3D存算
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AI算力场景应用与产业融合·工业智算场景应用论坛即将启幕
10月28日，2026智算生态大会同期论坛将在深圳国际会展中心举行 AI算力的应用正在从集中式智算中心向企业本地、工业产线以及智能终端等场景延伸。不同计算任务对芯片性能、存储带宽、系统散热、制造工艺和
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三季报｜澜起科技Q3净利预增超150%，DDR5红利持续兑现
作者｜章启明 编辑｜陈肖冉 高代际RCD放量推升毛利，独董提议回购释放信心 10月20日，澜起科技（688008.SH）披露Q3业绩预告，利润大幅走高。 AI推理、Agent带动服务器内存需求，DDR
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Q3环比增20%，领先股份借AAMI跻身引线框架全球第二｜三季报
作者 | 李新 编辑 | 陈肖冉 领先股份（603991.SH）披露三季报业绩预告，2026年前三季度预盈3.36亿元实现扭亏，Q3净利润环比增长20%。 图片来源：领先股份公告 这份盈利并非周期红利
重组剥离旧业务后前三季预盈3.36亿 2026-10-21 -
从15万颗K1到K3，进迭时空如何让工程师愿意用RISC-V？
2021年，国内RISC-V芯片的应用还较多集中在微控制器和嵌入式设备上。刚刚成立的进迭时空，却把目光投向了高性能AI CPU。彼时，大模型尚未像今天这样进入各种终端产品，开放指令集能否支撑更复杂的通
RISC-V 2026-10-20 -
三季报｜国产算力竞速，海光信息业绩稳增
作者｜任天勤 编辑｜王以沫 CPU+DCU双轮增长 10月15日，海光信息（688041.SH）发布2026年前三季度业绩预告，营收、归母净利润延续高增长态势。 营收百亿，净利猛增 直接看最新出炉的预
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一年融资近20亿！成立四年，这家3D芯片厂商跑出120亿估值
维科网半导体报道，10月14日，算苗科技宣布完成Pre-A2轮（含加入轮）及A轮融资。 至此，这家3D算力芯片厂商一年内累计融资了近20亿元，最新估值达120亿。 作为国内首个实现晶圆级3D混合堆叠芯
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超亿元A轮融资！这家芯片封装基板厂商瞄准AI算力
维科网半导体报道，10月9日，芯聚德科技宣布完成超亿元A轮融资。 至此，这家成立仅三年多的本土IC载板厂商已完成了三轮融资，背后集结了中芯聚源、华天科技、地方及省级国资等多路资本。 作为安徽省首家实现
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成立8个月融资超亿元！这家国产高速互连芯片厂商押注超算
维科网半导体报道，近日，星络互联宣布完成天使轮与天使+轮累计超亿元融资。 这家今年1月才成立的芯片企业，脱胎于天河超算体系的技术成果，成立仅8个月就拿下两轮资本加持，打出“全链路国产高速互连”的差异化
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再获超2亿融资！10个月连拿3轮，这家芯片厂商押注卫星直连？
成立7年，累计融资不止8亿，这家创始人曾任中兴微电子副总经理的芯片厂商，是如何从Cat.1走向卫星直连的？
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清华大学副校长吴华强: 存算一体忆阻器最新产业化进展
过去六年，AI产业的钱流向哪里，资本市场给出了最直白的答案，英伟达市值从3000多亿美元涨到5.3万亿，增长16.6倍；美光从840亿涨到1.15万亿，增长12.7倍。然而，在这场盛宴中，中国企业的处
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5亿算力收入之后，奥尼电子签下16.7亿采购
作者 | 陈烟然 编辑 | 魏樊曦 奥尼电子把一笔超过自身半年营收的采购合同摆到了市场面前。 9月22日，奥尼电子公告称，全资子公司奥尼智能科技（中山）有限公司与A公司签署采购合同，拟采购GPU算力卡
下游未明 2026-09-23 -
疯狂的台积电: 3纳米卖爆，20座厂在建，展望后摩尔时代
9月10日，台积电公布8月营收5148.05亿新台币，月增10.1%，年增53.32%。这是该公司单月营收首次突破5000亿新台币，也是连续第四个月刷新纪录。按第二季度法说会披露，7纳米及以下节点合计
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趋势丨硅光与CPO加速量产, AI算力瓶颈正从芯片转向互连
前言： 2026年8月14日凌晨，英伟达扔出一颗石子。Spectrum-X以太网硅光交换机进入全面量产阶段，成为全球首款量产的200G/lane共封装光学（CPO）以太网交换机系统。与此同时，台积电先
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两年半获近亿元融资！国产算力互联芯片赛道又跑出一位新玩家
成立仅两年半，恒瀚微就拿下了近亿元天使轮，并跑出少有的400G商业化，这条国产算力互联赛道究竟有何不同？
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获数亿元B轮！又一家功率半导体厂商要从车规杀入AI算力
从车规碳化硅做到AI算力电源，成立快9年的爱仕特半导体迎来数亿元B轮融资，这家SiC厂商能否借AI算力打开新增长？
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成立3年获投数亿！这家第四代半导体新玩家有何来头？
成立不足四年，镓仁半导体已经把氧化镓做到8英寸，并在关键器件指标上反超日本头部企业。如今，数亿元A轮落地，这家国产厂商能否真正跑出产业化？
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3D NAND闪存, 藏了三张底牌
3D NAND 的 300层堆叠角逐才刚刚启幕，千级堆叠已是行业明确的发展方向。 可一旦层数迈过 300 层门槛，物理约束与成本效益的双重约束便接踵而至，传统堆叠方案难以为继。一众厂商对外继续角逐层数
