ABF载板即味之素堆积膜载板，是高端IC载板的主流类型，为CPU/GPU/FPGA/AI芯片做FC-BGA倒装封装的必备基板，被称为先进封装的“骨架”。 ABF载板产业链各环节拆解 上游：核心绝缘薄膜
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