两家中标企业，同时指向了半导体制造的核心环节——光刻技术，却代表着中国半导体设备产业不同发展路径的并行与互补。

上海微电子中标的步进扫描式光刻机，要求分辨率≤110nm，套刻精度≤15nm，主要面向微米乃至亚微米级结构的高均匀性、高稳定性加工需求，是集成电路前道制造的关键设备之一。

而玻纳刻科技中标的项目，则与新型显示技术密切相关。合肥国显的8.6代AMOLED生产线项目总投资高达550亿元，设计产能为每月3.2万片玻璃基板。该项目采用了独特的ViP技术，使其成为全球首条无FMM光刻工艺的高世代AMOLED生产线。

这种技术路线差异，也是中国半导体设备领域的务实策略：既不放弃在前沿领域的持续攻关，也在特色工艺领域寻找突破口。

上海微电子聚焦的前道光刻机面向集成电路前道制造，需要满足极严格的工艺要求；而芯上微装则通过玻纳刻科技在新型显示领域开辟新战场。

资料显示，上海玻纳刻科技有限公司成立于2025年7月16日，看似行业新兵，但其背后是上海芯上微装科技股份有限公司的全资持股。这种“老将带新兵”的布局，体现了中国半导体设备企业的市场智慧。

芯上微装的核心团队及技术资产积累与行业背景深厚。2025年8月，也就是成立仅半年后，芯上微装便完成了第500台步进光刻机的交付，该设备适用于Flip-chip、Fan-in等先进封装技术，全球市场占有率达35%（国内90%）。

更值得关注的是，2025年11月，芯上微装自主研发的首台350nm步进光刻机AST6200正式完成出厂调试与验收。这款光刻机是专为功率、射频、光电子及Micro LED等先进制造场景量身定制的高性能设备。

AST6200光刻机具有高分辨率成像、高精度套刻、强工艺适应性等特点，支持多种材质基片，并实现了100%软件自主可控。这些特性使其特别适合化合物半导体制造的需求。

中国半导体设备业的双线并进，离不开国内市场需求的强劲驱动。

中国大陆是全球产能扩张最积极的地区之一。有研究指出，到2030年中国大陆将占据全球30%的晶圆制造产能。

这种市场需求的增长直接带动了半导体设备的采购规模。2024年中国大陆成为全球某知名光刻机企业的最大采购方，其客户收入占比从2021年的16%增长至2024年的41%。

显然，中国半导体产业正在经历从“点突破”到“系统布局”的转变。