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商业航天进入生死局,北理工博士争当中国马斯克

文源 | 源媒汇 作者 | 利晋 编辑 | 苏淮 商业航天公司的战场,从太空转移到了资本市场——正在港股、A股抢夺“商业航天第一股”。 近日,北京微纳星空科技股份有限公司(下称“微纳星空”)A股科创板

其它 | 2026-05-15 17:48 评论

分析丨PCB是阶段性价格暴涨吗?

前言: 航运危机更像一根导火索,它点燃的是PCB产业链过去两年持续累积的矛盾。 而真正涨价的原因,是一条被AI重新拉紧的电子工业血管。 PCB在淡季反而暴涨 4月,PCB价格在一个月内暴涨40%,各大

IC设计 | 2026-05-15 16:30 评论

盛合晶微终于把面具给撕了

作者?| 方乔编辑?| 汪戈伐 一家上市仅一个月的封测企业,市值已经突破2200亿元。 5月7日,盛合晶微收于119元/股,单日涨幅11.11%,总市值突破2217亿元。从4月21日挂牌至今,股价累计

先进封装 | 2026-05-15 16:30 评论

韩国内存双雄血拼扩产:三星828亿美元豪赌,SK海力士赴美募资

韩国半导体进入加速期 编译|沛林 点击收听本文播客 2026年,韩国半导体产业的空气中弥漫着硝烟与重油的味道。 在首尔以南的平泽园区,挖掘机的轰鸣声比原计划提前了整整半年。三星电子宣布,将其史上规模最

晶圆制造 | 2026-05-15 16:29 评论

MRAM产业化进入“临界点”

2026年以来,MRAM不再是PPT里的“下一代存储器”。亚洲首个8nm eMRAM流片、搭载致真存储SOT-MRAM的无人机完成试飞、台积电1纳秒SOT-MRAM突破、全球首条8英寸磁性随机存储芯片

IC设计 | 2026-05-15 16:19 评论

碳化硅,盈利最强的10家企业

碳化硅(SiC)是一种宽禁带半导体材料,碳化硅器件相比硅器件具有高功率密度、低功率损耗、优异高温稳定性等优点,可广泛应用于电力转换类器件。 碳化硅产业链各环节拆解 上游(材料/设备) 高纯粉/石墨 →

材料 | 2026-05-15 16:11 评论

钨价狂飙背后,中钨高新如何靠一座矿山逆天改命?

钨精矿价格涨疯了。 进入2026年以来,江西钨精矿价格累计涨幅超过50%,2月下旬黑钨精矿直接飙到78.4万元/吨。如果看同比数据更吓人,2025年3月65%黑钨精矿均价才14.09万元/吨,一年时间

设备 | 2026-05-15 14:35 评论

全球半导体TOP10,Q1赚疯了

SIA最新数据显示,2026年第一季度,全球半导体销售额为2985亿美元,较2025年第四季度增长25%。仅2026年3月单月,销售额就达995亿美元,较2025年3月的555亿美元暴增79.2%,较

设备 | 2026-05-14 18:08 评论

佰维存储赴港IPO:年内暴涨180%之后,能否“复制”十倍神话

摘要:一边暴涨、一边减持 来源:朝阳资本论 作者:乌子柒 截至2026年5月中旬,佰维存储(SH688525)A股股价年内累计上涨超过180%,总市值站上1500亿元。5月13日盘中,股价一度触及32

先进封装 | 2026-05-14 15:48 评论

晴天霹雳,直接腰斩,公认的中国超级成长白马,竟然也暴雷了?

