封测行业一直被视为半导体产业链的“辅助环节”，如今在AI芯片需求的推动下，它正成为制约全球半导体产业发展的关键因素。随着台积电CoWoS先进封装产能持续吃紧，订单外溢效应正在显现。

日月光发出涨价信号

日月光作为全球封测行业的标杆企业之一，其涨价决策反映了行业出现了重要转变。据悉，此次调价主要针对支撑AI加速器、高端服务器芯片的先进封装技术平台，其中日月光自主研发的FoCOS 2.5D封装技术已成为核心竞争力。

值得一提的是，摩根士丹利大幅上调了日月光未来三年的盈利预测，将2026年先进封装与测试营收预测从26亿美元上调至35亿美元，增幅超过34%。该机构同时将日月光目标股价从228元新台币上调至308元。

驱动此轮涨价的核心因素有三：原材料成本持续攀升、产能利用率接近饱和以及AI芯片需求爆发。特别是随着台积电CoWoS先进封装产能供不应求，大量溢出订单正转向日月光自有平台。

封测行业过去常常被投资者视为劳动密集型产业，如今在AI浪潮下，它的技术含量和战略价值正被重新评估。“后摩尔时代”的半导体产业，先进封装已成为提升芯片性能的关键路径。

国产封测厂商大涨

在日月光调价消息传出后，长电科技在1月16日强势涨停，收盘于48.39元，创下自2020年8月以来五年多的新高。更引人注目的是，主力资金当日净买入长电科技超17.47亿元，位居A股市场首位。

长电科技此轮涨停并非偶然。2025年第三季度，公司单季度实现营业收入100.6亿元，环比增长8.6%，创下历史同期新高。更值得关注的是，公司第三季度实现归母净利润4.8亿元，环比大幅增长80.6%。

从业务结构看，长电科技运算电子业务收入同比增长69.5%，工业及医疗电子增长40.7%，汽车电子业务增长31.3%。各业务板块中，仅消费电子领域出现小幅下降。

长电科技在先进封装技术上的布局尤为引人注目。公司开发的XDFOI Chiplet高密度异构集成技术已进入量产阶段，为高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等多个重要领域提供解决方案。

2025年12月31日，长电科技车规级芯片封测工厂“长电科技汽车电子（上海）有限公司”如期实现通线。目前，多家国内外车载芯片客户的生产项目正在加速推进产品认证与量产导入工作。

存储芯片市场的“超级周期” 已然到来。研究机构Counterpoint Research表示，当前存储市场价格行情已超越2018年的历史高点。在AI与服务器需求持续激增的推动下，供应商的议价能力达到了历史最高水平。

2025年第四季度存储芯片价格飙升了40%-50%；预计2026年第一季度还将上涨40%-50%，第二季度则预计再上涨约20%。

得益于DRAM与NAND Flash大厂冲刺出货，力成、华东、南茂等存储封测厂订单涌进，产能利用率近乎满载，近期陆续调升封测价格，调幅上看三成，且“后续不排除启动第二波涨价”。

封测行业的高强度资本支出已经转化为业绩增长。2025年上半年，甬矽电子净利润同比增长118.6%，长电科技增长52.4%，晶方科技增长30.5%。随着AI、汽车电子等下游需求持续爆发，封测行业的景气度有望延续。

当芯片制程微缩逼近物理极限，先进封装成为新的战场。封测行业的高光时刻，不仅是价格的上涨，更是价值的重估。