封装载板
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服务超3000家客户，半导体领域“体检专家”冲击创业板
点击“短平快解读”关注我们吧，爆料请@小编 10月15日，上海季丰电子股份有限公司（简称：季丰电子）申请深交所创业板上市将迎来上会，保荐机构是光大证券。 季丰电子是一家半导体领域检测服务与检测硬件产品
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融资超6亿！成立5年，这家功率半导体厂商押注金刚石封装
维科网半导体报道，10月9日，阿基米德半导体正式宣布完成新一轮融资。 据了解，这家成立仅5年的功率半导体厂商，此前已累计完成超6亿元融资，凭借“金刚石嵌入封装”这一材料级技术，在车规级SiC模块赛道快
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超亿元A轮融资！这家芯片封装基板厂商瞄准AI算力
维科网半导体报道，10月9日，芯聚德科技宣布完成超亿元A轮融资。 至此，这家成立仅三年多的本土IC载板厂商已完成了三轮融资，背后集结了中芯聚源、华天科技、地方及省级国资等多路资本。 作为安徽省首家实现
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先进封装的资本开支周期走到哪了 ？
2026年夏天，英伟达Blackwell架构GPU的交付节奏成了全球科技产业最关注的变量之一。 市场跟踪的指标早已从最先进的3nm制程良率，转向了台积电CoWoS封装产能的爬坡进度。 一枚高端AI芯片
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英伟达有了台积电还不够！分析师称或用英特尔封装
快科技10月9日消息，韩国GF证券分析师Jeff Pu在一份报告中提到，英伟达可能在部分后端环节采用英特尔的Foveros芯片技术，英特尔代工业务有望再拿下一笔潜在订单。 时间点也被点明了，英特尔14
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神州半导体科创板IPO获受理，拟募资25亿加码电源零部件
作者｜杨立成 编辑｜陈肖冉 // 先进制程配套仍在推进 9月28日，江苏神州半导体科技股份有限公司（简称：神州半导体）科创板IPO获上交所受理，保荐人为国泰海通证券。 作为国内等离子体电源细分龙头，神
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佰维存储计划再投45亿，进一步加码先进封装
作者｜章启明 编辑｜陈肖冉 项目价值仍取决于客户验证、良率爬坡和规模量产进度 佰维存储（688525.SH）正在进一步加码先进封装业务。 图片来源：佰维存储公告 相关投资增至75.9亿元 9 月 22
佰维存储 2026-09-24 -
安森美不再需要“封装”, 全新电源平台EPP, 功率密度翻 5 倍
安森美 9 月 16 日在纽约投资者日发布嵌入式电源平台 EPP，把异构功率裸片直接嵌进硅片，以晶圆级重布线层取代沿用几十年的引线键合，功率密度提升 3 到 5 倍，牵引逆变器功率密度最高提升 4 倍
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分析丨AI时代的“封装咽喉”, 台积电因何重仓CoWoS？
前言： 决定AI芯片扩展性能的关键瓶颈，从「晶体管密度」迁移到「芯片之间如何连接」。 台积电想把自己从先进晶圆制造商，进一步变成AI算力系统的核心制造平台。 这意味着，CoWoS已成为是台积电整个「系
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英特尔推出Micro LED玻璃基封装技术
9 月 8 日，英特尔（Intel Corporation）获得一项名为 "IC PACKAGE WITH MICRO LEDS" 的美国授权专利，该专利是将半导体芯片至少部分嵌入玻璃基板内，玻璃基板
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深科技18.5亿押注先进封装，回报周期12年
作者｜任天勤 编辑｜陈肖冉 扩产卡位AI AI将先进封装推至风口，深科技（000021.SZ）也在持续加注筹码。 继2025年末及2026年5月连续扩充高端存储封测产能后，深科技再抛18.5亿元投资计
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募资 330 亿！全球存储第三, 科创板史上最大 IPO来了
?长江存储冲刺科创板。 文｜周末 点击收听本文播客 科创板史上最大IPO来了！ 8月19日，证监会官网披露，长江存储IPO辅导状态悄然变更为“辅导验收”，距离登陆资本市场再进一步。 紧接着，8月21日
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三年大亏12亿！东方晶源冲刺科创板
作者｜杨立成 编辑｜王以沫 营收掉头，毛利率大幅跳水 国内半导体高端设备国产化进程持续提速，细分赛道IPO节奏持续扩容。 6月30日，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司（简称：东方晶源）科创板IP
