化挑战为机遇！

作者：乔治

编辑：李毅

风品：马勇

来源：铑财——铑财研究院

资本越喧嚣，产业越需理性。

迎着AI算力与先进封装的产业浪潮，一场逾75亿元押注，将汇成股份推到聚光灯下。

7月13日晚，公司公告称，全资子公司拟在上海嘉定投建“HITS先进封装研发产业化项目”，总投资不低于75亿元，建设期42个月。

这个数字分量有多重？截至7月23日，汇成股份总市值不足247亿元，此番投资已超其四分之一。能否由此抓住产业重塑的窗口期，风险边界又在哪里？

01

75亿阳谋

系统补强、重构高端增长曲线

LAOCAI

所谓选择比努力更重要，赛道切换直接影响着企业未来走势。

聚焦HITS（高速互联技术解决方案），正是当前半导体最具战略价值的技术方向之一。其通过2.5D、3D堆叠等异构集成技术，将不同类型的处理器与存储器进行系统级整合，能在极小的空间内实现超短距离的超高速互联。

从产业趋势看，这步落子具有战略卡位意义。随着AI大模型训练与推理需求的指数级增长，高端芯片对先进封装的要求水涨船高。当摩尔定律逼近物理极限，先进制程迭代步伐放缓，封装环节就从产业链“配角”走向“主角”，成为产链增长最猛的环节之一。

根据Yole Group预测，全球先进封装正迎来一个确定性的增长浪潮。2026年，市场规模预计破522亿美元，行业占比首超54%，标志着先进封装超越传统封装，正式跻身产业主导力量。

展望未来，飞轮加速是个持续进行时。Yole预计到2030年，市场规模有望从2025年约500亿美元（约合3600亿元人民币），进一步攀至超794亿美元，带来巨大增量空间，也预示着技术迭代与产能卡位赛愈发激烈。‌

就在本月初，华为更新的“韬定律V2版论文”指出，逻辑折叠技术将从当前两层演进到三层、四层甚至更多层，封装正从制造流程末端的“打包”环节，变成直接决定芯片性能上限的核心工序。

结合这些背景，再看汇成此番豪投逻辑便清晰许多：搭建HITS专属工艺研发和量产平台，直接瞄准AI及HPC领域的增量市场。项目将重点攻克超窄间距凸块键合、超细线路互连、超大尺寸芯片系统整合封装等关键技术节点。即这不仅是一次自身高端封装产能、技术短板的系统补强，更是一场产业窗口期占位，意在提升高端市场竞争力、重构增长曲线。

项目整体分两阶段落地：第一为4000-5000片/月产能，投资约45亿元，预计2027年一季度建成、下半年量产。第二为扩产至1万片/月产能，需追加投资至75亿元，预计2027年底至2028年初达成。梯次扩产节奏，为后续灵活适应市场留下腾挪空间。

区位选择同样有鲜明战略考量。HITS项目落地位于长三角，是国内半导体产业集聚度最高、产业链最完整的区域。在客户资源对接、高端人才引进、产业链配套协同等方面具备天然优势。

在行业分析师李小敬看来，从财务层面，HITS项目至少有两个看点，首先，本次投资通过多层股权架构运作，客观上在税收优化、跨境资金往来、资本合作风险隔离等方面形成便利条件。其次，项目独立运营模式，既能有效隔离上市公司层面的研发亏损冲击，也为后续融资和业务分拆保留了灵活性。

02

技术工艺两手抓 一站式破壁 

LAOCAI

当然，大市场往往强竞争。资本不是万能药，除了赛道前景，还要打铁自身硬、内核实力有支撑。

根据弗若斯特沙利文的统计，按2025年收入计算，汇成股份在国内DDIC先进封装及测试市场排名第二，市场份额约23.2%；按12英寸晶圆凸块出货量计算同样位居国内第二，全年出货量达51.13万片。

放眼全球，汇成股份位居DDIC先进封装及测试行业第四，已初步具备参与全球竞争的实力。此外，按2025年营收统计，公司还是国内第八大先进封装及测试服务供应商。

从全球DDIC封测OSAT市场格局看，颀邦、南茂稳居行业第一梯队，颀中、汇成处于第二梯队。与非网数据显示，2025年大陆DDIC封测市场占全球比重将提至约77%，产业影响力不断增强。

