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他们撑起了中国半导体的脊梁。

作者 I 张沐泊

出品 I 芯潮 IC

ID I xinchaoIC

每年盛夏的高考，都是无数少年奔赴理想、奔赴未来的战场。一纸考卷、一场拼搏，不仅是青春的答卷，更是无数人人生轨迹的转折点。在硬核的半导体芯片领域，那些如今掌舵行业、突破技术壁垒、扛起国产科创大旗的领军大佬，大多都是当年的顶尖学霸。

他们有人是省市高考状元，有人凭借极致天赋考入名校少年班，深耕工科领域潜心钻研，在最好的年纪埋下深耕芯片产业的种子。数十年寒窗沉淀、深耕笃行，昔日的学霸们，终成如今的国产半导体行业脊梁。

恰逢高考季，芯潮IC盘点了数位中国半导体大佬们的升学经历与创业成就，一起解锁硬核科创强者的成长底色。

NO.10 通富微电创始人 石明达

1945年10月生于江苏南通，1963年考入南京大学物理系半导体专业，教授级高工，享受国务院特殊津贴。1990年，石明达临危受命接任濒临破产的南通市晶体管厂厂长。1997年10月，他带领南通市晶体管厂与日本富士通合资，共同创立南通富士通微电子股份有限公司（通富微电前身），并担任董事长。2017年，公司更名为通富微电子股份有限公司。

通富微电主要为芯片设计企业提供芯片封装和成品测试服务，封装类型涵盖BGA、QFN、SiP、FC、WLCSP等主流封装形式，同时在先进封装（如2.5D/3D封装、扇出型封装等）领域持续布局，是国内封测领域的头部企业。公司于2007年在深交所上市，最新市值为985.68亿。

NO.9 华海清科创始人 路新春

路新春，1966年生，1988年、1991年分获吉林大学工学学士、硕士学位。1994-1996年在清华精密仪器系做博士后，出站后留校任教，现为清华机械工程系教授、首席研究员。2013年4月，路新春与清华大学教授雒建斌、朱煜共同创立华海清科股份有限公司。

华海清科是国内唯一一家实现12英寸CMP设备商业化量产的企业，主营产品为化学机械抛光（CMP）设备，同时拓展了减薄设备、离子注入设备、湿法设备等半导体制造关键设备，是国内CMP设备领域的绝对龙头。公司于2022年登陆上交所科创板，最新市值为988.47亿元。

NO.8 豪威集团 虞仁荣

虞仁荣，1966年出生，1985年考进清华大学无线电系本科EE85班。2007年，在上海成立韦尔股份。2019年，虞仁荣的韦尔股份成为仅次于索尼和三星的全球第三大图像传感器解决方案巨头。

豪威集团是全球领先的图像传感器（CIS）解决方案提供商，核心产品为CMOS图像传感器、显示驱动芯片和电源管理芯片，是全球第三大CIS厂商（仅次于索尼和三星）。公司于2017年在A股上交所上市，最新市值为1108.26亿元。

NO.7 盛美上海创始人 王晖

1978年以贵阳四中第一考入清华大学精密仪器系，1989年获日本大阪大学精密加工系博士，后赴美完成博士后。

盛美上海主营产品为单片式湿法清洗设备、槽式清洗设备和电镀设备，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件等晶圆制造过程中的清洗和电镀工艺。在电镀设备领域，盛美上海2025年国际市占率约8.2%，位列全球第三。在国内市场，盛美上海的清洗设备市占率约80%，是长江存储、华虹集团、中芯国际等国内主流晶圆厂的核心清洗设备供应商。公司于2021年登陆上交所科创板，最新市值为1533.50亿元。

NO.6 长川科技创始人 赵轶

1976年6月生，1997年毕业于浙江大学材料系半导体材料专业。1997-2007年在士兰微工作10年任生产总监。2008年，赵轶在杭州创立长川科技股份有限公司，专注集成电路测试机、分选机的自主研发。

长川科技主营产品为测试机、分选机和探针台，主要用于芯片设计验证、晶圆检测和成品测试环节，覆盖模拟芯片、数字芯片、SoC芯片及功率器件等多种测试需求。公司于2017年在深交所创业板上市，最新市值为1539.10亿元。