这是新能源正前方的第1322篇原创文章,点击上方『新能源正前方』可关注并“星标”本号。文章仅记录《新能源正前方》思想,不构成投资建议,作者没有群、不收费荐股、不代客理财。 -------- 惨!惨!惨

设备 | 2026-05-14 14:59 评论

高纯半导体材料供应商科利德重启辅导,金连接等9家公司申报在即 | IPO

作者|杨溪 编辑|蒋舟 沪深两市 辅导备案登记受理 5月7日-5月11日,有2家公司境内(沪深两市)发行上市辅导备案登记获受理。 数据来源:公开信息;图表制作:洞察IPO 昆仑芯(北京)科技股份有限公

材料 | 2026-05-14 09:32 评论

ARM:“短期波动” 难掩锋芒,AI 底色定调 “长期溢价”?

ARM(ARM.O)于北京时间 2026 年 5 月 7 日上午的美股盘后发布了 2026 财年第四季度财报(截止 2026 年 3 月),要点如下: 1、主要数据:$Arm(ARM.US) 本季度实

IC设计 | 2026-05-12 11:24 评论

英飞凌FY26 Q2财报:从此开始拥抱AI

之前我们介绍了英飞凌在方案层面在跟Ai产业靠拢,从最新的财报来看,整个业务都在倾向Ai。 ◎?FY26 Q2的营收38.12亿欧元,同比增6%; ◎?分部门利润率17.1%; ◎?调整后毛利率41%,

设备 | 2026-05-11 16:47 评论

产业丨硅片上行周期重启,12英寸国产替代进程提速

前言: 硅片是半导体产业的[地基],地基的变化总是先于地面之上的建筑发生,而等到地基已经成形,整个产业生态就会在其上生长出来。 硅片的机会在[结构性上行] 硅片行业的复苏已经有数据支撑,但这轮上行周期

IC设计 | 2026-05-11 10:22 评论

MCU,今年迎来第二轮涨价潮!

2026年开年以来,国内MCU(微控制单元)市场掀起一轮席卷全产业链的涨价潮。从国产厂商率先打响调价第一枪,到上游晶圆代工、封测环节成本全线攀升,一场"从供给端到需求端"的价格重估正在全面上演。 本轮

材料 | 2026-05-09 18:30 评论

SOCAMM2,引爆内存圈

? 过去三年,HBM始终占据半导体行业的核心赛道热度榜首;迈入2026年,SOCAMM2的产业化进程与市场热度同步飙升,增速大幅超出行业预期,即便处于产能爬坡关键期的HBM4,也难掩其锋芒。 那么,何

晶圆制造 | 2026-05-09 18:11 评论

存储芯片暴涨:AI需求引爆还是周期幻象?

全球半导体市场4月迎来“存储风暴”。 作者|金英士 点击收听本文播客 4月,全球存储芯片板块集体上演了一场惊心动魄的上涨行情。 美股市场中,存储巨头美光科技(Micron)单月涨幅高达53.08%,市

晶圆制造 | 2026-05-09 18:08 评论

存储、代工、设备龙头, 集体杀入混合键合

“混合键合”——这四个字,似乎正在成为半导体巨头们心照不宣的下一张王牌。 晶圆代工、存储芯片、设备龙头,三家看似赛道不同,路线图上却同时标出了同一个方向。台积电、三星、SK海力士、ASML…谁都不敢掉

设备 | 2026-05-09 16:54 评论

产业丨硅通孔(TSV)的新商机

前言: 硅通孔(TSV)正面临一个尴尬的拐点,越往下微缩,成本越高,良率越低,电气性能反而不一定更好。围绕TSV技术本身,设备、材料、基板选择等环节都在发生变化,一些新的卡位机会正在浮出水面。 悖论一

先进封装 | 2026-05-09 16:31 评论

三星单季利润够"宁王"干一年!李氏家族身家暴涨至3112亿登顶亚洲前三

4月29日,三星电子扔下了一颗"财报核弹":一季度营业利润57.23万亿韩元(约2632亿元人民币),同比暴涨756%,不仅创下自身季度盈利新高,更直接把2025年全年43.6万亿韩元的利润总额踩在脚

材料 | 2026-05-09 16:21 评论
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