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风口词典丨玻璃基板：AI先进封装“ 材料革命 ”的下一站
2026年8月5日，玻璃基板概念在A股全线爆发——沃格光电2连板，红星发展、京东方A、艾森股份、天承科技等集体跟涨，先进封装(Chiplet)板块区间涨幅一度超过10%。而在盘面之外，产业端的铺垫早已
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EMIB热度之下，先进封装进入内卷期
近期英特尔的EMIB与台积电的类EMIB相关讨论占据行业舆论焦点，局部硅桥架构带来的成本与良率优势，让市场将目光集中在两条2.5D细分路线的对垒之上。但放在整个先进封装大盘来看，EMIB仅仅是众多技术
半导体 2026-08-05 -
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产业丨当芯片站上玻璃, 封装产业的旧秩序开始松动
前言： 从美索不达米亚的玻璃珠，到图灵时代的真空管，玻璃总是先被当作容器，再被发现是通路。 作者?| 方文三 图片来源 | 网络 AI让封装越做越大，有机基板先撑不住了 AI芯片的演进方向只有一个，把
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维嘉科技更换保荐机构改道科创板：第三方回款近2亿，产销率骤降
《港湾商业观察》施子夫 6月29日，苏州维嘉科技股份有限公司（以下简称，维嘉科技）递表上交所科创板，保荐机构为国投证券。 维嘉科技的IPO经历可追溯至2021年。2021年9月，公司递表深交所，保荐机
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五度冲刺IPO，这家老牌封装载板厂商能用AI赢一把吗？
越亚半导体此次IPO募资12.2亿，其中10.4亿面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目。AI的东风，能否托起这家老牌载板厂商的上市梦？
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国产先进封装, 能追上“韬速度”吗？
?先进封装卡在哪？274亿砸下去，高端国产化率仍不足10%。 文｜开蓉蓉 当274亿资本洪流涌向先进封装时，一个无法回避的问题浮出水面。2026年7月3日，华为半导体业务负责人何庭波在中科院科技论文预
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半导体工艺排气系统厂商点夺技术冲刺创业板IPO：打破国外垄断，业绩稳健增长
点夺技术闯关创业板，深耕17年，参与国内首条DRAM产线建设，高增长背后客户集中与原料依赖是隐患 半导体工艺排气系统，被称作晶圆厂的“静脉”，决定生产安全与芯片良率。这个长期被海外厂商把持的关键环节，
点夺技术 2026-07-01 -
从1.38mm2到0.7mm2，微型MCU封装竞争升温
在消费电子、可穿戴设备、智能家居和物联网终端持续小型化的趋势下，MCU的封装尺寸、成本、功耗和供应稳定性，正在成为终端厂商选型的重要变量。
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国产半导体材料实现突破！方形硅片量产交付：适配AI算力芯片CoPoS封装
快科技6月23日消息，上海超硅半导体宣布已于2026年5月向核心大客户实现方形硅片规模化量产供货，该产品定向配套人工智能高性能计算（HPC）芯片下一代CoPoS面板级先进封装工艺平台。 传统300mm
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4亿押注高速互联赛道，国产先进封装再添硬核玩家？
6月17日，汇成股份（688403.SH）公告，拟出资4亿元设立合资公司“晶瑞旺”（持股57.14%），并由其以零元对价收购实控人旗下公司“郑隆芯创”，以此作为HITS（高速互联技术）先进封装工艺平台
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好达电子闯关科创板IPO: 打破海外垄断，持续亏损财务失血待补
撰稿|多客 来源|贝多商业&贝多财经 贝多商业&贝多财经注意到，6月16日无锡市好达电子股份有限公司（以下简称“好达电子”）的上交所科创板IPO审核状态已变更为“已问询”。该公司的IPO申请于6月2日
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创业板第二家未盈利企业过会！国内12英寸晶圆代工排名第六
2026年6月15日，粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯半导体”）顺利通过深交所创业板上会审核。公司采用创业板第三套上市标准。 上市委现场问询环节，监管要求粤芯半导体结合行业周期、市场竞争、高附加
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康强电子: 风起两连板，资本与实业的再博弈？
2026年6月，A股半导体板块热度高涨。10日、11日，康强电子（002119.SZ）接连收获两个涨停板。股价骤然拉升，让这家深耕半导体封装材料三十余年的企业，再度走到资本市场的聚光灯下。 回望过往，
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