再投1.93亿！亏损中的基本半导体为何加码封装产能？

2026-07-30 10:07

7月28日，基本半导体（9971.HK）公告披露，公司于7月27日与中国建筑第二工程局签订工程总承包合同，斥资1.933亿元在深圳坪山建设碳化硅模块封装产线基地。

总建筑面积近6万平方米，规划两栋主体建筑，涵盖厂房、办公及宿舍等配套设施，建设周期分阶段推进。

董事会表示，该合约有利于支撑新能源汽车、智算中心、光伏储能等下游市场日益增长的需求。

从时机来看，这笔投入正值公司业绩持续改善的关键窗口。

回看基本半导体的招股书数据，2023年至2025年，公司收入从2.21亿元增至3.11亿元，年复合增长率18.8%；毛损率从59.6%大幅收窄至10.9%，经调整净亏损从3.13亿元降至2.40亿元，规模效应已然显现。

业务布局上，基本半导体采用全链路IDM模式，覆盖晶圆制造、模块封装、栅极驱动设计与测试全流程，核心产品涵盖车规级与工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件、功率半导体栅极驱动三大品类，下游切入新能源汽车、光伏储能、工业电机等高景气赛道。

根据弗若斯特沙利文统计，按2024年收入计算，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，分立器件与栅极驱动市场均位列第九，是国内少数具备碳化硅全栈研发制造能力的厂商。

产品结构上，工业级碳化硅模块放量有效对冲车规级产品降价压力，分立器件通过向高附加值MOSFET倾斜带来毛损率显著改善，栅极驱动保持约34%的正毛利率——三大板块各司其职，为扩产提供了底气。

更关键的是产能端的现实压力。截至2025年末，车规级模块累计出货超14万件，工业级模块在手订单超12万个，无锡基地产能利用率已达40%。考虑到2026—2027年多款车型将从design-win进入批量交付阶段，现有产线显然难以覆盖未来的交付需求。

不过，产能是一回事，能否高效转化为收入是另一回事。

基本半导体车规级产品已获30款车型design-win，其中仅9款实现量产，大量项目尚处验证爬坡期。项目资金以内部资源加银行贷款组合解决，短期内不会对经营构成实质压力。

但随着坪山基地落子，公司在深圳、无锡、中山三地产能版图逐渐清晰，后续真正的考验在于：新基地建成后，如何加速design-win向批量交付转化、持续优化产品毛利率、缩短从投入到现金回正的时间周期——这才是检验这笔1.93亿元投资成败的真正标尺。

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