新闻中心
挑战HBM，国产GPGPU杀出奇兵
新紫光集团最近动作频频。5月创新峰会上，新紫光集团一口气亮出六大前沿成果，覆盖IC、ICT、AI三大领域，从芯片到应用形成全链条布局。 在这张宏大的战略棋局中，有一家主体格外引人关注——新紫光前沿技术
AI时代的财富神话背后，谁分走了最大的一块蛋糕？
人人都说这是一个AI批量造富的年代，从SK海力士到英伟达再到长鑫，利润一路狂飙。但财富向上游高度集中的真相，鲜少被人提起。中下游的云厂商、大模型公司，仍在为盈利苦苦挣扎。这场财富神话，还能撑多久？ 原
打芯片牌，为何成为大厂的共同抉择
要打主动仗，需下先手棋? 撰文/?陈邓新 编辑/?黎文婕 排版/?Annalee? 国产芯片，好消息不断。? 被誉为“存储双雄”的长鑫科技与长江存储双双启动IPO，拉开了登陆资本市场的序幕，而稍早的时
一年赚一万亿人民币！他，赌出亚洲最疯狂的科技公司
继续投，继续扩产，继续加码。 文 | 华商韬略 李舒辰 2011年，负债十几万亿韩元的海力士，遭逢全球存储价格腰斩，成为了多家银行的不良资产。 所有韩国财阀都拒绝接盘，认为这是一个半导
当AI烧到最上游 , 硅片厂商却在失血
半导体硅片作为芯片制造的核心基底材料，处于半导体产业链最上游，具有技术壁垒高、资本投入大、行业周期性强的显著特征，其产业景气度是全球半导体行业周期的"晴雨表"。2026年第一季度，国产硅片领域上市公司
存储的盛宴里 , CIS芯片却有了N种方向
有人悄然离场，有人逆势加码，有人另辟新路。这番进退浮沉、格局变动，正集中上演在CIS 赛道。 2026年5月，索尼半导体解决方案公司与晶圆代工大厂台积电共同宣布，双方已签署合作备忘录，计划在日本共同成
PCB行业一季报：AI算力浪潮下的“价值重估”
近日，多家A股PCB行业上市公司先后披露2026年一季度报告，多份季报共同指向一个方向——行业业绩全面爆发。 但在看似普涨的数据背后，隐约浮出一条细细的分界线——不是每家吃到了AI红利的公司都笑得同样
美股史上最大科技公司IPO：SpaceX估值破万亿美元！ | 产联看全球
马斯克通过双层股权掌握约85%投票权 编译｜沛林 全球最受关注的科技公司SpaceX冲刺IPO。美国时间5月20日，马斯克旗下公司SpaceX正式向美国证券交易委员会（SEC）公开提交IPO招股书，计
京东方×康宁： 玻璃背后的产业突围
作者｜任天勤 编辑｜陈肖冉 5月20日，全球显示龙头京东方A（000725.SZ）与特种玻璃巨头康宁公司正式签署为期三年的合作备忘录，将双方二十余年的供应链协同升级为前沿技术联合研发。 不同于过往的玻
AICUBE、AIBOOK？摩尔线程下了盘大棋
去年，当摩尔线程SoC芯片“长江”亮相时，外界的关注点还很朴素：这是一枚什么芯片？算力够不够？毕竟在很多人眼里，摩尔线程就是“专注GPU”，对标英伟达的那种。 5月18日，摩尔线程在北京举办2026产
单季816亿美元！段永平用真金白银下注：英伟达不只是卖芯片, 更是卖“铲子”
出品 | 异观财经 作 者 | 炫夜白雪 2026年5月，英伟达再次交出了一份堪称“印钞机级别”的财报。2027财年（2026 年 1 月 26 日～2027 年 1 月 31 日）第一季度，公司营收
A股股王从一瓶酒变成了一台测试仪
A股股王换人了。 而且换的不是某个互联网巨头，或者新能源龙头，是一家大部分人没听说过的公司，联讯仪器，做光通信测试仪表的。 联讯仪器4月24日上市，发行价81.88元。上市首日收盘799元，涨了将近9
黄仁勋压哨访华，能否缓解英伟达的焦虑？
文｜文波 排版｜小西 几天前还在洛杉矶放狠话“不能给中国最先进的芯片”，几天后却在北京胡同里被老北京豆汁整出“痛苦面具”，英伟达CEO黄仁勋就这样给全球观众玩了一出极限变脸。 5月13日，原本还在白宫
暴涨68%的狂欢：Cerebras爆红背后，AI芯片的赛道博弈
据《华尔街日报》（Wall Street Journal）5月15日报道，AI芯片公司Cerebras登陆纳斯达克，首日暴涨68%，市值冲至670亿美元，引发全球科技投资圈刷屏。 华尔街日报资深科技评
封测厂商“疯狂”扩产，供应链却还没准备好
日月光85亿美元，长电科技100亿元，京元电子500亿新台币，三星40亿美元——2026年上半年，全球封测厂商的资本开支数字一个比一个激进。Yole数据显示，2026年全球封测市场规模将达961亿美元
曾亲赴霍尔木兹调研的Citrini判断： 碳化硅是AI最大暗线！
从电源到先进封装，一个千亿级市场正在重构。 作者｜凯文 点击收听本文播客 News 2026年5月13日，一份来自独立研究机构Citrini的报告在华尔街投下一枚“深水炸弹”。 这家机构在不久前的霍尔
半导体设备，成长最快的10家企业
半导体设备包括硅片制造设备、晶圆制造设备和封装测试设备，是发展半导体产业的重要支柱。用于硅片制造、集成电路制造、封装、测试等工序。 半导体设备产业链各环节价值量拆解 前道（合计≈90%） 刻蚀：20%
鸿星科技再冲A股：净利猛掉三成，晶振“心脏”生意未来几何？
来源：小财米 2026年5月12日，深交所新受理了一家创业板IPO——鸿星科技（集团）股份有限公司（以下简称鸿星科技），拟募集6.5亿元资金。公开信息显示，这已经不是鸿星科技第一次叩门A股——2023
Capex 狂飙在路上，应用材料 AMAT 能接住 “泼天富贵” 吗？
应用材料（AMAT.O）北京时间 2026 年 5 月 15 日早，美股盘后发布 2026 财年第二季度财报（截至 2026 年 4 月），要点如下： 1、核心数据：应用材料 AMAT 本季度收入 7
电子特气，盈利最强的10家企业
电子特气是半导体制造过程中不可或缺的关键材料，渗透到晶圆制造的光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等核心工艺环节。 电子特气产业链各环节拆解 上游：基础原料（空分气体、氟/氨/硅烷）+设备（空分、纯化、