行业分析师孙业文表示，这种规模与地位的错位，折射出国内DDIC封测企业“大而不强”的深层困境：本土企业的高份额，更多依托国内面板业庞大需求的“量”堆积，而非技术溢价或高端订单带来的绝对掌控。

一方面，在凸块微缩、超窄间距键合等高精尖工艺上，较国际第一梯队仍有代差，高端DDIC封测订单与定价权仍掌握在少数头部手中。

另一方面，国内企业间产品同质严重，份额增长较大程度来自对彼此存量市场的渗透，而非对第一梯队核心腹地的实质突破。主导的是中低毛利产品，在全球高端供应链中的议价力、利润分配话语权相对较弱。

正是洞察到该困局，汇成股份将破局点押注于“一站式服务”能力的纵深构建，构筑客户黏性的核心壁垒。围绕凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶、薄膜覆晶四项核心工艺，来打通从晶圆进到成品出的全制程封测服务链条。

根据公司H股招披露，上述四项工艺环环相扣：凸块制造通过溅镀、光刻、电化学沉积等工序，在晶圆焊盘上形成微细凸块，为芯片搭起高效电力传输“桥梁”；晶圆测试则以探针卡与每片晶粒建立电力接触，从源头把控良率；而COG和COF工艺，分别将合格晶粒键合至玻璃基板或柔性薄膜基板，完成显示驱动芯片的终端封装。

正是这条完整且无缝衔接的服务链条，使得客户无需辗转多家供应商，在单一平台即可完成全部封测流程，大幅压缩供应链管理沟通成本，用“一站式”体验来增厚客户黏性。

客户资源方面，汇成股份已深嵌全球显示产业链。据H股招股书披露，公司封测芯片最终应用于京东方、维信诺、友达光电等全球一流面板厂商的产品中。“设计公司+面板厂”的双重绑定，构成了公司稳定的客户基本盘。

技术积累方面，截至2025年末，汇成股份拥有245名专职研发人员，占比15.4%，累计产生421项专利。研发投入首突1亿元，达1.18亿元，同比增长31.63%，研发投入强度提至6.60%。公司整体良率高达99.93%，展现出较成熟的工艺控制能力。

行业分析师王婷妍认为，上述技术与工艺的深厚积淀，构成了汇成股份向HITS先进封装迈进的底层支撑。产业地理重心已然东移，公司不再满足于中低端市场的规模领先者，以“一站式服务”为抓住，向全球封测高端江湖发起挑战。

03

三大风险别忽略

先进封装故事好讲吗

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不过，硬币总有两面。雄心信心可嘉的同时，个中挑战压力也不能小觑，至少以下三重风险需警惕：

其一，产能过剩与竞争加剧隐患。当前，国内半导体封测产业正经历一场力度空前的产能扩张。据每日经济新闻，仅2026上半年，国内封测企业扩产投资总额就已近400亿元。长电科技、通富微电、华天科技三大封测巨头集体扩产。

具体来看，长电科技拟投78亿元在上海临港新建高端先进封测工厂，一期计划2028下半年完成；通富微电获批募42.2亿元加码存储芯片、汽车电子、晶圆级封测等领域；甬矽电子宁波三期项目投资达到103亿元；盛合晶微东盛合芯临港项目投资100亿元......

且技术方向上，据21世纪经济报道，大部投向了以2.5D/3D、晶圆级封装为代表的先进封装技术。晶圆级封装目前已应用于AI芯片、CPU、GPU、存储芯片、智能主控芯片、通信芯片、电源管理芯片等诸多核心领域。

可以预见，这波扩产拉力赛后，市场缺口将快速被填平。群智咨询报告显示，2025年全球先进封装产能供需比约为-23%，先进封装需求持续高增，供需拐点或在2027下半年出现，继而进入温和增长周期。

而如上所言，汇成股份HITS项目达产，也是到2027年底至2028年初，能吃到多少赛道红利需打一个问号。当主要玩家都在同一技术方向上重金投入时，供给侧的集中释放很可能带来产能过剩。能否在日趋激烈的竞争中获取足量订单，存一定不确定性。一旦去化不利，市场运营不及预期，如何消解衍生风险，也是一道严肃思考题。

其二，先进产能爬坡与折旧压力。财报显示，2025年汇成股份主营业务毛利率下滑1.01%至21.33%，主因新增设备折旧摊提等固定成本提高，设备折旧摊提进度阶段性领先于实际产能爬坡进度。

