作者 | 方乔编辑 | 汪戈伐

一场酝酿已久的收购终于浮出水面。

12月18日，国产半导体设备龙头中微公司发布公告，筹划通过发行股份方式收购杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金。公司股票从19日起停牌，预计不超过10个交易日。

这笔交易其实早有铺垫，中微公司本就是杭州众硅的第二大股东，持股12.04%，董事长尹志尧今年9月还进入了众硅董事会。此次拟新增收购34.91%股权后，将合计掌控46.95%的股权。因为不构成重大资产重组，审批流程会相对快一些。

对这家市值超1700亿元的设备商来说，收购众硅的意义在于补全产品线。中微的强项是等离子体刻蚀和薄膜沉积设备，都属于干法工艺；众硅主攻的化学机械抛光（CMP）设备则是湿法工艺的核心装备。

干法加湿法，中微在刻蚀、薄膜、湿法三大核心设备上的布局就完整了。

杭州众硅2018年成立，创始人顾海洋毕业于浙江大学金属材料工程专业，后来在美国拿到博士学位。这家公司专做12英寸CMP设备，成立至今已完成9轮融资。投资方既有苏州国发创投、中信证券投资这些国资和金融机构，也有中微公司、炬华科技等产业资本。

从技术实力看，众硅手里有237件专利，其中118件有效专利。公司自主研发的6抛光盘12英寸CMP设备TTAIS™300是个亮点，6抛光盘技术在国际上属于首创。2022年，这款设备被认定为国内首台套重大技术装备，2023年开始向国内头部晶圆厂交付。

CMP设备的作用是给晶圆“抛光打磨”，它通过化学腐蚀和机械研磨配合，把晶圆表面的粗糙度控制在纳米级别，这样才能提高芯片良品率。随着芯片制程往前推进，CMP的用处越来越大。

头豹研究院的报告显示，逻辑芯片进入3纳米时代后，CMP设备在半导体设备投资中的占比已经从过去的5%到8%涨到了12%以上。

市场规模方面，Business Research Insights的数据显示，全球CMP设备市场2024年大约值2亿美元，预计2033年会到38.9亿美元，2025年到2033年的年均增速约5.1%。国内市场增长更快。

但目前这个市场高度集中，Gartner的数据显示，美国应用材料占了64.1%的份额，日本荏原占29.1%，两家加起来就是93.2%。国产替代的空间很大。

国内做CMP设备的企业里，华海清科已经上市，它的市占率从2017年不到1%涨到2023年的35%以上。不过在14纳米以下的先进制程领域，还是国际巨头主导。

中微收购众硅，除了切入CMP市场，更重要的是能把众硅接入自己的客户网络。中微积累了台积电、中芯国际等核心客户，这些资源对众硅产品放量很有帮助。

从中微自己的业绩看，2025年前三季度营收80.63亿元，同比增长46.40%。其中刻蚀设备收入61.01亿元，占了大头。新拓展的薄膜沉积业务在2025年第三季度同比增长超过13倍，显示出多品类发展的势头不错。

这次收购是中微平台化战略的一部分，董事长尹志尧今年在业绩说明会上说得很直接：半导体设备行业竞争充分后，肯定会出现一两个大型平台公司。

中微现在的产品覆盖约30%的集成电路前道设备，目标是五到十年内和合作伙伴一起覆盖60%的市场，到2035年进入全球第一梯队。这相当于要“再造一个中微”。

行业竞争确实在加速，今年3月的SEMICON China展会上，北方华创发布了首款离子注入机，基本覆盖了除光刻外的所有前道设备。背靠深圳国资的新凯来更猛，一口气发布了6大类31款设备新品。

面对“北华创、南中微”格局下的竞争，尹志尧的态度是欢迎。他认为不可能只靠一个公司，有两三个平台型公司，政府和业界才放心。

中微的打法是内生加外延，内生方面，研发速度明显加快了。过去开发一款新设备要3到5年，现在只需两年甚至更短。今年9月，尹志尧发布了6款新品，其中4款是薄膜沉积设备。公司计划开发约40种薄膜设备，到2029年全部完成。

产能也在扩张，南昌和上海临港的生产研发基地已经投用，上海临港滴水湖那边还在建一个10万平方米的总部大楼。三块基地加起来新增面积42万平方米，是2022年的15倍。广州增城和成都高新区的基地也开工了。

外延并购是另一条线，财报显示，中微的长期股权投资加非上市股权规模从2020年的6.6亿元涨到2025年第三季度的35.42亿元。管理层披露，上市以来公司已经投了40多家产业链企业，投了20多亿，浮盈50多亿。

其中8家已经在A股上市，包括珂玛科技、先锋精科、成都超纯、中欣晶圆、拓荆科技、神州半导体等。早年中微甚至参与投资了中芯国际。

今年的动作也不少，2月，中微成立了上海智微私募基金管理公司；9月通过这家公司设了一支15亿元的集成电路产业基金，LP里有国泰君安创投、孚腾资本、上海科创集团等上海国资。

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       原文标题 : 中微把戏台子搭起来了