前言：

近日，全球第三大晶圆代工厂格芯正式宣布，将收购EDA三巨头之一新思科技旗下的ARC处理器IP业务。

当制造巨头开始掌控处理器架构定义权，当EDA巨头主动剥离高价值业务聚焦核心，一场静默的革命正在重塑芯片产业的未来。

作者 | 方文三

图片来源 |  网 络 

ARC IP的隐性价值

ARC处理器IP的产品线覆盖极为全面，包括ARC-V（RISC-V架构）、ARC-Classic、ARC VPX-DSP数字信号处理器、ARC NPX神经网络处理器（NPU）全系列IP，以及配套的软件开发工具ARC MetaWare开发工具包。

更关键的是，交易还囊括了被称为[卡脖子工业软件]的ASIP Designer与ASIP Programmer工具。

这两款工具能让客户根据算法需求从零生成专属处理器，是AI芯片、通信芯片、安全芯片定制化开发的[核武器]，掌握它们就意味着掌握了[芯片架构定义权]。

自诞生以来，ARC IP已累计授权超30亿颗芯片，广泛应用于汽车电子、工业控制、智能传感、AIoT终端等关键领域，是中国芯片企业绕不开的核心环节。

20世纪90年代中期，ARC凭借为任天堂开发Super FX硬件加速芯片声名鹊起，这款芯片并非硬接线的多边形引擎，而是完全可编程的RISC微处理器，堪称[世界上第一款GPU]，能实现3D映射、像素着色等超前功能。

凭借这一成功，ARC于2000年在伦敦证券交易所上市，IPO融资达10亿美元。

2009年，ARC被Virage Logic以4200万美元收购，2010年新思科技又以3.15亿美元将Virage Logic收入囊中，ARC自此成为新思IP业务的重要组成部分。

在过去十年中，ARC与Arm、Cadence旗下的Tensilica形成三足鼎立之势，支撑起全球处理器IP市场的基本格局。

尽管技术实力雄厚，ARC在市场竞争中却面临越来越大的挑战。

过去十年间，处理器IP市场格局发生显著变化。ARM生态日益强大，RISC-V开源架构迅速崛起，而Cadence旗下的Tensilica则通过持续迭代实现反超，ARC的市场份额日渐走低。

一句话总结，ARC不是舞台中央的演员，而是SoC内部最稳定的[中控神经]。

在CPU IP的世界里，它不是ARM那样的[绝对霸权]，也不是RISC-V那样的[意识形态革命]，而是一个深度嵌入SoC内部、服务特定功能域的[功能型CPU]。

ARC是一个[能持续产生现金，但很难讲出增长故事]的资产。在资本市场语境中，它更像基础设施，而非成长型资产。

格芯的全栈野心

视角不同，价值锚点完全不同。格芯的进攻与新思的退守，这场交易的背后是收购方与出售方清晰的战略考量。

作为全球第四大晶圆代工厂、美国本土最大纯代工厂，格芯的野心早已不止于芯片制造。

自2021年收购MIPS CPU架构后，格芯便开始布局处理器IP领域，此次整合ARC与MIPS，旨在打造[双IP引擎]，构建制造+IP+工具链的全栈能力。

格芯擅长FD-SOI、车规级、RF、硅光子等特色工艺，这些工艺与ARC IP的低功耗、高灵活性特性高度契合，能够为物理AI场景提供从架构设计到芯片制造的端到端解决方案。

所谓[物理AI]，即AI从云端走向机器人、自动驾驶、智能工厂、医疗设备等真实物理世界，这正是未来十年芯片需求爆发的核心战场。

交易完成后，ARC的资产和专家团队将与格芯旗下的MIPS整合，形成一套全面的处理器IP套件，专门针对物理AI应用量身定制。

MIPS首席执行官Sameer Wasson对此表示：[MIPS和ARC是完美的结合。随着世界走向自动化和智能化，对处理能力的要求变为低功耗、低成本和更强AI处理能力。将全球两家最成功的RISC实体合并，在物理AI世界中攻克难关，是非常自然的事情。]

对格芯而言，此次收购不仅强化了其定制硅解决方案能力，更通过IP授权和软件服务深化了与客户的绑定，能够帮助客户缩短产品上市周期。

在晶圆代工竞争日趋激烈的背景下，[制造+IP+工具链]的全栈模式将成为格芯差异化竞争的关键，使其在与台积电、三星的竞争中开辟新的赛道。

MIPS在通用控制与RISC-V兼容性上具备优势，而ARC则在超低功耗、AI/DSP融合、高度定制化方面独树一帜，两者结合，恰好覆盖了物理AI所需的多样化算力需求。

