三星电子25年怒赚2119亿元，四季度半导体利润增长465%

2026-02-05 14:47

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和SK海力士一样，三星电子也吃到了内存的红利：

● 全年销售额同比增长10.87%，达到333.6万亿韩元（人民币约1万6213亿元）。

● 年营业利润增长33.3%，达到43.6万亿韩元（人民币约2119亿元）。

● 2025年全年营业利润同比增长33.2%，为43.6011万亿韩元（约合人民币2111.94亿元）。

销售额创下三星电子成立以来最高值，营业利润则为第四高。这个利润确实是有点夸张。

特别是四季度业绩方面：营业利润同比猛增209.2%，为20.07万亿韩元；销售额为93.83万亿韩元；净利润19.6417万亿韩元。

人工智能（AI）竞赛加剧了芯片短缺并推高了价格，这结果都有了。

Part 1四季度财报解析

● 三星电子四季度销售额为93.8万亿韩元（人民币约4560亿元），同比增长了23.8%；

● 营业利润为20万0737亿韩元（人民币约976亿元），增长了209.2%，这是7年来最高的营业利润，

季度销售额和营业利润均创下韩国企业史上最高纪录。

半导体业务收入同比增长46.2%，达到44万亿韩元（人民币约2138亿元），营业利润增长465%，达到16万4000亿韩元（人民币约797亿元）。

带动三星电子取得佳绩的依然是半导体事业部（DS），半导体业务占整体营业利润的80%，因判断失误而错失的高带宽存储器（HBM）的竞争力已彻底得到恢复，为夺回被SK海力士抢占的“半导体王座”奠定了基础，三星电子的存储芯片业务一直是名副其实的行业第一。

但人工智能基础设施竞争的加速，三星在HBM开发上落于人后。三星电子通过大力投入HBM来恢复技术竞争力，后来向英伟达供应HBM3E，以寻求逆转的机会，在客户拓展上也涵盖了谷歌和AMD供应了HBM3E。

完成了HBM4的开发，实现了业界最高水平的11.7Gbps运行速度，宣布从下个月开始正式向英伟达供货。

HBM、服务器DDR5、企业级SSD等产品在AI和数据中心需求拉动下量价齐升，在供应仍然偏紧的情况下，整体ASP上行显著，推动存储器业务季度营收和利润双双创历史新高。

值得注意的是，三星在本轮周期中并未单纯追求出货量，而是明确以高性能、高附加值产品为优先，这使其盈利弹性明显强于传统存储上行周期。

展望2026年，三星计划在HBM4上重新确立高端市场领导地位，11.7Gbps产品已进入交付节奏，同时扩大DDR5、SOCAMM2、GDDR7等AI相关产品组合，并在NAND侧重点布局高性能TLC SSD，以更好匹配推理和数据中心应用，这意味着存储业务的增长逻辑正在从“容量周期”转向“算力结构升级”。

Part 2三星电子不同结构板块

● 系统LSI业务

◎ 在第四季度表现相对承压，受季节性需求走弱以及部分核心客户产品规划调整影响。图像传感器业务在2亿像素和大像素产品推动下实现增长，契合高端手机影像领域的需求。

◎ 展望2026年，新品导入和产品组合优化，系统LSI盈利能力有望逐步修复，特别是在SoC性能差异化和良率稳定的前提下，其“少而精”的策略更有利于控制风险。

在图像传感器领域，精细像素与纳米棱镜等核心技术，可以拿到高端定价权。