证监会官网近日披露，芯和半导体科技（上海）股份有限公司已提交IPO辅导工作完成报告，辅导机构中信证券认为公司已具备上市条件。

这家成立于2010年的EDA企业，是国内少数提供覆盖芯片、封装、PCB、系统全产业链仿真解决方案的供应商。

值得一提的是，2023年，芯和半导体与上海交通大学等单位联合申报的项目获“国家科技进步奖一等奖”，彰显了其技术实力。

隐形冠军的进阶之路

EDA被誉为“芯片产业皇冠上的明珠”，是整个集成电路行业的基础支撑。没有EDA软件，现代芯片设计寸步难行。然而，这个关键领域长期被海外巨头牢牢掌控。

“我国EDA市场规模约百亿元，超过八成被国际三巨头占据。”一位行业资深分析师透露，“但正是在这种高度垄断的环境下，国产EDA企业在细分领域找到了突破口。”

芯和半导体崛起于2010年，恰逢国内半导体产业开始萌芽的阶段。公司选择了从仿真EDA这一细分领域切入，逐步构建了自己的技术壁垒。

“仿真EDA是确保芯片设计正确的关键环节，直接关系到流片的成功率。”芯片设计公司相关人士指出，“芯和半导体的特色在于他们家提供了从芯片到系统的全流程解决方案，这在国内并不多见。”

2023年获得国家科技进步奖一等奖，不仅是对其技术实力的认可，更是对国产EDA发展的肯定。

2025年9月，芯和半导体在第25届中国国际工业博览会上大放异彩。其自主研发的3D IC Chiplet先进封装仿真平台Metis荣获CIIF大奖，这是该奖项历史上首次出现国产EDA工具的身影。

在获奖评语上，专家评价道，“Chiplet先进封装是未来芯片发展的重要方向，而Metis平台解决了多芯片集成设计的仿真难题。”

芯和半导体的技术实力也获得了产业龙头企业的认可。虽然公司未公开具体客户名单，但据知情人士透露，其客户涵盖国内多家主流通信设备商和芯片设计公司。“在5G和人工智能领域，芯和半导体的解决方案已经得到实际应用。”该人士还表示，“特别是在高频电路仿真方面，公司具有明显优势。”

Chiplet技术的重要性日益凸显，在先进封装EDA领域的布局显得尤为关键。

华为哈勃等资本加持

芯和半导体背后，集结了一批具有产业背景的战略投资者。天眼查信息显示，华为哈勃投资、比亚迪、中芯国际等产业资本均参与了公司的多轮融资。

“半导体是长周期、高投入的产业，需要资本持续助力。”参投芯和半导的机构表示，“我们看好的是公司在EDA领域的长期积累和在Chiplet等前沿技术的布局。”

资本加持下，芯和半导体加快了技术研发和市场拓展的步伐。从射频系统设计到先进封装仿真，公司产品线不断丰富，应用领域也从通信扩展至人工智能、数据中心等新兴场景。

“EDA行业需要与芯片制造工艺紧密结合，芯和半导体与国内芯片制造企业的深度合作，为其发展提供了独特优势。”上述投资人补充道。

随着国产化替代的推进，EDA这一芯片设计的关键环节日益受到重视。美国对中国芯片产业的持续打压，更是加速了国产EDA的发展进程。

后记

资本市场的大门即将向又一家国产EDA企业敞开，这是芯和半导体阶段性的终点，也是未来发展的一个新起点。

回顾来时路，从在巨头的“黑暗森林”中寻找缝隙，到在国家科技最高领奖台上绽放光芒——芯和半导体的发展，恰如一部中国硬科技的“升级爽文”。但它没有开挂的剧本，有的只是一代技术人“十年磨一剑”的长期主义。

正如网络热语所言：“种一棵树最好的时间是十年前，其次是现在。”芯和半导体们十年前种下的那颗名为“自主创新”的种子，如今已破土而出，亭亭如盖。它们或许还不是参天巨树，但每一片新叶，都在为整个中国芯片产业挣脱“卡脖子”的束缚，争取着一寸又一寸宝贵的阳光。

这条自主之路道阻且长，但行则将至。为中国硬科技的每一次突破点赞！