方形基板

2026年8月5日，玻璃基板概念在A股全线爆发——沃格光电2连板，红星发展、京东方A、艾森股份、天承科技等集体跟涨，先进封装(Chiplet)板块区间涨幅一度超过10%。而在盘面之外，产业端的铺垫早已

玻璃基板 AI算力先进封装 2026-08-07

近期，央视财经以《“超级玻璃”，万亿元新赛道！企业纷纷加码布局》为题，集中报道了玻璃基板产业的发展。中国工程院院士彭寿判断，到“十五五”末期，围绕“超级玻璃”形成的产业规模有望突破万亿元。这让玻璃基

玻璃基板先进封装 AI芯片半导体封装基板 2026-07-05

快科技6月23日消息，上海超硅半导体宣布已于2026年5月向核心大客户实现方形硅片规模化量产供货，该产品定向配套人工智能高性能计算（HPC）芯片下一代CoPoS面板级先进封装工艺平台。传统300mm

硅片量产封装半导体 2026-06-23

几天前，陈立武接手英特尔后的首次播客访谈播出。在对话中，他明确提到将押注先进封装、玻璃基板、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）、人工钻石几大技术。其中玻璃基板再次迎来大佬定调，无疑给

芯片玻璃基板 2026-06-23

在关于玻璃基板的CSPTxITGV2026会议上，出现了一组令人振奋的数据：玻璃基板作为下一代先进封装核心材料，正迎来产业化加速期，全球市场规模从2024年14.8亿美元快速增长至2034年23.3亿

半导体 2026-06-01

行业对待玻璃基板的态度已经发生了180度大转弯。去年年中，媒体还在报道英特尔放弃玻璃基板技术的流言，市场还在争吵玻璃基板的商业化前景。 Absolics、LG Innotek等公司还在产线上试水，大

半导体 2026-01-13