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季收超11亿！兆易创新再砸5亿元加码珠海芯存DRAM
兆易创新5亿增资珠海芯存。这家成立仅两年的子公司Q1净利已达6.14亿元。在市场窗口期内，这笔钱能帮它走多远？
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3万亿长鑫，吞吃OVM
星标关注，看清水面下的科技商业暗流。 OVM长期以来短视的战略眼光，以及缺少对自己米饭班主基本的敬畏，让他们在这场行业大暴风面前，没有避风港可进。 ——水哥 2026年7月27日，长鑫科技登陆科创板，
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从一颗芯片到一座算力工厂：中国 AI 芯片走到哪一步了？｜WAIC 2026
走进 WAIC 2026 的展馆，最直观的感受是一个字：大。 这里说的大，和场馆面积无关，说的是许多核心展区都立着一台庞大的算力服务器，有的甚至拼成了一整堵"算力墙"。 往年大家盯着的是单颗芯片的峰值
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从原料到算力核按钮： 稀土如何改写全球半导体利润格局？
文|天峰 来源|博望财经 2026年以来，A股半导体用稀土概念股持续暴涨，有研新材涨了200%，欧莱新材涨了350%，东方锆业一个月翻倍。 这并非简单的题材炒作，这背后，是中国在稀土领域主动卡位的战略
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分析丨芯片3D化提速, 沉积刻蚀为何比光刻更紧缺？
前言： 当芯片从平面绘画转向立体雕塑，半导体的制造哲学便发生了根本位移。 光刻机长期占据产业话语中心，但在3D NAND突破三百层、HBM迈向十六层堆叠、GAA结构全面落地的今天，真正的产能瓶颈正在下
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从十万卡算力到产业“效力”：AI4S应用式智能的落地逻辑
7月9-11日，光合组织2026智能计算应用大会在郑州举办。中国首个全国产十万卡AI超集群曙光8000（登峰）正式落地，同步接入国家超算互联网。至此，国产算力基础设施完成从万卡级到十万卡级的历史性跨越
半导体 2026-07-10 -
AI PC五强争霸：联想赌算力，华为改规则，荣耀卷价格
“PC正在被重新定义，这次重塑的意义堪比当年手机向智能手机的变革。” 今年6月，英伟达的老总黄仁勋在2026GTC大会现场进行演讲，使得“AI PC”成为舆论热点。 目前对于AI PC尚无明确的定义，
科技 2026-07-08 -
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AI进入下半场：模型不再稀缺, 真正稀缺的是算力、场景和信任
? ? 把研发、技术、治理、经济、科学、医学等放在一起看，2025年的AI产业已经很难用“模型进步”四个字概括。 上半场比的是谁能训练出更强模型，下半场比的是谁能把模型变成稳定、可靠、可监管、可商业化
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AI算力引爆功率半导体, SiC与GaN迎来黄金窗口
?SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）无疑是这轮黄金周期中的“主角”。 文｜开蓉蓉 2026年盛夏，功率半导体行业迎来了一场多年未见的涨价潮。据21世纪经济报道，全球近20家模拟及功率半导体企业即将于7
功率半导体 2026-07-01 -
国产AI芯片, 进击3D堆叠
AI大模型正以惊人的速度迭代。存储与带宽的增速，远远追不上模型膨胀的脚步。这就是困扰行业已久的“内存墙”问题。更棘手的是，当前主流的2.5D封装（如台积电CoWoS）技术是单一平面扩展，布局布线资源受
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产业丨被低估的算力暗线：nMLCC、PCB、铜箔、电子布的传导链
前言： 算力密度被推高之后，电流、热量、信号、材料稳定性同步被放大，MLCC、PCB、铜箔、电子布这些原本不显眼的环节，开始成为算力产业链里的另一条主线。 算力的暗线，藏在每一次电流突变和每一段高速信
芯片 2026-06-29 -
字节、大疆、小红书包揽“中国最快”独角兽TOP3
伴随最新《全球独角兽榜》的发布，行业围绕“中国独角兽”的讨论已此起彼伏，相较去年，最大的不变是字节、蚂蚁和SHEIN仍牢牢霸占中国十大独角兽价值规模前三，而最大的变数则是大疆和小红书双双杀入中国十大独
社会 2026-06-26 -
AI算力驱动培育钻石 业内人士：2027年或迎放量期
快科技6月26日消息，据媒体报道，经历持续数年的行业低谷后，培育钻石赛道近期迎来拐点。 此前，该行业深陷产能过剩与价格崩塌的困境——核心产品1克拉培育钻价格从2021年约3万元的峰值，跌至2024年末
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美光Q3营收暴增346%，毛利率突破84%，AI存储需求持续升温
存储超级周期持续兑现，美光Q3业绩全线爆表：营收暴增346%、净利暴涨近14倍，毛利率站上84% 高位。
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国产半导体材料实现突破！方形硅片量产交付：适配AI算力芯片CoPoS封装
快科技6月23日消息，上海超硅半导体宣布已于2026年5月向核心大客户实现方形硅片规模化量产供货，该产品定向配套人工智能高性能计算（HPC）芯片下一代CoPoS面板级先进封装工艺平台。 传统300mm
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VLSI 2026最佳论文：42nm栅距3D堆叠晶体管全解析
三星半导体研究中心在上周的VLSI 2026国际会议上拿了一篇最佳论文，评分8.29，在一千多篇投稿里排名最靠前的几篇之一。 研究的东西叫3D Stacked FET。VLSI是半导体器件领域最核心的
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