通过整合这些IP资源，格罗方德可以为客户提供更全面的解决方案，特别是在嵌入式和边缘AI应用领域。

此次收购也标志着格罗方德从一家传统晶圆代工厂，向IP+制造一体化解决方案提供商的转型。

新思的战略收缩

作为全球EDA三巨头之首，新思科技长期掌控芯片设计[命门]，此次主动剥离高价值的处理器IP业务，看似反常，实则是深思熟虑后的战略收缩。

这意味着新思正在从[IP+EDA]双轮驱动，转向死守最核心的[工业软件护城河]。

背后的原因首先是市场竞争的压力，自2010年收购ARC以来，新思曾与Arm、Cadence的Tensilica形成三足鼎立，但近年来ARC市场份额逐步萎缩，而Tensilica凭借持续迭代实现反超。

在RISC-V架构崛起的背景下，处理器IP市场竞争愈发激烈，新思选择剥离这一业务，避开与Arm、RISC-V生态及Cadence的正面内卷。

其次是财务表现的考量，新思并未在财报中单独列出处理器IP收入，而是将其归入[设计IP]类别。

截至2025年10月31日的12个月中，其设计IP收入为17.5亿美元，同比下降8%，仅占总收入的25%。

相比之下，接口IP成为增长最快的领域，包括单元库、嵌入式存储器、安全IP等基础IP则保持稳定的领先地位。

更重要的是，这一决策是新思整体战略调整的重要组成部分。2025年7月，新思完成了对工程仿真软件公司Ansys的350亿美元现金加股票收购。

这是EDA行业史上最大规模的交易之一，使新思的业务版图从传统芯片设计扩展至系统级仿真与工程设计领域，形成[从硅到系统]的完整解决方案。

收购Ansys为新思带来了18000家新客户，极大地降低了其对少数半导体大客户的依赖，但也带来了整合压力。

在这种情况下，对非核心业务进行梳理和优化，成为新思科技整合过程中的必然选择。

剥离ARC处理器IP业务、裁员、聚焦核心IP与EDA平台，新思正在通过一系列[瘦身]动作，集中资源投向AI驱动的EDA平台、高速接口标准等真正难以替代的[卡脖子]环节。

将ARC处理器IP业务出售给格罗方德，可以使新思科技将有限的研发资源集中在更具差异化优势的其他IP产品线上。

ARC并非失败资产，相反，它是一个质量并不差、但不再匹配新思未来战略坐标系的资产。

它的问题不是赚钱能力，而是业务属性与新思主航道的结构性错位。

ARC更像一个[传统半导体IP生意]，而新思正在努力摆脱传统半导体公司的估值锚。

半导体分工模式正在革新

在芯片设计领域，EDA软件与处理器IP共同构成了事实上的[产业操作系统]，而ARC处理器IP正是这个系统中不可或缺的[隐形冠军]。

此次格芯拿下的并非零散的IP核，而是一整套面向物理AI时代的底层技术栈，其价值远超普通资产收购。

格芯收购ARC的交易，看似是两家企业的商业合作，实则标志着半导体产业延续数十年的[设计-制造分离]分工模式正在崩塌，全栈竞争时代正式来临。

产业开始呈现垂直整合的趋势，晶圆厂向上游延伸至IP与工具链，EDA厂商向下游拓展至系统解决方案，设计公司则尝试自建制造能力。

这种模式能够显著降低客户的技术门槛，加速产品上市周期，尤其契合物理AI时代对定制化、低功耗、高能效芯片的需求。

与此同时，EDA行业的整合也在加速，这种趋势将带来两个显著影响：

①行业集中度将进一步提升，小型企业由于缺乏全栈能力，将面临更大的生存压力，要么被巨头收购，要么聚焦细分赛道。

②技术壁垒将大幅提高，新进入者不仅需要突破制造工艺或设计技术，还需构建完整的生态体系，门槛显著提升。

巨头开始[瘦身]、非核心资产被重新定价、专业公司获得生存与成长空间。

在AI驱动的新时代下，半导体企业面临技术路径选择与资源分配的压力，促使它们更加理性地评估各项业务的市场定位与增长潜力。

结尾：

格芯收购新思ARC业务，是半导体产业发展的一个重要转折点。它标志着延续数十年的产业分工模式正在被打破，一个更封闭、更垂直、更全栈的新芯片时代已经来临。

在这个新时代，技术壁垒将更高，竞争将更激烈，话语权将更多地集中在具备全栈能力的巨头手中。

部分资料参考：电子工程专辑：《新思科技剥离处理器IP业务，GF收购》，芯师爷：《战略落子！格芯收购新思科技这项业务》，半导体行者：《突发！EDA大厂新思科技裁员2000人，关闭办公室》，《新思科技收购Ansys，带来了18000家客户，800亿订单》，芯视点：《新思科技自曝，正在加速失去中国客户》，电子时代：《格罗方德收购新思科技ARC处理器IP业务，加速布局物理AI领域》

       原文标题 : 分析丨新思（Synopsys)因何出售ARC业务？