在苹果核心供应商ADI宣布2026年2月起全线产品涨价15%后，中芯国际跟进了这一波涨价潮。而就在今年8月，中芯国际管理层还明确表示“不做行业涨价第一家，但会跟随可比同业调价”。

产能满载的晶圆厂，本身就是行业最硬通的货币。截至第三季度，中芯国际产能利用率已达95.8%，华虹公司甚至达到109.5%，这意味着现有产能已无法满足所有客户需求。

半导体行业的风向标已经悄然转变。当全球目光聚焦于3nm、2nm等先进制程竞赛时，成熟制程正成为市场抢手货。

中芯国际第三季度财报显示，其产能利用率从第二季度的92.5%上升至95.8%，环比增长3.3个百分点。

中芯国际联合首席执行官赵海军在11月中旬的业绩说明会上表示：“四季度虽然是传统淡季，客户备货有所放缓，但产业链迭代效应持续，淡季不淡，公司产线仍处于供不应求状态。”

晶圆代工行业已经转向卖方市场。此前苹果供应链上的模拟芯片巨头ADI已向客户发出涨价通知，计划于2026年2月1日起对全系列产品实施涨价，整体涨幅约为15%。

随着手机应用和AI需求持续增长，带动套片需求，从而推动了整体半导体产品需求的增长。这种需求变化不仅局限于消费电子领域，还深刻影响了工业控制、汽车电子等多个行业。

在原材料方面，下半年以来占比较高的金属价格持续大涨，成为晶圆代工行业面临的直接成本压力。ADI在调价函中解释称，涨价主要是受原材料、人力、能源及物流领域持续通胀压力影响。

台积电确认整合8英寸产能，并计划在2027年末关停部分生产线，这一行业动向同样引发了市场对成熟制程未来供给的担忧。台积电内部分析，未来计划建设的熊本二厂或将放弃原定的6nm制程，直接进军2nm制程。

成熟制程的全球产能正在收缩，而需求却持续增长，导致供需缺口不断扩大。这意味着成熟制程的未来，将不再是简单的“传统”与“过渡”，而是半导体行业不可或缺的重要基础。