维科网半导体报道，近日，阜时科技完成D轮融资工商变更，兴银投资、青稞资本、信通电子、精测电子等多家机构正式入局。

其中，信通电子此前公告拟以1.6亿元认购阜时科技新增注册资本。增资完成后，信通电子持股比例为5.63%，按认购价格测算，阜时科技投后估值约28.4亿元。

一年内两获大额资金加注，这家已实现车规级SPAD-SoC芯片量产交付的厂商，能否借助产业资本进一步打开业务增长空间？

再获1.6亿资本加码，一年两笔大额融资

企查查官网显示，阜时科技成立于2017年，注册资本为2428万元，大股东为江苏阜道电子科技有限公司，实际控制人为莫良华。

据了解，创始人、董事长莫良华拥有南京大学半导体物理本科、香港科技大学集成电路设计工程硕士、清华大学集成电路学院博士学历，深耕集成电路设计领域20余年，是国内模拟电路、混合信号芯片设计领域的资深专家。

从团队体系看，阜时科技研发人员占比超过75%，累计申请知识产权超900件。

融资方面，2018年阜时科技A轮获禾一资本投资；2019年B轮融资超亿元；随后陆续完成B+轮至C+轮多轮融资，北汽产投、先导产投、重投资本等产业资本接连入局。

2025年12月的D轮首期融资规模超2亿元，由临海嘉合长盛基金领投，福田国资长胜产业基金、力鼎资本等跟投。

最新完成的D轮续融，进一步引入兴银投资、青稞资本等财务机构，以及信通电子、精测电子等产业资本。

其中，信通电子长期面向电力、通信行业提供AIoT解决方案，此次入股阜时科技，双方计划进一步推进三维视觉、多传感器融合及边缘智能计算等技术在电力、通信、新能源场景的产业化应用。

押注全固态路线，从消费电子走向车规芯片

业务结构层面，阜时科技目前布局全固态SPAD激光雷达芯片、短距三维机器视觉方案、汽车电子集成服务三大板块，芯片业务正处于快速放量期。

根据公开财务信息，阜时科技2026年上半年营收为1.13亿元。

值得注意的是，其2025年全年芯片业务仅占总营收的3.64%，到2026年上半年这一比例已攀升至21.84%，车规芯片量产爬坡速度加快。

截至目前，阜时科技SPAD芯片累计出货量已达数十万颗，是国内出货量最大的车规全固态激光雷达芯片厂商之一。

终端落地方面，其补盲激光雷达芯片已搭载于极氪9X、极氪8X等多款量产车型，单车配备4颗全固态芯片，实现车身周边360度感知覆盖，产品已通过AEC-Q100车规认证。

除车载领域外，芯片还在智能割草机、工业AGV、服务机器人等场景实现规模应用。

从产业路线维度看，激光雷达行业正处于半固态向全固态转型的关键窗口期。

阜时科技副总经理林峰曾在公开演讲中表示，只要存在物理运动部件，机械疲劳与可靠性隐患就无法根除。

相比传统半固态方案依赖机械转镜扫描，全固态方案彻底取消所有机械运动部件，将激光雷达从“精密机械装置”重构为“标准半导体器件”，在体积、寿命、成本、可靠性上具备系统性优势。

阜时科技押注全固态SPAD路线，并构建了从SPAD器件、TDC电路、光扫描模块到算法的全栈自研能力。其独家推出的“万向光控?”光扫描技术，用电控晶体替代传统机械转镜，激光利用率超80%，发射端芯片面积缩减90%以上。

目前阜时科技已形成从补盲到主雷达的完整车载芯片序列，同时布局了前沿的RGBD-SPAD单芯片方案，在单颗芯片上同步实现色彩与距离感知，原生输出时空对齐的融合信息，预计2027年正式量产。

小结

整体来看，阜时科技以3D结构光人脸识别方案切入消费电子市场，仅用三年时间便拿下智能门锁3D识别芯片超40%的市占率，连续多年稳居细分领域第一。

依靠消费电子业务的稳定现金流打底，阜时科技2019年正式启动激光雷达SPAD芯片技术攻关，逐步完成从消费级传感器到车规级核心芯片的能力跨越。

而随着车规级SPAD芯片逐步放量，融资带来的产业资源协同，有望进一步推动其技术在汽车、通信、电力等场景落地。