继晶科电子、迈为股份后，光伏银浆龙头也来跨界半导体了。

文 /  NE-SALON新能荟 

4月21日晚间，光伏银浆龙头帝科股份（SZ300842）宣布拟募资不超过30亿元，其中15.72亿元投向存储芯片封装测试基地与半导体封装研发中心两大半导体项目，正式将存储芯片封测定为第二主业。此举不仅是帝科股份突破行业周期瓶颈的战略突围，更折射出2026年上半年光伏企业扎堆跨界半导体的行业趋势。

作为全球光伏导电银浆绝对龙头，帝科股份在光伏领域的统治力毋庸置疑。2024年公司正面银浆全球市占率达34.4%，2025年通过并购整合后全球市占率逼近40%，稳居行业第一，是隆基、通威、晶科等头部光伏企业的核心供应商。公司于2020年6月18日在深交所创业板上市，其核心业务聚焦于决定光伏电池转换效率的关键材料——金属化浆料。

近年来，随着光伏技术从P型向N型迭代，帝科股份精准卡位，业绩实现高速增长。2023年，公司配合下游客户推出多款TOPCon电池适配浆料，推动N型TOPCon导电浆料出货量占比大幅提升至59%，全年营收同比激增154.94%，达96.03亿元。

2024年，公司营收再创新高至153.51亿元，同比增长59.85%，其中N型TOPCon浆料销量占比已高达89.1%。然而，2025年公司营收增速放缓至17.56%，为180.46亿元，同年归母净利润出现亏损。

在此背景下，帝科股份于4月21日晚间发布《2026 年度向特定对象发行股票方案论证分析报告》，抛出了一份总额高达30亿元的定增预案，正式吹响了跨界半导体的号角。

根据预案，超过半数的募集资金将被投向“存储芯片封装测试基地项目”和“半导体封装研发中心项目”两大新业务板块。其中11.4亿元投向存储芯片封装测试基地项目，建成后将新增大规模存储芯片封装与测试产能，聚焦DRAM芯片多层堆叠封装、超薄Die封装等高端工艺；4.32亿元投向半导体封装研发中心项目，重点研发混合键合、硅通孔连接等下一代先进封装技术，布局高带宽存储及Chiplet集成核心领域；剩余资金则用于光伏主业升级、补充流动资金及偿债，既巩固基本盘，也为跨界业务提供资金保障。

2026年上半年，在光伏行业内卷加剧、半导体国产替代加速的双重背景下，从材料龙头到设备巨头，从硅片企业到组件厂商，多家光伏企业密集跨界半导体，布局存储、功率半导体、半导体设备等赛道，呈现“范围广、金额大、布局深”的特征。

在光伏材料领域，协鑫集团旗下鑫华半导体2026年3月递交科创板IPO申请，拟募资13.2亿元聚焦半导体用电子级多晶硅研发生产，其2024年国内集成电路用高纯电子级多晶硅市占率超50%，打破海外垄断，同时布局半导体硅片业务，实现从光伏硅料到半导体材料的跨越。

晶科电子则在2026年2月宣布出资2.68亿元，参与设立总规模6.68亿元的创业投资基金，重点投资第三代半导体企业芯聚能半导体，布局碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体赛道。

在光伏设备领域，跨界动作更为激进。

迈为股份2026年3月宣布投资50亿元，其中15亿元用于半导体装备研发制造，4月进一步明确加速布局刻蚀、薄膜沉积及先进封装三大半导体技术领域，子公司宸微设备已推出相关设备并实现量产。

捷佳伟创作为光伏TOPCon设备龙头，依托光伏湿法设备技术积累，子公司创微微电子的半导体清洗设备成功替代进口，中标碳化硅整线订单，全面布局半导体湿法设备与功率半导体设备赛道。

（新能荟依据公开资料整理）

此外，还有明阳智能、合盛硅业、通威股份、阳光电源、奥特维等光伏产业链上的重要企业纷纷入局。

明阳智能于2026年1月公告，拟收购专注于砷化镓空间太阳电池等半导体外延片及芯片的德华芯片100%股权，切入特种半导体材料领域。

合盛硅业同期披露了总投资高达110亿元的“合盛新能源高端制造产业园项目”，旨在建设碳化硅衬底、外延及器件制造产线，向第三代半导体材料纵深布局。

通威股份则在2026年2月筹划收购丽豪清能100%股权，后者主营光伏级及电子级多晶硅半导体材料，强化其在半导体硅料环节的竞争力。

阳光电源于2026年4月战略入股聚焦功率半导体设计、制造的武汉阿基米德半导体有限公司，加码新能源发电核心器件。

奥特维则通过其控股子公司松瓷机电，在2026年4月开工了总投资10亿元的“新能源和半导体先进装备研发制造项目”，专注于晶体生长设备，向半导体装备领域延伸。

2026年上半年光伏企业集体跨界半导体，核心逻辑高度一致。一方面，光伏行业内卷加剧，2026年上半年硅片、电池片、组件价格持续下跌，行业进入“微利时代”，单一光伏赛道已难以支撑企业长期增长，跨界成为突破周期瓶颈的必然选择；另一方面，光伏与半导体技术同源，在精密制造、材料配方、工艺控制等方面高度相通，光伏企业可快速实现技术迁移，降低跨界成本；此外，我国半导体国产替代进程持续提速，存储、功率半导体、半导体设备等领域缺口巨大，为光伏企业提供了广阔的市场机遇。

结语：

跨界热潮背后，风险同样不容忽视。半导体行业技术壁垒高、研发投入大、回报周期长，与光伏行业的商业模式、客户群体、竞争逻辑差异较大，并非所有光伏企业都能成功跨界。部分企业可能存在盲目跟风、战略定位不清、技术储备不足、人才缺口较大等问题，最终可能导致跨界失败，拖累主业发展。来源:LD

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       原文标题 : 近十家光伏企业“不务正业”，砸钱跨界半导体