先进封装产业链形成上游材料设备—中游封测代工—下游终端应用完整闭环：

上游核心包含ABF载板、硅/玻璃中介层、RDL光刻胶、键合耗材等高端封装材料，以及混合键合、TSV、切割、量测、电镀等高精密专用设备，是工艺良率与性能的基础支撑；

中游为产业链核心，涵盖IDM/晶圆厂自有封装线与OSAT封测厂商，依托CoWoS、HBM 3D堆叠、Chiplet、2.5D/扇出等异构集成工艺完成多芯片互联、晶圆级加工与成品电性可靠性测试；

下游以AI算力服务器、高速存储、高端消费电子、车载芯片、通信射频芯片为核心需求场景。

当前AI算力需求推高高端先进封装产能缺口，带动上游基板、专用设备国产替代提速，整条链条已从传统芯片后端配套工序升级为决定高端芯片带宽、功耗与集成度的核心战略环节。

先进封装产业链企业成长能力+盈利能力

根据业务关联度，本文共选取14家先进封装产业链企业作为研究样本；

并以营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长等为成长能力评价指标；净资产收益率、毛利率、净利率等为盈利能力评价指标。

第10 利扬芯片

产业细分：集成电路封测

公司亮点：公司主营先进封装配套的芯片测试业务，同步布局异质叠层先进封装工艺研发，依托一体两翼战略打通先进封装前后段测试与封装协同服务。

第9 颀中科技

产业细分：集成电路封测

公司亮点：公司是国内头部高端先进封测企业，以凸块、FC覆晶、WLCSP等先进封装工艺为核心主业，主营显示驱动芯片先进封测并同步拓展射频、电源芯片先进封装，同时持续研发布局 AI、算力相关高端先进封装技术。

第8 汇成股份

产业细分：集成电路封测

公司亮点：公司主业为显示驱动芯片 COG/COF先进封测，依托成熟晶圆微凸块工艺延伸布局玻璃基CoWoS-L、HITS等2.5D高端先进封装平台，切入AI算力与HBM存储异构集成赛道。

第7 盛合晶微

产业细分：集成电路封测

公司亮点：公司是国内可量产2.5D/3D、HBM、Chiplet的先进封装龙头，以晶圆凸块、WLCSP为基础，自研SmartPoser多芯片集成平台，为AI算力芯片提供全套先进封测代工服务，先进封装业务已成为核心营收支柱。

第6 甬矽电子

产业细分：集成电路封测

公司亮点：公司是稀缺的深耕FC、SiP、WLP、2.5D/3D等先进封装、无传统低端封装业务的封测企业，搭建一站式先进封测全链条技术平台，产品适配AI算力、车载、物联网等高集成芯片需求。

第5 晶方科技

产业细分：集成电路封测

公司亮点：公司是国内深耕传感器赛道的先进封装企业，以WLCSP、TSV、TGV、Fan-out等晶圆级先进封装工艺为核心主业，主营CIS、MEMS芯片先进封测，并布局3D异构集成与CPO光电共封装先进封装技术路线。

第4 伟测科技

产业细分：集成电路封测

公司亮点：公司是国内少数可量产提供Chiplet、2.5D/3D、SiP等先进封装配套晶圆与成品测试的第三方测试服务商，深度承接先进封装产业链后端测试环节需求。

第3 华天科技

产业细分：集成电路封测

公司亮点：公司是国内头部封测企业，全面布局2.5D/3D、FOPLP、HBM等先进封装技术，设立专业子公司扩产高端产线，先进封装是其切入AI算力、Chiplet 赛道、打开成长空间的核心业务主线。

第2 长电科技

产业细分：集成电路封测

公司亮点：公司是国内具备HBM、2.5D/3D、Chiplet全系列量产能力的先进封装龙头，自研 XDFOI 异构集成平台为AI算力芯片提供核心先进封测解决方案，先进封装业务是公司核心增长主线与技术壁垒核心。

第1 通富微电

产业细分：集成电路封测

公司亮点：公司是国内先进封装核心厂商，掌握FCBGA、Chiplet、2.5D/3D、HBM等全套先进封装技术，深度绑定AMD，依托海外与国内产线实现AI算力高端先进封装大规模量产，先进封装是公司核心增长主线。

加入【企业价值】，获取更多产业链企业成长能力+盈利能力

*本文相关信息均来源于公开资料整理，仅供行业研讨参考，不构成任何投资建议，投资决策需建立在独立思考之上。

       原文标题 : 先进封装，成长最快+盈利最强的10家企业