“在2纳米工厂里吃汉堡、抽雪茄。”

这是埃隆·马斯克在2026年的第一个月抛出的最新狂想。这位刚刚集齐了通用人工智能、自动驾驶、具身智能、商业航天和脑机接口等所有前沿风口的科技巨头，正式提出了一个令业界咋舌的构想：建立一座自有的2纳米“TeraFab”（万亿级晶圆厂）。

马斯克声称，为了打破产能瓶颈，特斯拉必须建设一座柔性工厂，并计划通过“化妆品级隔离”技术替代传统的ISO级洁净室标准，从而在维持生产的同时允许他在车间内“自由活动”。这一计划面临数百亿美元的设备投资门槛，且被英伟达CEO黄仁勋直言“几乎不可能达到台积电的良率水平”，更不用说面临EUV光刻环境对有机挥发物零容忍的物理铁律。但，这恰恰暴露了马斯克商业帝国当前面临的最大危机：供应链的速度，已经跟不上他的野心。

在他看来，台积电和三星虽然被视为行业的双寡头，拥有如印钞机般的盈利能力，但在产能扩张的响应速度上却显得迟缓。当马斯克询问代工厂建设一座新厂从奠基到投产需要多长时间时，对方给出的“五年”答复令他无法接受。在他的时间表中，“五年”等同于“遥遥无期”，等同于主动放弃在AI时代的先发优势。

因此，这座规划月产10万片起步、最终目标月产100万片的“TeraFab”应运而生。它并非马斯克的一时兴起，而是他旗下xAI、Tesla、Optimus、SpaceX及Neuralink五大业务线在2025年末至2026年初集体爆发后，对全球半导体产能发起的挑战。

马斯克向产业界传递了一个明确的信号：当现有的供应链产能与响应速度无法匹配其业务线的指数级扩张需求时，向上游延伸、亲自涉足硅基芯片制造将成为不得不考虑的战略选项。

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xAI的算力军备

逼迫马斯克动念自建工厂的首要压力，来自xAI对算力基础设施的极度渴求。作为马斯克对抗OpenAI的核心武器，xAI正在通过顶层基础设施的压强式投入，迅速跃升为全球最大的算力消耗驱动力。

2025年11月17日，xAI正式发布Grok 4.1模型。新版本在推理能力与输出稳定性上的提升，标志着AI模型正加速从实验性质向生产力工具转型。支撑这一能力飞跃的，是规模惊人的硬件堆叠。根据xAI于1月6日披露的公告，到2025年底，其Colossus I和II超级计算中心已配置了约55万块GPU，并计划在2026年扩展至超过相当于百万块H100 GPU的规模。1月8日，xAI宣布了在密西西比州索斯黑文市的宏大投资计划。公司将投入超过200亿美元建设全新的数据中心，预计于2月正式启动运营。该中心对算力的追求达到了物理极限——其训练算力峰值能耗接近2吉瓦，足以为200万个美国家庭供电。

为了解决制约算力释放的电力瓶颈，xAI并没有等待电网升级，而是直接跨界构建了独立的能源保障体系。公司从韩国重工巨头斗山能源额外采购了5台380兆瓦燃气轮机。这批巨型发电设备将直接部署在数据中心旁，为相当于超60万块GB200 NVL72芯片规模的算力集群提供源源不断的动力。

在资本层面，xAI于2026年1月6日完成的E轮融资总额达到200亿美元，远超原定150亿美元的目标。这笔巨资迅速转化为芯片订单。据悉，三星电子已与xAI签署核心合同，利用其位于得克萨斯州泰勒市的晶圆厂，代工支持Grok聊天机器人的新一代专用AI加速器芯片。这意味着xAI正试图摆脱对英伟达通用GPU的单一依赖，转而通过定制化芯片掌握算力主权。

