设备厂商率先受益

半导体设备是长鑫扩产最直接的“卖水人”。募资中约200亿元将用于设备采购，目标是将设备国产化率从目前的35%提升至60%。

北方华创作为刻蚀设备龙头，在长鑫产线的市占率超过50%，适配5nm以下先进制程。HBM产线的扩产需求将驱动其2026年订单增长40%以上。

CMP设备领域，华海清科是国内唯一的12英寸CMP设备商，在长鑫市占率达60%。半导体制造过程中，每万片晶圆产能需配套5-8台CMP设备，长鑫产能扩张将直接带动华海清科2026年采购额超过10亿元。

薄膜沉积设备龙头拓荆科技和DRAM测试设备商精智达也将受益于长鑫HBM量产。随着长鑫科技第四代工艺技术平台的推进，2026年这些设备商的收入预计增长50%-130%。

“短板正在被一块块补上。”一位资深半导体分析师在2025年湾区半导体产业生态博览会上如此评价国产设备的进步。随着长鑫科技IPO募资到位，设备采购订单即将进入集中释放期。

材料环节加速替代

半导体材料是芯片制造的“粮食”，长鑫科技产能扩张正在带动整个材料产业链的国产化进程。

2025年上半年，长鑫科技前六大采购原材料为化学品、备件、光阻剂、硅片、气体、靶材，采购额分别为22.42亿元、19.59亿元、6.47亿元、3.52亿元、2.87亿元、1.31亿元。

雅克科技作为长鑫科技核心材料供应商，覆盖前驱体、CMP抛光液、KrF光刻胶三大关键材料。其中，其在硅前驱体和high-k金属前驱体领域的份额超过60%，2025年订单目标达15亿元，预计贡献毛利4.5-6亿元。

安集科技的CMP抛光液是长鑫科技的另一核心采购品类。随着长鑫17nm DRAM扩产，2026年采购量预计增长40%。安集科技作为国内抛光液龙头，将直接受益于此轮扩产。

鼎龙股份的抛光垫已通过长鑫认证并开始供货，成为该品类唯一的国产供应商。随着第四代工艺技术平台推进，前驱体、电子气体、湿电子化学品等高端材料需求将进一步攀升。

封测与模组环节蓄势待发

封测与模组是存储芯片流向市场的最后一道关口，也是长鑫科技产能释放最直接的受益环节。

深科技子公司沛顿科技承接长鑫科技约50%的封测业务，覆盖17nm及以下先进制程。目前深科技合肥基地已扩产至月产8.2万片，其HBM3产线良率已达标，2026年封测收入有望突破20亿元。

江波龙与长鑫科技合资设厂，专注于DDR5内存模组生产。这种深度绑定模式不仅保障了晶圆供应，也降低了原材料成本15%-20%。2025年，这一合作预计为江波龙新增营收4-6亿元。

在芯片设计环节，兆易创新与长鑫科技的绑定最为深入。兆易创新不仅直接持股长鑫科技1.88%，其DRAM产品也由长鑫科技独家代工。2025年，双方关联交易规模已达11.61亿元。

澜起科技作为内存接口芯片龙头，同样从中受益。其前三季度净利润同比增长66.89%，毛利率高达65.69%。AI产业趋势下，内存接口芯片需求持续旺盛。

后记

全球存储市场的竞争从来不只是技术之争，更是产业链生态的较量。长鑫科技背后，是一条正在崛起的国产供应链体系——从北方华创的刻蚀设备、雅克科技的前驱体材料，到深科技的封装测试、江波龙的内存模组。

“短板正在被一块块补上。” 十年前，中国芯片产业常被戏称为“被封测的国家”；如今，随着各个细分环节的突破，一条自主可控的产业链正在形成。

这场由中国力量主导的存储变局，才刚刚开始。