此番新项目投资规模拟不低于75亿元，若订单增长不及预期，折旧对利润的侵蚀效应或将持续加大。证券之星数据显示，2026年一季度，汇成股份毛利率14.50%，远低于行业毛利率均值的34.13%。

其三，从DDIC向AI/HPC封装跨越的不确定性。Wind数据显示，2023年至2025年，汇成股份DDIC先进封装与测试服务的营收占比为94.4%、90.4%和88.6%，依赖度虽逐年下降，但仍处于绝对高位。

HITS先进封装虽属增量市场，可从技术路线、客户群体到商业模式，均与公司现有业务存在一定差异。AI/HPC芯片封装对技术精度、散热方案、系统级整合能力的要求远超DDIC领域，客户导入、技术验证、量产良率等环节均有不确定的周期。汇成股份能否顺利将封测能力从显示驱动芯片成功拓展至AI/HPC芯片领域，尚需持续观察。

04

化危为机“点金手”

二次上市与全球头雁

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好在，公司正在发起二次上市，为增厚经营“安全垫”、留足发展子弹做准备。5月29日，汇成股份公告已向港交所递交主板上市申请。

然IPO也是一把双刃剑，价值看点、问题槽点会一并放大，以下几个不足需企业及时审视。

合规层面，2026年5月，中国证监会安徽监管局向公司及三位时任高管出具警示函，上交所随后予以通报批评。经查，2025年7月至12月期间，汇成股份及子公司苏州芯璞分别向关联法人鑫丰科技、万诺康以增资和可转债方式提供投资款合计8500万元。

其中，2025年12月，汇成股份与苏州芯璞共同对鑫丰科技增资6000万元，而增资前2个月（2025年10月），公司已通过受让股权取得鑫丰科技18.44%股权，副总经理黄振芳被委派担任董事；2025年7月，苏州芯璞以可转债方式向万诺康提供投资款2500万元，实控人郑瑞俊之子郑瀚直接加间接持有万诺康41%股权。

两笔交易均未及时履行审议程序和信息披露义务，直至2026年3月才补充披露。汇成股份事后解释称“未能及时识别鑫丰科技为公司关联法人，且未及时发现苏州芯璞应纳入合并范围”。

行业分析师王婷妍认为，处罚都有滞后性，不代表当下情形，然“先上车后补票”的合规瑕疵，在递表前夕曝光，仍难免引发市场对公司治理水平的审视，需警惕成长国际投资者评估公司治理风险时的扣分项。

经营层面，面临增收不增利困态。2023年至2025年，汇成股份营收分别为12.38亿元、15.01亿元、17.83亿元，保持稳健增长；而同期净利为1.96亿元、1.60亿元、1.55亿元，已连续两年下滑。

进入2026年，颓势进一步加剧：一季度营收4.11亿元、同比增长9.7%，归母净利则转亏为1280.92万元、扣非净利亏额更达2243.19万元。

估值层面，Wind数据显示，截至7月23日，公司滚动市盈率高达-479.5倍，显著高于所属行业平均市盈率水平。股价24.79元，较6月25日高点41.30元回撤超40%，7月累积跌幅已超38%，需警惕估值回归压力影响港股投资者。

值得注意的是，2026年5月27日，汇成股份公告拟通过集中竞价交易方式进行股份回购，回购资金总额不低于6000万元、不超过1.2亿元，用于员工持股计划或股权激励。在利润转亏、股价波动背景下，这一回购计划可视为管理层发展信心的表达，有利提振内外士气，改善业绩困境。但最终能否扭转市场预期，尚需结合后续经营表现加以观察。

整体来看，当产业窗口期与自身瓶颈期叠加，75亿背后是决心，也是押注。产能能否如期释放，客户如何顺利导入，技术是否持续领先，治理能否补上短板，高端进军会分多少羹，业绩由此能走出困态，支棱起来，每一道都是必答题，都关乎企业的发展蜕变。

企业经营总是危机并存，转型升级更是如烹小鲜，需定力闯劲兼具。长远看，高端封测市场仍是蓝海，代表了国产方向，呼唤更多头雁发挥引领作用。

但愿75亿的投入会是点金手，汇成股份经此奋力一跃，化茧为蝶，在全球封测版图中画出中国企业的崭新坐标。

本文为铑财原创

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       原文标题 : 押注75亿扩产汇成股份头雁野望