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特斯拉的硅基底座

如果说xAI代表了云端算力的极致，那么特斯拉则展示了边缘计算芯片的规模化爆发。马斯克曾直言，特斯拉未来每年的AI芯片需求量将在“1亿至2000亿颗”这一量级波动，这种需求规模直接重塑了晶圆代工市场的供需逻辑。

在自动驾驶芯片的设计上，特斯拉确立了“一年一迭代”的激进节奏，目前的焦点集中在AI5与AI6两代产品上。特斯拉计划在2026年完成AI5芯片的流片和小规模试产，并在2027年中实现大规模量产。在性能上，AI5较现有的AI4芯片，原始算力提升约3-5倍，而在推理速度、内存容量和带宽等维度的综合提升更为显着。为了锁定这一关键芯片的产能安全，特斯拉采用“双代工”策略：由台积电亚利桑那州工厂与三星位于得克萨斯州泰勒市的晶圆厂共同代工AI5，在先进制造进度、地域分布与供应链平衡之间寻求平衡。更为引人注目的是AI6芯片的锁定。2025年7月28日，马斯克证实与三星电子签署了一份价值165亿美元的长期协议，由三星得州工厂专门制造AI6芯片，合同期长达至2033年底。马斯克在社交平台上明确指出，165亿美元仅仅是“最低承诺金额”，实际订单价值可能“高出数倍”，甚至突破500亿美元。这份合同不仅是人工智能芯片领域的最大订单之一，更直接锁定了三星未来的先进制程产能。

这些高性能芯片将成为特斯拉FSD系统和Robotaxi业务的核心大脑。截至2025年底，FSD的累计运行里程已超过100亿公里。同时，特斯拉的全新无人驾驶出租车Cybercab已进入生产系统测试阶段，计划于2026年4月在得州超级工厂启动量产，目标年产能高达200万辆。Cybercab最初将基于现有的AI4硬件平台推出，AI5则作为后续升级方案，待新芯片量产后再进行升级。这意味着，仅Cybercab单一车型，就将消耗数以百万计的高端AI芯片。

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具身智能的爆发

在汽车之外，Optimus人形机器人正在开辟继汽车之后的第二大芯片消耗场景，并且其供应链呈现出高度的全球化特征。

2025年9月30日，特斯拉官方宣布Optimus第三代（V3）计划于2025年底定型，2026年正式启动量产。马斯克更是抛出了2030年年产100万台的宏大目标。 V3版本在硬件上实现了关键突破：其双足运动稳定性已达到人类水平；手指关节从12个大幅增至22个，使其具备了堪比外科医生的精细操作能力。更关键的是，V3采用了与特斯拉电动车同源的4680电池系统，续航能力提升300%，具备了连续8小时工作的能力。而通过极致的工程优化，其制造成本已从初代的50万美元被压缩至2万美元以内，这为大规模商业化铺平了道路。

在算力核心上，Optimus目前部署了第二代Dojo D1芯片，采用台积电7纳米工艺，FP32单精度浮点计算性能达到22.6TFlops。随着AI5和AI6芯片的成熟，未来Optimus将平滑升级至这两大新平台，以实现更高效的端侧推理能力。

Optimus的量产计划直接激活了上游供应链，中国零部件厂商在其中扮演了关键角色。马斯克的订单流向已成为该领域的产业风向标：三花智控获得了线性执行器的6.85亿美元订单；绿的谐波位于苏州的新工厂规划了50万台年产能，专为满足2026年的精密传动需求；与此同时，汇川技术、埃斯顿等企业也相继进入伺服系统等核心供应名单，共同支撑起人形机器人的大规模制造体系。

04

SpaceX的垂直整合与封装野心

在SpaceX的战略版图中，其对半导体的需求正经历从单纯采购向“制造+封装”垂直整合的转变。为了确保星链网络的长期稳定性与迭代速度，SpaceX开始谋求在芯片封装环节的自主权，试图通过掌握核心工艺来降低对外部供应链的依赖。

