中国芯片崛起! 8年时间,前道设备国产化率增长了425%
近日,有日本媒体发布了一份数据,显示了中国芯片设备的自给率情况。
如下图所示,这里显示的是2017年、2021年,以及2025年的相关设备的国产率变化情况。
可以看到,前道工序总体(前道指晶圆制造这一块),在2017年时为4%,到了21年时为10%,到了2025年时,高达21%,相比于2021年是直接翻倍的,相比于2017年则是增长了425%。

而在前道工序中,刻蚀设备的国产率是比较高的,在2025年时达到了37%,而在8年前的2017年仅为3%,相当于增长了12倍左右。
而清洗设备的国产化率也达到了30%左右,不过这个本来在2017年时也有12%的国产化率,所以相对而言,增长率会低一些。
整体的后道工序总体(后道主要指封测这一块),则从2017年的18%,增长到2021年的19%,再增长到2025年的36%,也是相当于8年翻倍。

相对应的,日本也给出了自己的半导体设备企业对华销售数据,称过去的一年多以来,随着中国芯片设备的国产率不断提升,日本的企业对华出货量减少,特别是前道工序设备企业,比如京东电子这些下滑严重。
事实上,不只是日本的半导体设备企业,美国、荷兰的这些半导体设备也是如此。
比如ASML,在2023年、2024年、2025年,其光刻机都是大量卖给中国市场,中国贡献的占比甚至高达近50%,但到了2026年,直接下滑至20%,可见有多惨了。

还有美国的应用材料、科磊、泛林等,均是如此,以前他们的营收中,有超过40%来源于中国地区,因为中国地区大量购买它们的设备来造芯。
但如今中国市场还在,中国购买的设备依然是全球最高,但是,从海外进口的却少了,因为我们进行了国产替代,国内芯片设备企业,逐步抢走了海外企业的市场。
为什么会这样,其实都是被美国逼的。
一直以来,美国生怕中国芯片产业崛起了,联合日本、荷兰对中国芯片产业进行围堵,限制各种先进的芯片设备卖给中国。

这当然不能忍,所以国内的晶圆厂,就联合国产供应链,进行国产替代,先从成熟的工艺设先替代起,比如45nm、28nm这些成熟工艺,然后再慢慢的拓展至14nm、7nm等工艺。
先从非核心设备替代起,再慢慢的替代到核心设备,越来越多的晶圆厂,开始使用国产设备了,大家都明白,前期可能难度大一点,但只要大家都支持,未来国产设备进化就会越来越快,那么未来就能够更多的、更好的国产替代,那么就不怕被国外卡脖子了。
估计美国万万没想到,越是制裁,越是逼出了中国的国产化进程,最终摆脱对它们的依赖,这算不算是自己搬起石头,砸了自己的脚呢?
原文标题 : 中国芯片崛起!8年时间,前道设备国产化率增长了425%
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