与国内首条DRAM产线建设，高增长背后客户集中与原料依赖是隐患 半导体工艺排气系统，被称作晶圆厂的“静脉”，决定生产安全与芯片良率。这个长期被海外厂商把持的关键环节，
点夺技术 2026-07-01 -
从1.38mm2到0.7mm2，微型MCU封装竞争升温
在消费电子、可穿戴设备、智能家居和物联网终端持续小型化的趋势下，MCU的封装尺寸、成本、功耗和供应稳定性，正在成为终端厂商选型的重要变量。
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国产半导体材料实现突破！方形硅片量产交付：适配AI算力芯片CoPoS封装
快科技6月23日消息，上海超硅半导体宣布已于2026年5月向核心大客户实现方形硅片规模化量产供货，该产品定向配套人工智能高性能计算（HPC）芯片下一代CoPoS面板级先进封装工艺平台。 传统300mm
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4亿押注高速互联赛道，国产先进封装再添硬核玩家？
6月17日，汇成股份（688403.SH）公告，拟出资4亿元设立合资公司“晶瑞旺”（持股57.14%），并由其以零元对价收购实控人旗下公司“郑隆芯创”，以此作为HITS（高速互联技术）先进封装工艺平台
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好达电子闯关科创板IPO: 打破海外垄断，持续亏损财务失血待补
撰稿|多客 来源|贝多商业&贝多财经 贝多商业&贝多财经注意到，6月16日无锡市好达电子股份有限公司（以下简称“好达电子”）的上交所科创板IPO审核状态已变更为“已问询”。该公司的IPO申请于6月2日
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创业板第二家未盈利企业过会！国内12英寸晶圆代工排名第六
2026年6月15日，粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯半导体”）顺利通过深交所创业板上会审核。公司采用创业板第三套上市标准。 上市委现场问询环节，监管要求粤芯半导体结合行业周期、市场竞争、高附加
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康强电子: 风起两连板，资本与实业的再博弈？
2026年6月，A股半导体板块热度高涨。10日、11日，康强电子（002119.SZ）接连收获两个涨停板。股价骤然拉升，让这家深耕半导体封装材料三十余年的企业，再度走到资本市场的聚光灯下。 回望过往，
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腾讯“亲儿子”燧原科技科创板过会: 三年营收翻三倍，单季爆发近15倍
作者 | 王凌方 编辑 |?章涟漪 6月15日，众人瞩目的燧原科技通过了上交所上市委会议审议，向科创板IPO又迈进了一步。 至此，“国产GPU四小龙”——燧原、摩尔线程、沐曦、壁仞全部登陆资本市场。此
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ABF载板，盈利最强的10家企业
ABF载板即味之素堆积膜载板，是高端IC载板的主流类型，为CPU/GPU/FPGA/AI芯片做FC-BGA倒装封装的必备基板，被称为先进封装的“骨架”。 ABF载板产业链各环节拆解 上游：核心绝缘薄膜
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半导体设备的下一个金矿，藏在封装厂里
先进封装，正成为近日半导体市场的行业热词。一边是光刻机龙头ASML正式把枪口对准先进封装，一边是博通开始出货 3.5D XDSiP 先进封装平台首款 SoC 芯片。 这一系列动作的背后，指向一个清晰的
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2.5D封装，成为香饽饽
2.5D封装正成为支撑AI芯片高性能需求的核心技术之一。 SK海力士准备去美国建设一个先进封装产线，计划投入38.7 亿美元，建设一个2.5D封装量产线。到2028年下半年，正式投入运营。同时，台积电
半导体 2026-02-24 -
AI芯片火到“封装”告急！负债120亿的华天科技，是赌徒还是棋手？
从大模型到智能驾驶，需求爆炸式增长。但你可能不知道，这股火已经烧到了产业链一个曾经“默默无闻”的环节芯片先进封装。 台积电的CoWoS先进封装产能，被英伟达、AMD等大客户抢破了头，产能缺口高达20%
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半导体封装设备龙头剥离海外业务
据维科网半导体获悉，日前，全球半导体封装设备龙头ASMPT宣布正式评估旗下表面贴装技术业务（SMT）的战略选项，可能涉及出售、合营、分拆或上市。这一决定迅速引发资本市场积极响应，公告当日公司股价高开近
半导体封装设备 2026-01-27 -
大涨180%！又一半导体龙头登陆科创板
苏州工业园再飞出一只“金凤凰”，今日，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”）在科创板正式挂牌交易，首日开盘即大涨180%，成为今年科创板半导体领域最受关注的IPO之一。 这家成立于20
半导体 2025-12-30 -
挂牌新三板仅十天，深圳芯片“小巨人”火速转向IPO？
12月10日，深圳三地一芯电子股份有限公司正式提交上市辅导备案，迈出了冲刺A股的关键一步。 令人玩味的是，就在十天前的12月2日，该公司刚刚在全国中小企业股份转让系统（新三板）挂牌。从挂牌到启动IPO
芯片 2025-12-17 -
华懋科技再落子，入股中科智芯布局先进封装
华懋科技在半导体领域的布局又下一城。 企查查最新信息显示，江苏中科智芯集成科技有限公司近日发生工商变更，新增华懋科技为股东。这已是这家传统汽车安全龙头企业近年来在半导体领域的第四次重要布局。 中科智芯
华懋科技 2025-12-11 -
大涨468.78%！“中国英伟达”正式登陆科创板
发行价114.28元，开盘价650元，涨幅高达468.78%——12月5日上午，被称为“国产GPU第一股”的摩尔线程正式登陆科创板，创下今年科创板最高开盘涨幅纪录。 ?这家成立仅五年的芯片公司，从IP
摩尔线程 2025-12-05
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