NO.5 中微公司 尹志尧

尹志尧，1944年出生，中国科学技术大学化学物理系学士、北京大学化学系硕士、美国加州大学洛杉矶分校物理化学博士。

中微公司是国内半导体设备领域的龙头企业，核心产品为等离子体刻蚀设备和薄膜沉积设备，广泛应用于集成电路、LED、MEMS等制造领域。全球刻蚀设备市场占有率位居全球第四，仅次于泛林半导体、东京电子和应用材料。公司于2019年登陆上交所科创板，最新市值为2982.95亿元。

NO.4 澜起科技创始人 杨崇和

杨崇和，1957年出生，1983年赴美深造，于1989年获得美国俄勒冈州立大学电子与计算机工程硕士。1994年，杨崇和决定回国发展。2004年与Stephen Kuong-Io Tai共同创立澜起科技，专注内存接口芯片赛道。

澜起科技是全球最大的内存互连芯片供应商，市场份额达36.8%。DDR5内存接口芯片全球市占率超过45%，在AI互连芯片领域更是高达50%。与瑞萨、Rambus合计占据全球超90%的市场份额，呈现高度寡头垄断格局。公司于2019年登陆上交所科创板，最新市值为3046.82亿元。

NO.3 兆易创新&长鑫科技 朱一明

朱一明，1972年出生，本科及硕士就读于清华大学物理系，后获得美国纽约州立大学石溪分校电子工程硕士学位。2005年回国创业， 先后创办兆易创新科技集团股份有限公司、长鑫科技集团股份有限公司。

兆易创新是国内领先的存储器芯片设计企业，核心产品包括NOR Flash、NAND Flash和MCU（微控制器）。公司于2016年在上交所上市，最新市值为3754.71亿元。

长鑫科技是中国第一家自主研发并量产DRAM芯片的企业，也是全球第四大DRAM厂商（前三位为三星、SK海力士、美光）。2026年6月，长鑫科技科创板IPO注册获证监会通过，即将登陆A股。

NO.2 寒武纪 陈天石

陈天石（左）、陈云霁（右）兄弟

陈天石，1985年生，2001进入中国科学技术大学少年班数学与应用数学专业。2005年在中国科学技术大学计算机学院攻读博士。

寒武纪是领先的人工智能芯片设计企业，专注于云端、边缘端和终端AI芯片的研发与销售，拥有自主研发的处理器架构和指令集，产品包括云端AI训练芯片（思元系列）、云端AI推理芯片以及边缘AI芯片等。2020年，寒武纪登陆上交所科创板，成为“AI芯片第一股”，最新市值为8024.49亿元。

NO.1 中芯国际创始人 张汝京

张汝京，1948年出生，被誉为 “中国半导体之父”，是中国芯片产业的重要奠基者之一。1970年张汝京从台湾大学毕业，获机械工程学士学位，又留学美国，获得纽约州立大学水牛城大学的工程科学硕士学位和南卫理公会大学电子工程医疗。

1997年，张汝京在德州仪器工作满20年后提前退休。2000年回国创办中芯国际，2009年辞去中芯国际CEO职务。他带领团队从无到有建起大陆首条8英寸和12英寸晶圆产线，2003年突破90纳米制程，首次将大陆芯片制造推进至纳米级。

中芯国际是全球第三大晶圆代工厂，同时也是中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工企业。2025年，中芯国际实现营业收入673.23亿元，同比增长16.5%。公司分别在2004年和2020年，于港交所和上交所科创板上市，目前最新市值分别为5833.82亿港元、1.02万亿人民币。

结语

盘点这些半导体领军人物的经历，不难发现：他们的创业成就，无一例外地建立在求学时期打下的扎实学科基础之上。 半导体产业横跨物理、化学、材料、电子工程等多个学科，对基础研究能力和工程实践能力的要求极高。求学阶段积累的专业素养，与他们日后在半导体领域的成功创业密不可分。

时值六月，高考与毕业季交汇，正是千万学子面临人生选择的重要时刻。这些前辈的经历告诉我们，扎实的求学之路终会在未来兑现其价值。期待更多年轻人志存高远、脚踏实地，在属于自己的专业领域深耕不辍，为中国科技的未来积蓄力量。愿每一位学子，学有所成，前程似锦。

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       原文标题 : 芯片大佬们的“学霸时代”