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麦肯锡发布了一篇半导体行业的研究，想传达一个重要的判断：半导体行业的真实规模，被系统性低估了，这种低估在人工智能时代正在被迅速放大。

传统市场测算方法主要基于芯片行业的营收（卖了多少钱），但当越来越多的芯片不再以商品形式出售，而是被自研、自用、深度封装进系统中时，仅看销售额已经无法反映真实价值。

结果是，行业的增长潜力、价值重心和竞争格局，被普遍看小了。

按照传统口径，2024 年全球半导体市场规模大约在 6300 亿至 6800 亿美元之间，2030 年可能达到 1 万亿左右。这一判断还是偏“保守”。

通过重新定义“价值”而非“销量”，将自研芯片、OEM 内部设计、先进封装中的隐性价值以及中国市场的真实贡献全部纳入测算，得出的结论是：2024 年半导体行业的真实价值约为 7750 亿美元，到 2030 年中性情景下将达到 1.6 万亿美元，显著高于主流预测区间，考虑产业结构变化带来的结果。

低估的根源主要有三点：

◎ 第一，自研芯片的价值被忽略。

云厂商、互联网巨头和部分整机厂商越来越多地为内部系统设计专用芯片，这些芯片不对外销售，却实实在在替代了原本应从市场购买的半导体产品。仅用“没有销售额”来否定其价值，本身就是一种统计失真。

◎ 第二，拥有内部设计能力的 OEM 被低估。

许多分析只计算其向代工厂支付的制造成本，却忽略了芯片在整机体系内本应体现的毛利水平，导致与 IDM 和无晶圆厂的价值口径不一致。

◎ 第三，中国市场长期被低估。

未来几年，全球一半左右的新晶圆产能将落地中国，如果继续以不完整、滞后的数据作为基础，结论必然偏差。

在修正这些问题后，行业的结构性特征变得更加清晰。

半导体并不是“整体均匀增长”的市场，而是高度分化的价值转移过程。到 2030 年，计算与数据存储仍是最大的垂直领域，规模将从 3500 亿美元增长到 8100 亿美元，其中超过一半增量来自 AI 服务器。

无线通信的增长更多来自单机价值提升而非出货量扩张，而汽车则受益于电动化和辅助驾驶，对先进成熟工艺的需求持续增加。

更关键的是，在所有细分中，真正决定新增价值分配的，并不是“用多少芯片”，而是“用什么层级的芯片”。

从工艺和产品结构看，增长极端不平衡。

前沿制程和 HBM 将贡献未来新增价值的绝大部分。非存储芯片中，前沿节点的年复合增长率高达 22%，HBM 的增速达到 20%，而传统 DDR 和 NAND 明显落后。

尖端芯片本身只占出货量的一小部分，却可能拿走 60% 以上的新增市场价值，这意味着行业的“赢家通吃”属性将进一步强化。

相反，先进成熟节点和传统存储更多陷入规模与成本竞争，增长主要依赖销量扩张而非价格提升。

这种结构性分化，对企业战略的影响极其直接。

处在尖端芯片和 HBM 赛道的公司，挑战是能否持续跑在技术曲线最前沿。更尖端的节点、更复杂的封装、更高的功耗密度，代表成本和风险快速上升，任何一次技术判断失误，都可能被市场迅速淘汰。

先进成熟节点，机会依然存在，但逻辑已经不同，关键不在技术领先，而在规模、效率和差异化应用。

小结

半导体正在从“卖芯片”走向“嵌入系统创造价值”。AI、先进封装、自研 SoC、软件协同，正在模糊产业边界，也放大了统计盲区。如果继续用营收的思考方式，就会系统性低估趋势的速度和幅度。 

       原文标题 : 半导体行业的市场规模被系统性低估了？