安森美 9 月 16 日在纽约投资者日发布嵌入式电源平台 EPP，把异构功率裸片直接嵌进硅片，以晶圆级重布线层取代沿用几十年的引线键合，功率密度提升 3 到 5 倍，牵引逆变器功率密度最高提升 4 倍、损耗下降 15%，固态断路器体积缩小约 50%、温度降低约 20%。芝能智芯出品

2026 年 9 月 16 日，安森美在纽约开投资者日，一种把功率裸片直接嵌进硅片的封装架构，晶圆级重布线层取代了沿用几十年的引线键合，官方给出的功率密度提升是 3 到 5 倍。

CEO 哈桑·埃尔-库说："几十年来，半导体与封装一直被视为两项独立技术。EPP 让硅本身成为系统架构的一部分。"

Part 1  EPP 换掉的是那根金线

半导体行业有一套沿用了很久的分工。

先把晶圆切割成裸片，再把裸片放进封装体，用细金属线把裸片上的焊盘连到基板。这道工序叫引线键合，成熟、便宜、良率可控，是过去几十年默认的答案。

引线拉长，寄生电感跟着上去。开关频率越高，这根线越像一道墙，器件本身做得再好也发挥不出来。

安森美不再把封装看成芯片外面的一层壳，直接拿硅晶圆本身当封装基底，把多个裸片集成进一个器件。互连不再走引线，改走晶圆级重布线层（RDL），用金属化工艺在硅片上刻出精密走线。

用更直白的话说，晶圆厂的光刻精度被搬到了互连这一层。互连变短、路径变可控之后，寄生电感降下来，器件才敢往更高的开关频率上跑。封装从系统里最不精密的一段，变成了可以用半导体工艺精度来做的一段。

EPP 另一个特点是异构。

硅、碳化硅、氮化镓三种材料的功率器件，可以嵌进同一块硅基板，按需要配置组合。安森美把驱动器与控制器也直接做进功率器件旁边，系统侧的复杂度跟着往下走。

这套平台不绑定特定技术路线，可以跨材料和功率等级扩展。这句话在发布会语境里容易被当成套话，放到产品线上看是有支撑的。安森美的功率家族这几年铺得比较开，从硅基 IGBT、MOSFET，到碳化硅，再到它独有的垂直氮化镓（vGaN）。

碳化硅方面公司给出的节奏是每一代性能提升约 25%，路线图延伸到了 1400V，用来支持下一代 1000V 电池架构。

功率密度相比现有方案提升 3 到 5 倍，这是最响的一个。

开发周期可以压缩到大约 4 个月。落到具体应用上，基于 EPP 的固态断路器早期设计，体积缩小约 50%，工作温度降低约 20%。落到车上，牵引逆变器的功率密度最高提升 4 倍，功率损耗下降 15%。

最后一个数字落在制造上：这套东西可以直接用现有的 12 英寸硅晶圆产能，不需要大规模新建产线。

Part 2  工艺落点在美国东部

支撑 EPP 的是安森美在纽约州的制造基础。垂直氮化镓工厂在锡拉丘兹，300 毫米晶圆厂在东菲什基尔。两处都在纽约州北部，一处做差异化材料，一处做规模制造。

安森美这两年一直在做制造侧的收敛，把产能往高效率的厂集中，产能利用率从 2025 年底的 68% 提到了 2026 年二季度的 83%。

EPP 挂在这样一条产线体系上，等于把新产品放进了已经在跑的制造框架里，不用另开一条需要重新爬坡的路。

安森美在会上把技术栈摊成了三层。

◎ 最下面一层是高压器件，管的是把电转过来，覆盖硅、碳化硅、氮化镓和垂直氮化镓。

◎ 中间一层叫 Treo，是 65 纳米模拟与混合信号平台，管的是感知、通信、负载响应和实时保护，也就是让系统有判断力的那一层。

◎ 最上面一层是 EPP，管的是集成，把器件、互连和控制收进一个封装。

三层对应三种卖法。

◎ 器件层卖的是分立元件，客户拿去自己搭。

◎ 智能层卖的是带功能的小系统，毛利率更高，安森美给的数字是 60% 到 70%，并定了 2030 年 10 亿美元的收入目标。

◎ 集成层卖的是架构，收的是系统价值里更大的那一份。

投资者日真正的主角是 AI 数据中心。

安森美给出的路径是这样的：AI 数据中心收入 2026 年超过 5 亿美元，2030 年超过 25 亿美元，2026 到 2030 年的年复合增速在 50% 以上。更具体的一个数字是单机架含量，现在大约 1.5 万美元，2030 年目标做到约 11.5 万美元。

公司把这条链路叫作从电网到机架到芯片。

二季度安森美营收 16.04 亿美元，同比增长 9%，其中功率方案事业部（PSG）营收 8.29 亿美元，同比增长 19%，贡献了公司约 97% 的同比增量。AI 数据中心是里面增长最快的一块，绝对体量还小。

2030 年营收接近 110 亿美元，2026 到 2030 年营收年复合增速 12% 到 14%，毛利率从今年预计的约 40% 提到 53%，自由现金流做到约 35 亿美元、自由现金流率 30% 到 35%，全部自由现金流回报股东，当前回购授权还剩 53 亿美元。可寻址市场定为 2130 亿美元。

EPP 的客户名单是这次发布里最容易被简化的一段。

斯巴鲁是首家签约的战略技术合作方，拿到工程样品、仿真模型和技术支持的早期访问权限，评估方向是把 EPP 用进下一代电动化车型架构，重点是更小、更轻、更高效的牵引逆变器系统。

这个选择有点反直觉，斯巴鲁体量不大，电动化节奏也偏慢，却是第一个签字的。

大厂手里有成熟的逆变器平台和完整验证体系，换一套封装工艺要付的切换成本很高。

斯巴鲁没这么重的包袱，简化开发流程、缩短开发周期对它的价值更直接。用一家新技术供应商换一次跳级的机会，这笔账它算得过来。

Magna 和施耐德电气。一个代表汽车制造与系统集成，一个代表能源基础设施。

EPP 想覆盖的场景比一台车的逆变器要宽得多，快充基础设施、储能、电网现代化、工业自动化都写进了目标范围。

小结

安森美这次把未来五年的算得很清楚，EPP 是让 2030 年目标看起来可信的那张技术底牌，这张底牌要到 2026 年底才开始发牌。

       原文标题 : 安森美不再需要“封装”，全新电源平台EPP，功率密度翻 5 倍