SpaceX的星链网络已成为全球射频芯片的超级买家。根据2025年12月的最新数据，意法半导体已向SpaceX交付超过50亿枚RF天线芯片。随着星链网络的加密，这一数字预计到2027年将突破100亿枚。这些芯片采用了先进的BiCMOS（SiGe）技术，融合了双极晶体管的高速、高增益特性与CMOS的低功耗优势，能够在严苛的太空辐射环境下稳定工作。此外，意法半导体还为星链卫星激光系统专门提供了18纳米制程的STM32V8微控制器，主频高达800MHz，是该系列中性能最强的产品。

然而，SpaceX并不满足于依赖外部供应商。根据2025年6月的报道，SpaceX计划在得克萨斯州建设自有的面板级扇出型封装（FOPLP）工厂。这一工厂将采用业界最大的700mm×700mm封装尺寸，远超行业标准。得州政府已承诺为SpaceX的半导体和先进封装工厂提供1730万美元的拨款。结合此前在巴斯特罗普建成全国最大的印刷电路板（PCB）制造基地，SpaceX旨在实现从芯片封装、PCB制造到卫星总装的全面垂直整合。这一举措的战略意义在于，SpaceX将不再受制于外部封装产能的波动，能够以更快的速度迭代其卫星硬件。

这种垂直整合的背后，是星链业务爆炸式增长的需求。截至2025年12月24日，星链用户已突破900万。FCC在今年1月12日的声明显示，2026年SpaceX星链卫星总数将达到15,000颗。与此同时，SpaceX正计划于2026年进行IPO，目标估值高达1.5万亿美元，募集资金超300亿美元，这些资金将专门用于推进太空数据中心项目和采购专用芯片。此外，SpaceX正与微芯片制造商合作，推进“直连手机”服务，预计2026年底进行测试，这对星载芯片的功耗控制提出了全新挑战。

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脑机接口的商业化芯片需求

相较于其他业务的宏大，Neuralink对芯片的需求则体现在“微型化”与“高可靠性”的追求上。随着脑机接口从科研实验走向商业化，这一领域的芯片需求正在经历从定制样品到量产产品的跨越。

Neuralink正加速完成从临床研究向商业化落地的关键跃迁。 2025年6月，公司完成了E轮6.5亿美元融资，投后估值逼近100亿美元。截至2025年底，其植入式脑机接口（BCI）已服务于多位脊髓损伤及肌萎缩侧索硬化症（ALS）患者。临床数据显示，受试者平均每周使用时长约50小时，峰值使用时长甚至突破每周100小时，充分验证了该系统在高频交互场景下的临床价值与稳定性。

更关键的节点在于2026年。Neuralink计划在这一年对脑机接口设备进行大规模生产，并推进高度专业化、完全自动化的手术机器人方案。目前，全球患者注册库中已有数以万计的申请者在排队等待接入，这将直接催生对微型化神经信号处理芯片的规模化需求。此类芯片不仅要求极低的功耗以严格控制脑组织热效应，还需具备极高的信噪比以确保信号保真度，其设计与制造工艺的复杂程度丝毫不亚于高端逻辑芯片。

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结语

2026年的半导体产业，因马斯克旗下业务的全面爆发而面临新的变量。一个涵盖自动驾驶、机器人、卫星通信及脑机接口的庞大技术生态正在浮出水面。在这个生态中，各业务线对芯片产能的渴求，使得供应链的交付能力与技术迭代速度成为制约其扩张的关键因素。

对于半导体厂商而言，这不仅意味着巨额订单，更是一场对先进制程与封装产能的极限压力测试。马斯克提出的“TeraFab”构想，无论最终落地与否，都折射出当前产业的一个核心矛盾：在AI与物理世界深度融合的趋势下，传统代工模式的响应周期正面临前所未有的挑战。围绕产能分配与供应链主导权的博弈，才刚刚开始。

       原文标题 : 那个集齐所有风口的男人，要建晶圆厂