DUV光刻机也能造3nm芯片!中科院GAA晶体管重大突破:绕开EUV光刻机
快科技9月18日消息,据报道,中国科学院近日公布了一种新型全环绕栅极(GAA)晶体管架构,在DUV光刻机上实现了开关比超过50万倍的性能表现,理论上可解锁3nm等效性能。
GAA晶体管与传统的FinFET不同,它的栅极从四面八方包裹住电流通道,对电流的控制更精准。打个比方,FinFET像用两根手指捏住水管,而GAA是用整只手攥住水管,几乎杜绝了漏电。
中科院此次开发的GAA晶体管开关比超过50万,意味着开启时流过的电流是关闭时的50万倍,展现出极佳的电气控制能力。更关键的是,这些晶体管据称是用DUV光刻机制造的。
DUV光刻机的分辨率本不足以直接刻画3nm级电路,通常只能通过多重曝光和浸没式DUV做到7nm级别。中科院的新晶体管架构打破了这一限制,通过放宽晶体管间距来保持性能,为DUV路线打开了通往3nm等效性能的理论窗口。
但理论归理论,实际制造环节还有一道硬关卡。芯片制造分为前道(FEOL)、中道(MEOL)和后道(BEOL)三个环节。中科院的新晶体管解决了前道环节的瓶颈,但中道MEOL的金属互连和后道M0层布线并未从中受益。
中科院此次突破的意义在于,它验证了在缺少EUV光刻机的条件下,中国芯片产业仍有一条从DUV向更先进制程逼近的技术路径。而MEOL和BEOL环节的瓶颈,将是这条路径能否真正走通的关键。

原文标题 : DUV光刻机也能造3nm芯片!中科院GAA晶体管重大突破:绕开EUV光刻机
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